基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究

球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基板三维组装的可靠性,而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析,提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。     

基于图像处理的BGA视觉系统设计

BGA是当今最流行的封装技术,其封装的精度决定了芯片的性能,在对典型视觉系统分析后,本文提出了单目对中视觉系统,并确定了芯片和焊盘与系统的距离,对采集到的图像用小波多尺度算法对其进行边缘检测,验证的系统的可行性,为后续研究提供参考.     

基于计算机视觉技术的BGA芯片精准焊接定位的研究

针对BGA芯片的特点,本文介绍一种基于计算机视觉技术的单摄像头双目成像焊接定位系统,本文介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,并采用经典算子和利用灰色系统理论对BGA芯片图像进行处理。实验结果证明灰色系统理论是一种有效的、具有可调功能的边缘检测新算法,能够较为准确地检测出有用的边缘信息,具有一定的抗噪声能力,进而有效的提高BGA芯片定位精度。     

微电子封装技术的现状及发展

论述了微电子封装技术的发展状况，介绍了微电子封装的代表性技术，包括带载封装（TCP）、栅阵列封装（BGA）、倒装芯片（FCT）、芯片规模封装（CSP）、多芯片模式（MCM）、三维（3D）封装等，并概述了其发展趋势。     

BGA植球机三维计算机辅助模块化设计

球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流。分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计。在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常。所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求。     

BGA装配工艺与技术

总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。     

晶体生长安瓿封装装置研制

针对传统晶体生长安瓿封装技术存在传热不均和封装位置不易控制的问题,提出了一种基于氢气流量和加热位置控制的晶体生长安瓿封装装置,开展了氢气流量与燃烧热计算.实验结果表明:晶体生长安瓿封装装置加热控制稳定性和加热位置控制精度好,可在30秒内完成1个晶体生长安瓿封口封装,封装出的晶体生长安瓿一致性好,该晶体生长安瓿封装设备已广泛应用于红外探测器领域.     

浅析减少BGA焊接的Crack

电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化,PCBA及PCB的高密度互连(HDI)和高直通率(First Pass Yield)要求,为此,须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控,特别是BGA的品质,从BGA的材质、来料、Layout设计、制程中各种应力产生的来源来说明对BGA焊接品质的影响     

BGA植球的实验研究与工艺方法

为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺。重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定。验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中。     

电子封装金属微凸点制备技术研究进展

起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装（Ball Grid Array Packaging, BGA）、芯片尺度封装（Chip Scale Packaging, CSP）以及倒装芯片封装（Flip Chip Packaging, FCP）为代表的面积阵列封装形式凭借硅片利用率高、互连路径短、信号传输延时短以及寄生参数小等优点迅速成为当今中高端芯片封装领域的主流。然而,不同应用领域的微凸点具有尺寸跨度大、材料范围广的特点,很难有一种技术能实现全尺寸范围内不同材料金属微凸点的制备。文中综述了当前主流的微凸点制备技术,包括每种技术的优缺点及其适用范围、常见微凸点材料等,最后对当下微凸点制备技术的发展趋势进行了展望。     

线结构光传感器在BGA管脚三维尺寸测试中的应用

本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统,建立了测量系统数学模型。研究了提高分辨力的光学图像拆分、再合成技术。     

表面组装激光软钎焊接头质量的实时检测与控制

设计了利用焊点红外辐射的激光软钎焊质量检测及控制的试验装置。以热释电元件作为红外探测器，研制了分离式的加热－探测光学单元。试验结果表明，软钎焊过程中焊点的红外辐射信号包含有效的焊点上钎料加热，熔化的信息，经计算机处理及反馈控制，初步实现对激光软钎焊焊点质量的实时检测及控制。     

基于双目标成像技术的BGA自动贴装系统设计

针对BGA芯片的特点,设计了基于双目标成像技术的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及双目成像原理,避免了因多CCD之间的标定而引入的误差,介绍了整个系统的标定方法及标定过程,设计了自动贴装机的伺服控制系统,设计了双目图像的位置误差处理及对准流程,实现了双目成像系统的三维视觉功能,使系统实现高速贴装。     

基于视觉的表面贴装芯片引脚检测系统的研究

介绍了表面贴装芯片引脚的机器视觉检测系统，并阐述了该机器视觉检测系统的总体设计。利用图像处理和目标识别技术，实现了对具有矩形端面的芯片引脚的数目、尺寸、间距和高度差的检测，给出了系统稳定性和重复性测试的数据。检测结果表明，该检测系统具有非接触、精度合适的优点。     

基于热泵和太阳能的住宅供暖供冷供生活热水三联供系统研究

基于热泵和太阳能的住宅供暖供冷供生活热水三联供系统是一项符合社会可持续发展的,节能环保的技术措施。该系统以直流变频空气能热泵为核心,结合太阳能、电能及其他能源,向住宅供暖、供冷及提供生活热水,着重解决了直流变频空气能热泵向住宅高效供暖、供冷、供生活热水,和太阳能及其他备用能源的联动,面向住宅供暖冷及生活热水的系统集成关键技术及工艺等问题。     

汽车空调控制系统的低成本设计研究

为降低自动空调系统的成本,以及在商用车和工程机械上的推广应用等问题,将嵌入式微控制器技术应用到空调控制系统中。对汽车空调制冷和制热的工作机理进行了研究,开展了控制系统主控芯片的降成本选型可行性分析,建立了汽车空调的工作原理和其所适用的控制系统硬件之间的关系,提出了离散化控制算法在低成本空调控制系统中的软件实现方法,给出了基于STC12C5AS2微控制器的控制系统硬件设计。在汽车空调系统模拟测试台上对系统启动时间、操作响应速度等技术指标进行了评价。结果表明,选用8位微控制器设计的汽车空调控制系统不仅可以降低硬件成本,而且开机速度快、操作体验良好,能够满足用户的使用要求。     

红外再流焊接设备及工艺改进探讨

通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对SMT产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究SMT焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施.     

热风高压试验装置温度跟踪保护控制系统设计与应用

针对热风试验装置釜体热应力和升降温效率之间矛盾,根据电热风传导传热特性,将热风加热装置的温度测控系统划分为釜内和釜壁2个控制回路独立、执行回路关联的双回路温控系统,采用釜内与釜壁遥控跟踪的控制方式,实现釜壁温度自动校正,使釜体应力保护在限定温度范围。在保证釜体安全的前提下,系统自动根据釜内试验目标温度,调节加热电源功率调整装置的输出功率,以最快速度按照试验要求对釜内试验介质温度进行精确控制,完成热风加热的高温高压试验。     

片式多层陶瓷电容器生产用叠层设备的研究和开发

随着表面贴装技术(SMT)的发展，对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前，在国内外电子元件市场上，片式多层陶瓷电容器(MLCC)是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成前工序的关键设备一叠层设备，从工作原理及总体设计、机械结构、液压及气动系统、电气控制系统等几部分进行了设计和开发，达到了预期效果。