乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程

在2008年9月，乐思化学收购了欧明创（Ormecon）公司，其纳米表面处理技术得到进一步发展。美国康涅狄格州西汉文（2009年2月17H）一确信电子（Cookson Eleclromcs）旗下乐思化学（Enthone Inc）隆重推介OtmeSTAR Ultra印制电路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉钳金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90％的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra缩短75％操作时间，减少30％成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。     

看图说故事（续）

笔者多年来一直对ENIG做为焊接表面处理感觉不安,概言之ENIG焊锡性虽很好但焊点强度却不佳。然而需要通过5～6次强热最后才派上焊接用场的表面处理（例如CPU载板）还非得ENIG不可!于是有了ENIG与电镀镍金于无钱回焊中的同台演出。     

化学镍金工艺技术

作者具有多年的化学镍金现场经验，本文主要针对化学镍金（ENIG）制程中常见的问题提出解决的方法及一些必要的日常保养要求以预防品质问题的发生。     

化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案

<正>0引言在化学镀镍/金（electroless Nickel/immersion Gold,ENIG）制程中产生渗镀是一种常见现象，一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同，调整ENIG各项参数后，改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀现象如图1所示。     

表面处理工艺的新发展简

文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）等表面处理技术的发展现状;并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。     

无铅焊接之表面处理

由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。     

新产品与新技术（91）

非氰化浸金的ENIG工艺 Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术,此为无氰浸金,并提高可焊性,相比典型的氰化物的化学镍金（ENIG）是消除了氰化物,并减少黄金的使用量。AT8000浸金在化学镀镍上沉积金过程较缓慢,显著提高了涂层均匀性和提供了更均匀的镀层厚度,带来了更好可焊性,及消除焊料扩散引起的腐蚀产物。     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化

无电镀镍金（Electroless Nickel ＆ Immersion Gold;简称ENIG）沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。     

PCB银面发黑异常解决过程详解

目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡,国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时,一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的,而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品,一旦报废则损失较大,所以在PCB制造过程中,表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。     

印制线路板专用化学银表面处理的介绍

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)     

非电镀镍/浸金

非电镀Ni，厚度为2．5～5um，是另一种Ni/Au表面处理的主要形式，可以标记为ENIG。[第一段]     

有害气体防制与晶圆表面处理技术

传统的半导体生产制程均使用湿式清洗技术清除晶圆表面的污染微粒,此一制程需用到大量的的有害化合物,造成作业人员危害及环境污染的问题。此外,因湿式清洗与润湿制程的超纯水用量约占半导体厂超纯水用量的60%,假如干式技术能取代部份湿式清洗步骤,将可减少可观的水资源及危害性化学用品使用量,并因而降低晶圆制程的风险。本研究系针对晶圆干式清洗法之脉动喷气式(Pulse-jet)清除晶圆表面微粒之机制进行探讨,以提供另一解决微粒污染晶圆问题的方法。由研究的结果显示,对晶圆表面0.6μm的标准PSL微粒(PolystyreneLatex)局部最高去除效率大…     

选择性化金印制板“贾凡尼效应”实验

<正>1贾凡尼效应现象高密度印制电路板选择性表面涂饰,有化学镀镍/金（ENIG）与有机可焊性保护层（OSP）的复合型（铜+金）要求,当设计线路连接的网络两端点开窗暴露的不同涂层连接盘时,在化学处理中出现两个连接盘被程度不一微蚀的现象。按照电子电路术语（T/CPCA1001—2022）这种因为两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,引起金属被腐蚀的现象称为贾凡尼效应（Javanni effect）,也称化学电池效应。而且,当镀金连接盘面积比铜连接盘面积越大,贾凡尼效应更为明显。     

ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究

无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大，化学镍金（ENIG）镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性的相互关系待进一步研究。从焊点界面微观组织、剪切强度、温度循环试验和振动试验等多个方面比较了Sn基焊料在ENIG焊盘和Cu焊盘上的差异，并结合实际案例分析ENIG焊点微观组织结构与Sn基焊料在ENIG焊盘上的脆性界面开裂、非典型黑盘故障和柯肯达尔空洞等多种失效模式的关联关系。     

表面混用的OSP有机保焊剂——介绍对金层、焊锡层或其他表面不致干扰的OSP处理

喷锡（大陆术语称为热风整平）制程将被取代的趋势已非常明显，亚太地区尤以日本业为甚，已将OSP列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例如：环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最低、方便密距元件之组装（例如BGA与覆晶FC）、而且还具可靠度良好与成本低廉的特点。     

PTFE材料种类及工序注意事项简介

1 PTFE材料板各种类名称（表1） 2各工序制程要求 2.1内层制作 材料用150℃/2h烘板,贴膜前只能作化学处理清洁板面,不能磨板;检查前先用2F的X-Ray机打机钉孔。     

无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。[第一段]     

化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性

概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。     

Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究

研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn₄。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。