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陶瓷材料的成膜技术是制造低温共烧多层陶瓷基板的关键技术之一,本文介绍了低温共烧(800-900℃),低介电常数(ε〈5)多层陶瓷基板中,流延料浆的配制及最佳流延工艺参数的研究。 相似文献
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LTCC专用烧结炉的研制 总被引:1,自引:1,他引:0
随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co—fired Ceramic,LTCC)多层基板为适应电子器件向着小型化、高密度、多功能的发展,从而对低温共烧工艺设备的也提出了更为严格的要求。针对目前低温共烧工艺设备的主要特点介绍了低温共烧陶瓷技术中新型烧结炉的研制方案及技术难点。 相似文献
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MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度,低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究,着重讨论了影响介电常数的因素,制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。 相似文献
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讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响。试验结果表明,Ti / Ni是一种高可靠性的阻碍层,且Ti / Ni / Au也是一种较理想的低温共烧陶瓷基板薄膜金属化结构。 相似文献
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TCLL多层微波互连基板布局布线设计及制造技术 总被引:2,自引:0,他引:2
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点. 相似文献
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大功率混合多层基板(AIN混合多层布线基板)是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性,高的信号传输速度,以及良好的高频特性,完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用,离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究,取得了一定的成果。 相似文献
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本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨,详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明,共烧多层陶瓷基板制造技术在未来的微电子封装技术中将发挥重要作用。 相似文献
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LTCC基板制造及控制技术 总被引:13,自引:7,他引:6
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制. 相似文献
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微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC) 总被引:7,自引:2,他引:5
讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。 相似文献
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LTCC基板制造工艺研究 总被引:8,自引:0,他引:8
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是制造复杂微电子产品多芯片组件(MCM)的重要部件。详细地讨论了LTCC基板制造工艺,介绍了多年研究之经验及国外的有关技术,还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺,可做出20层布线、线宽及间距均为0.20mm、80mm×80mm的多层共烧基板 相似文献
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阐述了毫米波系统级封装( SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷( LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。 相似文献
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低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究 总被引:5,自引:3,他引:2
在多层互连基板中,基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质、玻璃介质与基板介电常数、烧结温度、收缩率等性能的关系 相似文献
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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是微电子先进产品MCM的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。 相似文献
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在多层互连基板中,基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。本文研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质及玻璃介质与基板介电常数以及烧结温度等性能的关系。 相似文献