化学镀镍技术的发展与前景

化学镀镍磷合金（又称无电解镀镍），是以次磷酸钠作为镍盐的还原剂，经过自催化还原反应在基体表面上沉积出镍磷合金镀层的技术。化学镀镍的发明至今已有40余年的历史，它的发展经历了4个阶段。第一代，最原始镀液的组成是镍盐。还原剂，溶液极不稳定，无实际应用价值。第二代，镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂，溶液稳定性有所提高，进人实用性阶段。第三代，镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂，溶液稳定性进一步提高，进人工业化应用阶段。第四代，镀液的组成是镍盐，还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂…     

聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺的研究

通过络合剂、还原剂等的筛选，确定了一种低磷含量且适合于聚氨酯海绵基体的低温碱性化学镀镍磷合金工艺，并研究了镀液的工艺性能。     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺.分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响.结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能.     

铝合金化学镀镍-磷合金的研究

铝合金的预处理是化学镀镍最为重要的一个环节。采用二次浸锌法对铝合金表面进行预处理。考察了浸锌过程中浸锌时间、浸锌温度、退锌时间等因素对沉积速率的影响。化学镀镍采用先碱镀再酸镀的方式,获得均匀、光亮的镀层,并讨论了主盐、还原剂、配位剂、pH值等因素对酸性化学镀镍沉积速率的影响,得到了最佳的工艺条件和镀液配方。制得的Ni-P合金镀层表面均匀、致密。     

前处理工艺对铝基Ni-P化学镀层性能的影响

针对铝合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等缺点,利用金相显微观察、扫描电镜能谱测定、增重法、热震网格实验和失重法,以镀速、镀层结合强度、显微硬度以及耐蚀性为考核指标,研究了以硫酸镍为主盐、以次磷酸钠为还原剂、以焦磷酸钠为络合剂的预化学镀镍磷合金过程的工艺参数以及预化学镀和活化时间对镀层性能的影响。研究结果表明,所获得的活化-预化学镀镍磷合金前处理新工艺可显著提高镀层与基体的结合强度和沉积速率,同时得到的镀层组织结构致密均匀、硬度好、耐蚀性优良。     

低磷化学镀镍工艺

着重研究了碱性条件下低磷化学镀镍工艺，镀液的主要成分为：硫酸镍，次亚磷酸钠，柠檬酸钠和氯化胺。研究了络合剂，还原剂，缓冲剂和ｐＨ值沉积速率和镀层中磷含量的影响，得到了含磷２％左右的优良化学镀镍工艺配方。     

化学镀镍-磷合金层发黑工艺的改进

0 前言 目前,化学镀镍-磷合金层的发黑工艺越来越受到重视,它不仅保持了化学镀镍-磷合金层的原有特点,而且还扩大了其应用范围,因此,被广泛用于太阳能集热器、光学仪器、计算机等行业.目前获得化学镀镍-磷合金发黑层的方法主要是将经过化学镀镍-磷的零件浸入含一定浓度的高锰酸钾或硝酸中,产生选择性腐蚀,从而获得黑色表面.     

化学镀镍液的老化

研究了化学镀镍液中主盐，还原剂及各组分的消耗量对沉积速度的影响，分析补加镀液的消耗成分以延长化学镀液的使用寿命．     

在苹果酸体系中化学镀镍磷的研究

介绍了在柠檬酸、醋酸及苹果酸体系中，对比研究化学镀镍磷工艺的过程。通过研究化学镀镍磷过程中的各个影响因素，如镍离子浓度、还原剂的浓度、配合剂的添加量、温度、ｐＨ值等，对镀层的沉积速度、镀层的含磷量、镀液的稳定性的影响，以便找出最佳的镀覆工艺条件，为其实际应用提供依据。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

机械镀锌工艺的应用调查

机械镀锌作为一种新型镀锌工艺正日益受到人们的欢迎。介绍了国内机械镀锌的研究及应用情况。     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

铝件装饰镀铬新工艺

介绍一种在铝基体上装饰镀铬的新工艺及其配方。