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高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率... 相似文献
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以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。 相似文献
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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。 相似文献
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微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法. 相似文献
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机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。 相似文献
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一、前言 陶瓷-金属封接是微波半导体器件的主要封装形式,随着器件可靠性的不断提高,要求陶瓷-金属的封接强度越高越好。影响陶瓷-金属封接强度的因素很多,择其要者,有以下四点: (1)、陶瓷与金属化配方的适应性。 (2)、金属化工艺规范——金属化烧结温度和保温时间。 (3)、金属化涂膏层的厚度。 (4)、焊料量。 本文就上述四因素对陶瓷-金属封接强度的影响,作一些初浅的探讨。 二、实验 1、样品 为接近实际使用情况,采用图1所示的样 相似文献
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GaAs微波器件的退化与金属化稳定性密切相关,实现PHEMT器件功能的金属化主要有栅金属化、欧姆接触金属化和信号传输线金属化。本文针对定制的GaAs PHEMT器件的栅金属接触孔链和欧姆接触金属方块条进行了高温加速应力寿命试验,并对器件金属化失效单机理进行寿命预计,同时对试验后的样品进行物理分析。结果显示栅金属接触孔链在180℃下就发生失效,接触孔链表面的金属化层形变,金属化发生了迁移;而AuGeNi欧姆接触在225℃高温下更易发生电迁移失效,金属向体内扩散并在金属条上形成空洞。 相似文献
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文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1~L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣.结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求.但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔... 相似文献
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