环氧树脂E-44反应增容尼龙6/废印刷电路板非金属粉复合材料的力学性能和热变形温度研究

用环氧树脂E-44作为反应性的增容剂,采用熔融共混方法制备了尼龙6(PA6)/废印刷电路板非金属粉(N-PCB)复合材料。研究了E-44用量、挤出温度以及N-PCB粉末的粒径大小对PA6/N-PCB复合材料力学性能和热变形温度的影响。对复合材料抽提残留物的红外分析实验结果表明E-44与PA6/N-PCB复合材料中PA6以及N-PCB粉末表面发生了化学键合。添加1.25份E-44的PA6/N-PCB复合材料与纯PA6相比,其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为29%、49%、73%和72%,热变形温度提高了42.8℃,但其韧性降低。与未加增容剂相比,其拉伸强度、弯曲强度和缺口冲击强度最大增幅分别为9%、8%和43%,热变形温度提高了9.3℃。     

废弃印刷电路板非金属粉增强尼龙6复合材料的性能研究

以废弃印刷电路板(WPCB)非金属粉为增强材料,采用熔融共混的方法,通过双螺杆挤出机制备了尼龙6(PA6)/WPCB复合材料,研究了直接利用回收的WPCB(WPCB-1)和经筛选后的40目WPCB(WPCB-2)对复合材料力学性能的影响,并利用扫描电镜观察了缺口冲击断面的形貌。结果表明:PA6/WPCB-2复合材料的性能高于PA6/WPCB-1复合材料,当采用40目WPCB非金属粉时,硅烷偶联剂(KH560)的使用可以很好地提高WPCB非金属粉和尼龙6基体的相容性,当WPCB非金属粉的质量分数为25%时,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量的最大增幅分别为33.36%、21.86%和44%;当WPCB非金属粉的质量分数为15%时,复合材料的冲击强度最大增幅为9.2%。     

废PCB粉增强聚丙烯复合材料的力学性能

以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯基复合材料,通过力学性能试验和冲击断面的微观形貌观察,研究了废PCB粉粒径、含量及改性剂PP-g-MAH对复合材料力学性能的影响。结果表明:细粒径的废PCB粉填充效果优于粗粒径粉;废PCB粉含量对复合材料力学性能影响较大,除弯曲强度外,复合材料的拉伸强度、无缺口冲击强度均随废PCB粉含量的增加呈降低趋势;PP-g-MAH接枝物能显著增强废PCB粉与PP的界面结合力,提高复合材料的力学性能,当废PCB粉粒径为150μm,填充质量分数为40%,PP-g-MAH加入量为4%时,复合材料的综合力学性能最佳。     

回收轮胎粉反应增韧PVC性能的研究

将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、丙烯酸(AA)、马来酸酐(MAH)3种不同单体分别通过开炼机剪切加入废旧轮胎粉(GRT)后与聚氯乙烯(PVC)直接反应挤出,制备了3种PVC/GRT复合材料。利用万能电子试验机测定了材料的力学性能,实验结果表明:3种不同单体修饰的GRT/PVC复合材料中PVC/GRTg-GMA复合材料韧性提高显著,在GRT用量为5 phr,GMA、St、DCP用量分别为4、4、0.15 phr时,PVC/GRT复合材料缺口冲击强度提高25.6%。扫描电镜结果显示GMA的加入改善了界面相容性。     

废印刷电路板的回收处理技术

综述了目前国内外应用较广的几种废印刷电路板回收处理技术,即热处理技术、化学处理技术和机械分离技术,对目前尚未使用但很有发展前景的微波处理技术和生物处理技术做了简要介绍。     

环氧树脂/再生非金属粉末复合材料性能研究

将废旧印制线路板回收非金属粉与环氧树脂混合制备得到了不同非金属粉含量的环氧树脂复合材料。研究表明:随着非金属粉的加入,环氧树脂复合材料的弯曲强度得到了显著提高,降低了复合材料的热膨胀系数,同时环氧复合材料的绝缘性没有恶化。采用非金属回收粉填充环氧树脂复合材料是一种可行的废旧线路板回收利用方式。     

废印刷电路板中非金属材料的回收与利用

通过物理方法对废印刷电路板进行回收处理,研究了将非金属粉作为填料应用于聚丙烯(PP)复合材料时其复合材料的力学性能。当选用300目以细的非金属粉填充PP复合材料时,其力学性能得到了很好的提高,其中弯曲模量最大增幅为143%,弯曲强度最大增幅为69%,拉伸屈服强度最大增幅为59%。表明将非金属粉作为填料填充聚丙烯复合材料是一种可行的非金属粉利用方法。     

煤矿用PVC阻燃输送带抗静电性能的研究

介绍了煤矿用PVC阻燃输送带的抗静电原理、配方以及工艺过程.实践证明,通过添加抗静电剂和导电材料,能够生产出抗静电效果良好的PVC阻燃输送带.     

废印刷电路板回收处理技术的研究进展

随着信息社会发展速度日益加快,电子电器产品数量的增长以及产品更新换代速度也不断加快,由此产生了大量的电子废弃物,并以每年近10%的速度增长.文章主要介绍了废旧印刷电路板(PCB)回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析.还着重介绍了两种极具发展前景的新型废印刷电路板回收处理技术.     

MAH原位接枝HDPE及其对HDPE/N-PCB复合材料力学性能的影响

将马来酸酐(MAH)、过氧化二异丙苯(DCP)、苯乙烯(St)、高密度聚乙烯(HDPE)和废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)直接反应挤出,制备了HDPE/N-PCB复合材料,并研究了MAH用量对HDPE/N-PCB复合材料力学性能影响。对HDPE/N-PCB复合材料抽提残留物的红外分析结果表明,在HDPE/N-PCB复合材料中加入DCP、St、MAH之后,通过DCP引发HDPE原位接枝MAH,并随即与N-PCB粉末表面的羟基反应而起到了桥联作用,可改善HDPE基体与N-PCB粉末两相的界面作用。MAH反应增容后的HDPE/N-PCB复合材料与增容前相比,其拉伸强度、弯曲强度、缺口冲击强度及断裂伸长率的最大增幅分别为36%、12%、208%和262%。     

线路板印刷含铜废水浓缩方案研究

印刷线路板生产含铜废水由于水量大、水质复杂导致在实际工程中出现处理难度大,处理成本高的困难,是限制电子工业元器件发展的主要因素之一。生物法工艺的应用对于提高线路板印刷含铜废水浓缩处理效率、降低成本和促进水的循环利用等等方面具有广阔的应用价值和前景。针对传统的方法无法彻底除去线路板印刷中含铜废水的特点,在经过一列的研究和分析采用生物法工艺对其进行深度处理,在试验研究分析中,我们通过污水在反应中的停留时间、pH等参数来优化反应器的运行效果。结果试验表明,在厌氧阶段pH为=7±0.5,温度在30~35度、水力停留的时间为12H;在好痒阶段水力的停留时间为10H,DO的质量浓度为2~4 mg/L,这个处理系统对COD的除去率在85%以上,总铜的除去率持平在80%左右,氨氮的除去率都达到了90%,处理出来的水稳定达到了综合污水的排放标准(GB8978-1996)中的规定的一级排放标准。     

某印刷电路板废水试验研究

印制电路板废水种类较多,水质复杂,主要有高浓度的有机废水、高重金属含量的电镀废水。本试验根据不同水质采取不同的酸化-气浮、化学沉淀、接触氧化等工艺可使废水达到排放标准,其中沉淀产生的沉淀渣中含镍35%,具有较高的回收利用价值。     

印制板ConductronDP直接电镀新工艺研究

介绍印制线路板生产的Ｃｏｎｄｃｕｔｒｏｎ直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液温度和浸没时间进行了总结。     

柔性印刷线路板用胶粘剂的研究

通过探讨几种常用胶粘剂对柔性基材与铜箔的粘接效果,分析了影响粘接性的因素;同时研制了性能优良的丁腈胶粘剂。     

硝酸型PCB退锡废水回收利用工艺研究

PCB退锡废水含大量锡、铜、铁等重金属以及硝酸等有机、无机酸,具有强腐蚀性,是多年来严重污染环境的废水之一,本文设计了一种硝酸型PCB退锡废水综合回收利用工艺,研究了相关工艺参数对该类废水中主要成分锡的回收率的影响。实验结果表明:锡与碱用量为1∶4(mol/mol),反应温度在98～105℃,反应时间为80 min时,锡的转化率、回收率最高可达98.5%以上。     

MBR工艺深度处理印刷电路板废水的研究

分别采用陶瓷膜和超滤膜生物反应器对某印刷电路板(PCB)厂现有废水处理厂出水进行深度处理研究。结果表明:在进水COD 191.2?270.4 mg/L,氨氮30?50 mg/L,MLSS 6 500 mg/L,DO 4?8 mg/L,反应时间为5 h的条件下,两种膜生物反应器出水COD和氨氮的浓度分别低于99.2 mg/L和0.759 mg/L,达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)中的一级排放标准。     

废印刷电路板基材填充聚丙烯的界面改性研究

利用双马来酰亚胺(BMI)与马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)作为界面处理剂,采用熔融共混的方法制备了聚丙烯/废旧印刷电路板(PP/WPCB)复合材料,测试了复合材料的力学性能,并观察了复合材料的断面形貌。结果表明:BMI和PP-g-MAH的加入提高了PP与WPCB基材的界面结合强度,复合材料力学性能与纯PP相比有所提高,特别是冲击强度,最大增幅为137%;WPCB起到了增强增韧作用,实现了废弃资源的再利用。     

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。