磷化铟材料的中子嬗变掺杂

文章介绍了磷化铟中子嬗变掺杂（ＮＴＤ）的优点、原理和退火过程，并简要介绍了国外的研究情况和取得的研究结果。     

精密掺杂技术的发展与应用

微电子学和光电子学的迅速发展,要求能对掺入半导体晶片中的杂质数量、深度和浓度分布进行精密控制,因此原子平面掺杂和超浅层掺杂技术已成为发展新器件的重要工艺之一。本文介绍了当前三种主要的浅层或薄层平面掺杂技术的特点,并简要论述了它们在光电子器件和集成电路中的应用。     

碲镉汞材料中Hg空位、Au、As掺杂的研究进展

碲镉汞材料是制造红外探测器的基础,高性能红外探测器对碲镉汞材料的要求越来越高。为了提升器件性能,必须提高碲镉汞材料的电学性能。而掺杂是一个很好的选择。碲镉汞材料掺杂可以分为n型和p型两种。对于n型掺杂来说,In是一种理想的掺杂剂,其掺杂研究目前已比较成熟。相对而言,p型掺杂研究还不是那么深入。Hg空位、Au、As掺杂均为碲镉汞材料中常见的p型掺杂手段。通过分析和总结近些年的部分相关文献,介绍了碲镉汞材料中Hg空位、Au、As掺杂的研究进展。     

镨掺杂分布对1.3μm光纤放大器特性影响

对掺氟化镨玻璃光纤放大器的小信号增益，用广义的高斯近似公式可获得精确的分析表达。文中研究了限制光纤芯层中央部分的镨掺杂对光纤放大器特性的影响，结果发现限制镨掺杂分布能改进光纤放大器的工作效率，且截止波长比芯层全部均匀掺镨的光纤更长。     

氧化锌的p型掺杂改性研究进展

综述了近年来纳米氧化锌材料p型掺杂改性的研究现状,介绍了用于p型掺杂的单元素和共掺杂双元素以及所采用的主要掺杂方法,这些方法包括热蒸发法、喷雾热解法、溶胶-凝胶法、低温水解法、离子束增强沉积法、脉冲激光沉积法和磁控溅射法等。探讨了掺杂后的氧化锌在光电磁以及p型稳定性等方面表现出的新特性,介绍了p型氧化锌薄膜在紫外探测器和太阳电池方面的应用,对p型氧化锌薄膜未来的发展进行了分析和预测,认为制备稳定、低电阻率和高载流子浓度的p型氧化锌薄膜是今后研究的重点。     

掺杂PVK薄膜的荧光谱及掺杂机制

根据ＰＶＫ掺杂后荧光谱的改变,提出了ＰＶＫ掺杂的掺杂机制,沿ＰＰＶ链是极化子和双极化子态,而链间是由于双极化子的跃迁。实践结果与模型相符。     

InSb分子束外延原位掺杂技术研究

对InSb分子束外延薄膜的本征掺杂、N型掺杂以及P型掺杂进行了研究,其中分别以Be作P 型以及以Si、Te作N 型的掺杂剂。实验采用半绝缘的GaAs衬底作为InSb分子束外延用衬底,通过采用低温生长缓冲层技术降低大失配应力,获得高质量InSb外延膜。实验样品采用霍尔测试以及SIMS测试掺杂浓度和迁移率分析掺杂规律、掺杂元素偏聚和激活规律的影响因素。     

p型ZnO薄膜制备的研究进展

ZnO是一种性能优异的"低温蓝光工程"宽带隙Ⅱ-Ⅵ族半导体材料,但因本征施主缺陷和施主杂质引起的自补偿效应等使ZnO很难有效地实现n型向p型导电的转变。为此,阐述了ZnO薄膜的p型掺杂机理,介绍了国内外研究者在抑制自补偿、提高受主掺杂元素固溶度及寻求合适的受主掺杂元素等方面p型ZnO薄膜的最新研究进展。研究表明:增加ZnO材料中N原子固溶度的各种办法如施主-受主共掺杂、超声雾化气相淀积及本征ZnO薄膜在NH3气氛下后退火等和选择IB族中的Ag为受主掺杂元素是实现ZnO薄膜p型导电的有效措施。期望通过本综述能为国内ZnO基器件应用的p型ZnO薄膜的制备提供新思路。     

掺镱双包层结构石英光纤的优化设计及制作

文章主要介绍了用MCVD工艺及溶液掺杂法制备掺Yb^3 双包层结构石英光纤的优化设计、原理及制作工艺，制作出Yb^3 掺杂浓度高(吸收损耗在976nm时为2～10dB／m)、本底损耗低(在1．3μm时为10dB／km)的掺Yb^3 双包层结构石英光纤。     

掺铥石英光纤的掺杂浓度实验研究

介绍了掺 Tm3+石英光纤的研究概况与溶液掺杂法的简要工艺过程。着重阐述了制备工艺中稀土离子溶液浓度对掺杂浓度的影响 ,Tm3+掺杂浓度与 Tm3+特征吸收峰值间的关系。关于最佳掺杂浓度问题也进行了初步讨论。     

φ3英寸GaAs离子注入掺杂材料研究

详细介绍了φ３英寸ＧａＡｓ离子注入掺杂材料的制备结果。     

施主掺杂对BaTiO3陶瓷性能的影响

研究了在BaTiO3陶瓷中添加不同浓度的施主杂质在H2气氛中烧结后的实验结果，对所得的结果进行了分析，结果表明：它们具有相近的平均晶粒直径，在大气中氧化后，仍然具有典型的U形电阻率-施主掺杂浓度曲线，这与传统理论不完全一致，文章就晶粒尺寸随氧分压的变化提出了新的见解。     

准分子激光掺杂

本文介绍了准分子激光掺杂的基本原理及特点,概括总结了近年来所取得的典型研究结果,最后指出这项技术在集成电路中的应用。     

MBE高掺Be p-GaAs中E_g+△_0等高于带边的发光

我们在MBE高掺Be的GaAs中观察到了E_g+△_0和X_1~c-Γ_(15)~v之间之间跃迁的发光,讨论了高掺杂p-GaAs的E_g+△_0与本征GaAs的差别,在10-200K温度范围研究了E_g+△_0的温度依赖关系,并对X_1~c-Γ_(15)~v这一间接跃迁过程进行了讨论.     

梯度掺杂对太阳能电池转换效率的影响

论述了梯度掺杂对太阳能电池光伏转换效率的影响。利用掺杂半导体导带中自由电子数目及静电场理论，计算出了单晶硅指数掺杂的电场，并给出了任意梯度掺杂电场强度所满足的微分方程。     

基于TBP掺杂的蓝光有机电致发光器件

采用真空蒸镀法,制备了结构为ITO/2T-NATA(15nm)/NPB(25nm)/ADN:TBP(30nm,X)/Alq3(30nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)的蓝光器件,X为TBP的掺杂浓度(质量分数),分别取0%,1%,2%,3%,4%,5%。实验结果表明:采用2T-NATA作为空穴注入层和掺杂TBP能够改善器件的发光亮度和发光效率,当TBP掺杂浓度为3%时,器件的效果最好,可获得稳定的蓝光器件,亮度最高达到5840cd/m2,比不掺杂TBP的亮度提高约0.7倍;7V时器件的最大电流效率为5.29cd/A,流明效率为21m/W,色坐标为(0.1529,0.2254)。     

微氮直拉硅单晶中氮杂质的施主行为

氮杂质在微氮直拉硅单晶中引入了不同于热施主（ＴＤ）和新施主（ＴＮＤ）的氮关施主（ＮＲＤ）（ｎｉｔｒｏｇｅｎ－ｒｅｌａｔｅｄｄｏｎｏｒ）．其形成于５００～９００℃，６００℃左右最为活跃．短时间热处理时，ＮＲＤ的形成与消除具有可回复性，并与氮—氮对的可逆变化──对应．随热处理时间的延长，可逆行为逐渐消失．硅中的氮最终固化于稳定的微沉淀态．     

氧化钨掺杂

用含氨量０．６０％￣０．９５％的活性氧化钨掺杂，实测添加硅酸钾溶液及前后体系内ＰＨ值过程的变化。确认掺杂时掺杂剂与氧化钨产生了化学反应，它们之间的结合为化学结合，生成多杂钨酸盐。掺杂后的氧化钨不是机械混合物。