加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

环氧塑封料十年成长

中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局.国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上.随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比重加大,多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上,2011年半导体封装业的销售额为975.7亿元.     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说,     

2007年中国IC封装测试产业回顾

1前言 2007年在全球经济增度放缓的大背景下,半导体市场需求乏力,国内集成电路产业的增幅与2006年相比明显下降。2007年国内IC产业的销售收入规模达1251．3亿元,同比增长24．3％,与2006年433％的增幅相比,增速趋缓。在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中,封装测试业的规模与增速仍然领先于设计、制造业,规模占整个产业的50％以上。     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。”     

“以我为主”发展我国分立器件产业

江苏省半导体产业和长三角地区的半导体产业是全国的重要生产地区，全国封装业80％的企业和近70％的产值产生于此。同样，分立器件的主产地也集中于此。“以我为主”地发展我国分立器件是我们的立足之本。     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

一国内半导体封测业现状1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试     

第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

在风暴中前行

记者：在中国集成电路产业各个环节的发展中,国内封装产业起步较早,一直是中国半导体产业的主体力量,与设计和芯片制造业的高速发展相比,封装测试业在近几年一直呈现稳定增长势头。面对当前这次30年来全球最严重的金融风暴,中国的封装测试业会面临怎样的挑战？     

中国半导体封装市场概述

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届,主要择重封装测试应用技术及市场,至今已成功举办过七届,经过多年努力,现已成为IC封装测试业的盛会。本次研讨会将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,并结合深圳地方产业的特点以     

中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,在总会的领导下、在无锡市人民政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协助下,今天在全国工业与科技重镇、久负盛名的太湖之滨江苏省无锡市隆重召开了。在这开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。     

抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。     

因地制宜 错位发展 着力打造西安半导体产业

西安作为我国重要的半导体产业基地之一．在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间。国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以三所大学为依托国家集成电路人才培养基地．营造了良好的产业发展环境．产业发展已初舆规模。近年来．随着英飞凌科技、奇梦达科技、瑞萨科技、应用材料、美光科技、爱尔半导体、西岳电子等重大项目的落户．产业聚集速度明显加快．初步形成了半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试产业链，并正在形成以设计业为龙头、加工制造（含封装）业为支撑的产业格局。