Al2O3陶瓷的氢致滞后断裂

Al2O3封装陶瓷恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIC(i=20mA/cm^2)及0．45KIC（i=400mA/cm^2）。氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口。     

应力促进PZT铁电陶瓷的电致滞后断裂

用单边缺口拉伸试样研究了外加应力强度因子对PZT-5铁电陶瓷电致瞬时断裂以及在硅油中电致滞后断裂的影响。结果表明,在硅油中发生瞬时断裂的临界电场强度EF随外加应力强度因子KI的升高而线性下降,外加正、负恒电场在硅油中能发生滞后断裂,外加KI则促进电致滞后断裂,电致滞后断裂的门槛电场EDF随KI升高而线性下降,且和电场符号无关,外加应力促进恒电场下的滞后断裂表明,应力、电场和环境对铁电陶瓷的断裂存在耦合作用。     

PZT铁电陶瓷的氢致半导体化

研究了锆钛酸铅铁电陶瓷（PZT-5H）的氢致半导体化现象.结果表明,随试样中氢浓度的升高,漏电电流和载流子浓度升高,电阻率下降,颜色由黄变黑.即氢能使PZT-5H铁电陶瓷从绝缘体变成n型半导体.高于Curie点充氢时,能抑制PZT-5H从立方的顺电相向四方的铁电相的转变,室温下铁电性消失.但室温电解充氢并不抑制相变.高温除氢后试样的性能及颜色均恢复.     

TiNi形状记忆合金的氢致滞后断裂

用单边缺口拉伸试样研究了TiNi形状记忆合金在恒载荷下动态充氢时的滞后断裂过程，以及原子氢、氢致马氏体和氢化物在氢致滞后断裂中所起的作用，结果表明，TiNi合金能发生氢致滞后断裂，归一化门槛应力强度因子随总氢浓度对数的增加而线性下降，即KIH/KIC=2.01-0.25lnCT。在恒载荷动态充氢时氢化物含量不断升高，材料的断裂韧性不断下降，这是氢致滞后断裂的主要原因；而原子氢和氢致马氏体在氢致滞后断裂中所起的作用则极小。     

单晶硅压痕裂纹的氢致滞后扩展

利用压痕裂纹恒载荷试样，研究了单晶硅在空气中应力腐蚀以及动态充氢时氢致滞后开裂的可能性；利用卸载的压痕裂纹试样研究了残余应力引起氢致滞后开裂的可能性．结果表明，单晶硅压痕裂纹恒载荷试样当KI=KIC时在空气中并不发生应力腐蚀．在H2SO4溶液中动态充氢，则能发生氢致滞后开裂，止裂时归一化门槛应力强度因子为KIH／KIC≈0.9、卸载压痕裂纹的残余应力在充氢过程中也能引起氢致滞后开裂，归一化门槛应力强度因子为KIH／KIC≈0．9．     

PZT压电陶瓷的应力腐蚀

使用单边缺口拉伸试样对PZT-5压电铁电陶瓷进行恒载荷下的应力腐蚀研究,介质分别为水、甲醇和甲酰胺,结果表明, PzT-5压电陶瓷在这三种介质中均会发生应力腐蚀开裂.归一化应力腐蚀门槛应力强度因子分别为KISCC/KIC=0.66(水),0.73(甲醇)和0.75(甲酰胺).其中断裂韧性:KIC=(1.34±0.25)MPa·m1/2.     

塑性变形在氢致断裂中的作用

采用慢应变速率拉伸方法,研究了Ｆｅ－Ｓｉ试样在空气中拉伸、动态充氢拉伸及在空气中预应变一定量后动态充氢伸等实验条件下的断理解过程,结果表明,只有在充氢过程中进行塑性变形才能引起氢致开裂,即塑性变形提氢致开裂的必要条件,氢致开裂过程是氢与位错交互作用的过程。     

环境诱导氢致断裂的过载效应

在连续充氢条件下，就４２ＣｒＭｏ／０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４体系短时过载对氢致断裂寿命的影响进行了研究。实验结果表明：（１）在材料服股的早期加入短时过载将使氢致断裂寿命延长，（２）在材料服股的后期加入短时过载则会缩短氢致断裂寿命。文中过载引起残余压应力、位错屏蔽效应和过载损伤等方面进行了分析与讨论。     

PZT压电陶瓷谐振器用银电极浆料

本文研究了中频压电陶瓷谐振器用银电极浆料的制备工艺，并对银膜在烧结过程中微观结构的变化进行了分析。新型的电极银浆用于制作PZT压电陶瓷电极，经高温烧线后，银膜表面光亮、平滑、致密。电极的谐振阻抗≤2．5Ω，机械品质因素＞1500。通过极化后的电学参数满足特定产品的性能要求。     

TiAl的室温氢致滞后的断裂

ＴｉＡｌ镀Ｎｉ－Ｐ后避免阴极腐蚀。氢化物饱和的试样平面应力断裂韧性ＫＣ（Ｈ）比空气中的ＫＣ值低约２０％。含饱和氢化物试样动态充氢时能发生滞后断裂，这是原子氢引起的。氢致滞后断裂门槛值ＫＩＨ和ＫＣ（Ｈ）的比值约为０．７。     

梯形波周期加载下超高强度钢的氢致断裂

钢的氢脆研究,目前大部分都采用拉伸、持久和断裂韧性测试等方法。这些方法,对于促进氢脆机理的研究和工程应用都起了重要的作用。但在工程上,大部分动部件所受载荷都是交变的,而不是受静载拉伸。所以,也有人认为用低周疲劳来评价氢脆敏感性要比慢拉伸和静持久更为切合实际。我们选择了最简单的交变方式,即梯形波加载代替纯持久加载,以探讨疲劳因子对氢致滞后破坏的影响。     

TiAl的室温氢致滞后断裂

TiAl镀Ni-P后可避免阴极腐蚀，氢化物饱和的试样平面应力断裂韧性Kc(H)比空与中的Kc值低约20％，含饱和氢化物试样动态充氢时能发生滞后断裂，这是原子氢引起的，氢致滞后断裂门槛值KIH和Kc(H)的比值约为0．7。     

Fe74.5Ni10Si3.5B9C2非晶带的氢致滞后断裂

Ｆ０７４．５Ｎｉ１０Ｓｉ３．５Ｂ９Ｃ２非晶带在恒载荷动态充氢时能发生氢致滞后断裂． 测量了不同充氢电流密度ｉ下的氢致滞后断裂归一化门槛应力σＨＩＣ／σＦ，以及进入试样的氢浓度Ｃ０．结果表明． 当Ｃ０≤６７．４ × １０－４％时．σＨＩＣ／σＦ随ｌｎＣ０上升成线性下降．即σＨＩＣ／σＦ＝１．５９－０．３５　Ｉｎ　Ｃ０：当Ｃ０＞６７．４×１０－４％后，σＨＩＣ／σＦ＝≤０．１，由于实验精度的限制无法测出真实的σＨＩＣ／σＦ值．     

Mo对高强度钢延迟断裂行为的影响

在含V和Nb的40Cr钢中添加不同质量分数(0-1．54％)的Mo元素,采用缺口拉伸试样和改进的M—WOL型试样研究了Mo对高强度钢延迟断裂行为的影响．结果表明,随着Mo含量的增加,实验钢的延迟断裂抗力逐渐提高;当Mo含量超过1．15％时,延迟断裂抗力不再提高．EDS分析结果表明,钢中Mo元素在晶界发生偏聚,偏聚范围在几个纳米尺度内．通过电子能量损失谱(EELS)证明,Mo元素在原奥氏体晶界的偏聚能够提高钢的晶界结合强度．在钢中添加Mo能够显著提高钢的回火抗力和晶界结合强度,这是其具有高的延迟断裂抗力的主要原因．碳化物Mo2C对氢的捕集作用亦能够提高钢的延迟断裂抗力．Mo和V元素的二次硬化碳化物在半共格和非共格状态时,实验钢的延迟断裂抗力显著提高．     

基于内聚力模型的AISI4135高强钢氢致滞后断裂数值模拟

基于有限元ABAQUS软件,利用内聚力模型和与H相关的线性内聚力—张开位移率关系,开发了顺次耦合的氢致滞后断裂有限元计算程序,预测了预充H的AISI4135高强钢圆柱缺口试样在常载荷拉伸条件下的滞后断裂时间和裂纹萌生位置,同时考察初始H含量、缺口尖端应力集中系数和拉伸载荷对滞后断裂的影响,并和文献报道的相关实验结果进行比较.结果表明,CZM模型能够较好地模拟预充H高强度钢的氢致滞后断裂过程,预测结果和实验结果基本一致.氢致滞后断裂存在H临界值,当缺口尖端高应力区聚集的H浓度达到临界值时,裂纹才会在此萌生,此临界值与材料所受的载荷大小、缺口尖端的应力集中系数(缺口半径)有关,而与初始H浓度无关随着缺口尖端应力集中系数、拉伸载荷的降低,滞后时间将显著增大,临界H浓度也增大.     

Effect of Hydride and Hydrogen—Induced Martensite on Fracture Toughness of TiNi Alloy

TiNi形状记忆合金在充氢时形成的氢致马氏体和氢化物可使合金的KIC明显下降，相对损失高达96％，但其氢致马氏体对KIC相对损失的贡献仅约1．8％，而且不随氢浓度而改变．因此氢致KIC下降几乎全部归因于氢化物．氢化物引起的相对损失ΔKIC^TiNiH／KIC和氢化物的含量(质量分数，%)WTiNiH有关，即ΔKIC^TiNiH/KIC(％)=93(1-eWTiNiH/9.5)．当充氢电流i≥15mA／cm^2时，在氢化物处能产生微裂纹，但微裂纹不会使断裂韧性进一步下降．