对胶体钯的实践及认识

胶体钯活化液是美国学者Shipley于1961年首先研究成功的,它的催化活性和由此获得的化学镀层与非金属基体的结合力远优于敏化——活化两步法,取得了极其广泛的应用。胶体钯活化液的组成一般为: 氯化钯氯化亚锡盐酸(37％) 锡酸钠 1g/l 75～80g/l 300ml/l 7g/l Shipley的胶体钯活化液(也叫酸基型胶体钯)含有大量的盐酸,使用时工作条件差又污染了环境,因而提出了用氯化钠代替大部分盐而配制了盐基型胶体钯。这样便大大地改善     

印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制

以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用"三步法"合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl_2计:0.18 g·dm~(-3))。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n(Sn)/n(Pd)、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明:当n(Sn)∶n(Pd)=50∶1,反应温度80±2℃,熟化温度90±2℃,氯化钠质量浓度80 g·dm~(-3)时,优化了钯浓度为100×10-6的胶体钯活化液的配方。     

PCB板化学镀用低浓度盐基胶体钯的研究

论文通过研究PdCl2浓度、Sn/Pd（摩尔比）、反应温度、NaCl浓度对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,确定了PCB板化学镀用的低浓度盐基胶体钯制备条件为PdCl2浓度0.4g/L、Sn/Pd为30、反应温度60±2℃、NaCl浓度160g/L。依据上述条件配置得到的活化液中,又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸四种添加剂,并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果发现尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低浓度为10~15g/L。     

PCB板化学镀用低质量浓度盐基胶体钯的研究

通过考察PdCl2质量浓度、n(Sn)/n(Pd)、反应温度、NaCl质量浓度对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,确定了PCB板化学镀用的低质量浓度盐基胶体钯制备条件为PdCl2质量浓度0.4 g/L、n(Sn)/n(Pd)=30、反应温度(60±2)℃、NaCl质量浓度160 g/L。依据上述条件配制得到的活化液中,又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸4种添加剂,并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果表明,尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低质量浓度为10～15 g/L。     

玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究

利用热还原方法制备活性镍,取代了玻璃表面化学镀镍用钯活化的方法;探索了活化液的组成和制取活性镍的工艺条件,同时获得了在玻璃表面进行化学镀镍的镀液配方;通过ＳＥＭ对镀层的形貌和组成进行了观测。实验结果表明：所得镀液稳定、镀速好,镀制的镍层均匀、光亮;这说明玻璃表面用镍活化以取代用钯活化是一种可行的方法。     

钯钛锡锑金属阳极电解槽试验小结

钯钛—锡锑涂层是在钛基体上先涂复少量氯化亚钯和钛酸四丁酯的混合溶液,并在一定条件下进行热处理,然后再涂复四氯化锡与三氯化锑的混合溶液,从而形成一种导电性能和耐腐蚀性都比较良好的涂层。其主要设想是通过钛来提高钯的结合力或耐蚀性,又通过钯来提高锡锑涂层     

低浓度胶体钯活化液

ABS塑料电镀过程中,活化是保证质量的关键工序之一.目前国内生产普遍采用银氨活化液和胶体钯活化液,二者各有利弊.其中胶体钯活化液具有溶液稳定、工艺成熟、质量可靠等优点,并且将敏化活化合而为一,特别适用于自动线上的生产,因而被国内外电镀厂家广泛采用.但是由于胶体钯活化液中的主要成份氯化钯价格昂贵,致使许多厂家望而生畏.为了降低生产成本,我们对低浓度胶体钯活化液进行了研讨.下面是我们的实验结果及生产使用情况,供国内同行参考.     

塑料电镀前处理的离子型活化

介绍了各种离子型活化工艺,如ABS-Pd^2 活化、pd^2 -HD-1活化、银离子型活化和钯离子型活化等。ABS-Pd^2 活化是Pd^2 和ABS经粗化后的表面活性基团直接络合,Pd^2 -HD-1活化是以有机碱HD-1为络合剂,银离子型活化一般以氨为络合剂,钯离子型活化以Clˉ为络合剂。提出了银离子型和钯离子型2种活化液的配制方法、活化机理。同时从活化机理、稳定性等方面比较了胶体钯活化液和离子型活化液。     

超声波对盐基胶体钯活性及稳定性的影响

通过测量混合电位和考察催化化学镀铜效果,研究了超声波对盐基胶体钯活性及稳定性的影响。结果表明,超声波作用时间为0~20 min时,随着超声时间的增加,配置的胶体钯活化液的诱导时间缩短,活性增加,镀铜效果好,随后超声的效果趋缓。超声波作用后的盐基胶体钯180 d后仍然保持良好的活性,稳定性好。     

液相法制取氯化亚锡工艺研究

氯化亚锡的生产技术、主要是以氯气与金属锡在稀盐酸中先制取四氯化锡溶液,然后用四氯化锡溶液与金属锡作用,生成氯化亚锡产品。这是一项经济效益很高的新工艺。     

组合添加剂对离子钯活化液稳定性的影响

研制出一种能够有效提高离子钯活化液稳定性的组合添加剂。实验结果表明:以乙酸钠、对苯二酚、维生素C为组合添加剂时,能有效提升离子钯活化液的稳定性,并改善化学镀镍层的性能。     

氯乙烯合成用无汞触媒的研究与应用

利用活性炭的强吸附能力和锡的催化性能,在活性炭上负载氯化亚锡,制备了负载型氯乙烯合成触媒.研究了不同温度、反应时间和乙炔流量下,触媒的使用寿命和乙炔的转化率.分析了氯化亚锡作为活性组分的优缺点.     

用于塑料电镀的固体活化剂

一、前言在塑料电镀的前处理工艺中,敏化和活化是非常重要的工序。经过敏化和活化处理,使非金属表面具有催化化学镀的活性,从而能够在非金属表面获得连续的化学镀层。目前国内大部分塑料电镀工艺采用氯化亚锡溶液敏化处理后,再在硝酸银溶液中活化而还原出金属银晶核,使塑料表面获得催化活性。在电子工业部门,特别是在印制板孔化工艺中,则多采用胶体钯活化法。即使用以金属钯为核心形成的钯锡胶体溶液进行活化处理,经过解胶(加速)后,裸露出钯核作为活性中心。分步活化工艺的原料成本较低,配制容易,但是操作复杂,工序间需要严格的蒸馏水清洗,且使用寿命较短。另外,只能催化化学镀铜而不能催化化学镀镍,也不适合自动线生产。     

电镀Sn-Cu合金电解液

介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺,该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中选择一种或一种以上。锡盐可以是亚锡盐,如硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡、醋酸亚锡及氨基磺酸亚锡等,也可以用锡盐,如锡酸钠或锡酸钾,其质量浓度(以Sn计)为5～59g／L。     

PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

几种氯化物对胶体钯活化液稳定性及其催化活性的影响

胶体钯活化液的稳定性主要取决于Sn~(2+)、H~+和CΓ的浓度.NaCl、NH_4CI或KCl代替盐酸能增强活化液的稳定性,且可保持其催化活性.     

无氨化学镀镍溶液

一种化学镀镍溶液中不含有氨水,该溶液中含有一种胺作为钯离子的有效络合剂,在碱性条件下使用,对镍的沉积没有影响。该溶液对钯离子有较高的容许含量。下面是一种用去离子水配制的溶液配方: 硫酸镍 13.5g/l 次亚磷酸钠 15.5g/l 顺丁烯二酸 55.0g/l 二乙醇胺 2.6g/l 用氢氧化钠调pH9.8—10.4。将ABS塑料经在氯化亚锡溶液中敏化,在24—27℃的氯化钯溶液中活化以后,从上面的溶液中     

胶体钯活化液的维护和再生

胶体钯活化液的破坏主要是由于Sn(Ⅱ)被氧化的结果,維护的关键是避免Sn(Ⅱ)被氧化。根据活化液破坏的不同阶段,可采用不同的措施对其进行再生。     

ABS化学镀镍前处理工艺的改进

采用酸基型胶体钯活化液,将敏化、活化合为一步进行,对ABS化学镀镍前处理工艺进行了改进,减少了活化液中金属钯的含量,降低了生产成本。经本工艺处理的ABS树脂工件更易起镀,化学镀镍后耐蚀性与结合力好。对该工艺的流程及各工序进行了介绍。讨论了ABS化学镀镍前处理工艺条件的选择、温度及pH对化学镀镍的影响。结果显示,适于ABS树脂化学镀镍的温度范围较窄,宜控制在55℃左右。     

钯-镍镀液中钯的光度测定

电镀溶液中钯的测定,重量法和容量滴定法因含钯量低难以适应。原子吸收法虽然是简便快速的方法,但易受设备条件限制。选用分光光度法,在分光光度测定钯的众多方法中,从操作的简便和灵敏度的适应性考虑,选用氯化亚锡作显色剂测定钯－镍镀液中含钯量,获得了较满意的结果。