印刷电路板诊断信息流模型及其应用

从故障诊断的角度分析印刷电路板的原理图,建立了电路板的诊断信息流模型。模型反映了试验及试验与故障之间的观察关系。基于该模型讨论了印刷电路板的故障诊断问题,实例说明了模型的有效性,该模型还具有一定的处理多故障的能力。     

改进的决策树生成算法在电路板故障诊断中的应用

用决策表表示印刷电路板的测试诊断知识．针对传统的决策树生成算法之不足,通过分析决策树分枝的生成情况,提出了改进算法１;用试验子序列代替传统方法的单个试验,提出了改进算法２．实例说明,改进算法具有更好的优化效果,且证明了传统算法是改进算法２ 的特例．将改进算法应用到印刷电路板测试诊断中,使故障诊断的平均测试开销最小,并构造了电路板故障诊断专家系统．     

印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.     

基于图像处理技术的印刷电路板圆孔检测方法

PCB圆孔圆心的定位是决定PCB板精度和性能的重要因素之一.随着计算机图形技术的发展和完善,基于图像处理技术的快速检测方法逐渐被应用到PCB圆孔检测领域.提出一种新的PCB圆孔检测方法,这种方法首先用工业摄像机获取PCB图像,然后通过对采集的PCB图像进行预处理,提取PCB圆孔图像边缘,进而利用Hough变换检测圆,获得圆心坐标和半径.实验表明,本方法具有自适应特点,可以缩小精确定位的搜索范围,并在一定程度上提高检测速度,且所获圆心坐标准确.     

基于边缘梯度矢量的印刷电路板缺陷检测

缺陷检测算法时间复杂度及精度是影响自动光学检测系统性能的两大因素,降低时间复杂度和提高精度才能保证系统实时可靠.针对传统参考法计算量较大及精度不高的问题,该文提出了一种基于边缘梯度矢量的印刷电路板缺陷检测算法,在配准的前提下,利用边缘梯度矢量搜索到缺陷处.实验表明,与传统参考法相比,该算法的计算点数由图像全部像素点减少至边缘,并利用梯度矢量较高的敏感性来提高检测可靠性.     

离子液体加热法处理废旧印刷电路板

针对废旧印刷电路板处理不当带来的环境污染和资源浪费,本研究使用由两步合成法制备的咪唑类离子液体1-丁基-3甲基咪唑硫酸氢盐([Bmim]HSO4)为处理液,探究[Bmim]HSO4分解电路板的特性,考察温度、加热时间及电路板尺寸大小对电路板分解程度的影响。在温度270℃、加热时间20±2 min、电路板尺寸大小为2×2 cm2条件时,溴化环氧树脂的溶解程度最大,电路板的分解程度最大;另外,回收的[Bmim]HSO4化学组分基本无变化,可循环使用。电路板经[Bmim]HSO4处理后,铜箔、焊料和玻璃纤维自动分离便于后续的回收,为废旧印刷电路板的无害化处理和资源回收提供了一条新途径。     

印刷电路板孔内无铜产生原因的研究

孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。     

印刷电路板微带线的电磁辐射机理和计算方法

为了提高辐射问题的计算效率,推导了微带线结构的含有闭式空域格林函数的矩量法数值计算公式。在损耗基底介质的情况下,研究了微带信号线的辐射干扰以及单屏蔽线对辐射干扰的抑制作用。仿真结果显示了存在屏蔽线的微带线结构所产生的辐射功率远小于无屏蔽线的辐射功率,表明了单屏蔽线对电磁辐射干扰有很好的抑制效应。因此,在数字电路的电磁兼容设计中,在强信号线邻近处放置一条屏蔽线能够有效地降低辐射干扰。     

甲基磺酸- 双氧水体系对印刷电路板拆解技术

废印刷电路板上元器件的拆解技术是电路板资源化再利用的重要环节。通过研究甲基磺酸-双氧水体系下元器件的脱落率,得出优化的实验条件为:甲基磺酸浓度范围为3.0～3.5 mol/L,双氧水浓度范围为0.4～0.6 mol/L,反应时间45 min。在该实验条件下,实验样品中焊接元器件脱落率达到100%,实现了电路板基板与元器件的快速高效分离,为废旧电路板上元器件的拆解技术提供一定的技术支撑。     

单纯形—模拟退火算法

在简要介绍单纯形法基础上,针对模拟退火算法存在收敛慢、费机时较多的缺陷,将单纯形法与模拟退火算法有机地结合起来,形成一种新的改进造型的优化算法－单纯形－模拟退火算法,以加快速敛速度,提高解的质量,是单纯形法与模拟退火算法各自特点的综合,并通过算例进行了验证。     

模拟退火算法在药物动力学参数反演中的应用

介绍了模拟退火算法的原理和求解方法,并将其用于药物动力学参数的反演,在利用残数法求得解的基础上确定了各参数的变化区间,在Matlab语言环境下实现了该算法,并与残数法、IGS-M法的结果相比较,数值结果表明,模拟退火算法简单、准确,能更好地实现最优拟合。     

单亲遗传模拟退火及在组合优化问题中的应用

基于模拟退火算法(SA)、遗传算法(GA)、 单亲遗传算法(PGA)、遗传模拟退火算法(SAGA)理论的优缺点,比照SAGA、根据SA和PGA的优势互补性,提出了一种融合SA和PGA的新算法--单亲遗传模拟退火算法(SAPGA).结合SA、PGA的优点,对PGA中每一代操作内部的基因重组操作进行了改进,同时改变了传统的降温方式、在两代操作之间加入染色体按适应度函数大小排列的过程.用3组城市数据的旅行商问题(TSP)对上述5种算法进行仿真实验,SAPGA的平均最优解始终最小,收敛所用时间始终最短.     

‘模拟退火’算法原理及其应用中的几个问题

本文介绍了‘模拟退火’算法的原理、机制和步骤,并对该算法在应用中的若干问题进行了讨论.     

基于模拟退火的全局混合反演方法及其应用

为了增强模拟退火算法的局部搜索性能,将局部搜索能力较强的单纯形法和鲍威尔法引入模拟退火算法当中,形成了基于模拟退火的全局混合反演方法。给出了模拟退火算法与单纯形法的镶嵌式结合方式以及模拟退火算法与鲍威尔法的串行式结合方式,并对其结合步骤进行了详细的阐述,以便于编程实现。分别对模拟和实测的直流激电测深曲线进行了反演试算:对于不具有等值性的激电测深曲线,反演效果很好,模型参数的相对误差基本控制在1%以内;对于等值性较严重或含有观测误差的激电测深曲线,全局混合反演方法也不能完全克服多解性,但可以通过改变模型参数空间和算法参数进行多次反演,最终可给出合理的解估计。     

印刷线路板新工艺的研究

本文采用铜导电股，用丝网漏印法制印刷线路板，对传统的覆铜板腐蚀工艺进行改进，对制板、丝网漏印、固化、电镀等新工艺进行研究，所制作的印刷线路板经测试其性能指标已达到或超过覆铜板印刷线路板的技术要求，这种线路板可用在中低档电器的制作。     

矩形件排样的模拟退火算法求解

讨论了用模拟退火算法求解矩形件排样问题。在这问题数学模型分析的基础上,给出了模拟退火算法求解的关键步骤和方法,并通过算例讨论了模拟退火算法中三个主要参数初始温度、冷却系数以及终止温度对排样结果的影响。实验结果表明：采用模拟退火算法求解排样问题是适合的。     

模拟退火算法在求解组合优化问题中的应用研究

文章给出了模拟退火算法求解组合优化问题的实现步骤,并提出了一种相邻状态的产生函数和迭代方案,通过实例计算并分析了模拟退火过程的起始温度、终止温度以及降温速度等参数对优化计算的影响。结果表明,模拟退火算法中各个参数值的选择和设置对运行的结果和效果有较大影响。     

模拟退火法的研究及其在不规则多边形布局中的应用

对模拟退火算法的搜索方法进行分析，给出其一般搜索模型．把该模型应用于不规则多边形的布局，并针对不规则多边形的具体情况，对它的相交判断以及其它约束条件进行了论述，在此基础上应用模拟退火法很好的改善了问题的解．