系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

SOC技术及系统级低功耗设计

介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。     

SOC设计值得注意的几个方面

本文首先阐述了SOC的优点，接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向，包括低功耗设计技术，SOC没计新方法．硬件仿真．可编程SOC技术等。     

SOC的关键技术和设计方法

本文主要介绍了SOC的发展与前景，并且对其中的一些关键技术作了详细的说明。最后对SOC的主要应用以及21世纪硅电子学的发展作了简要的介绍。     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

系统级芯片设计与System C

随着集成电路制连技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向.SOC设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新的挑战.文章主要介绍了系统级芯片设计的理论以及这方面的最新研究成果--System C.     

面向系统芯片的可测性设计

随着集成电路的规模不断增大,芯片的可测性设计正变越来越重要。回顾了一些常用的可测性设计技术,分别讨论了系统芯片（SOC）设计中的模块可测性设计和芯片可测性设计策略。     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

使用嵌入式MATLAB实现算法与系统级设计整合

引言本篇文章介绍了使用嵌入式MATLAB语言子集实现系统级整合验证的过程。本文通过一个无线多媒体通信系统中增强视频信号接收能力的自适应滤波器算法的例子     

嵌入式系统的低功耗设计

本质上,低功耗设计并不需要魔法,但的确需要极大的努力关注和处理各种细节。     

嵌入式系统的电磁兼容性设计

介绍了电磁兼容设计的重要性，并从电磁兼容的基本原理出发，详细论述了嵌入式系统中电磁兼容设计的主要内容和实施策略。     

基于一种新型嵌入式系统级芯片的无线数据采集系统的设计

nRF24E1收发器是NordicVLSI推出的一种系统级芯片,是世界上第一个全球2·4GHz通用的、完整的低成本射频系统级芯片;在遥控、遥测、汽车电子及无线数据采集方面有广阔应用前景。介绍了新型嵌入式系统级芯片24E1的结构及其各部分的功能,并以24E1为核心部件构建了一种新型的8路无线数据采集系统。并在此基础上进一步说明了该无线数据采集系统的硬件组成及其软件的工作流程和详细的程序结构。同传统的无线数据采集系统相比,有独特的自身优势。     

嵌入式系统的设计与开发

嵌入式系统是先进的计算机技术、半导体技术、电子技术以及各种具体应用相结合的产物 ,是技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的新型集成知识系统。文中介绍了嵌入式系统的基本知识 ,提出了在嵌入式系统开发过程中应遵循的原则 ,并结合实例进行了说明     

Rapid Chip设计平台快速设计系统级芯片

引言 Rapidchip Platform ASIC基本上是在一个芯片(SoC)上快速设计系统而提供的新方法.这些耐用的PlatformASIC填补了FPGA和标准单元ASIC之间的空隙,并组合了两者最好的特性.RapidchipPlatform ASIC探讨交付包含复杂的嵌入式IP的高性能和高密度的解决方案;并且它们比标准单元ASIC要少一半的设计时间,开发成本是几分之一.     

英特尔首款嵌入式系统芯片（SOC）应用论坛在京召开

2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SOC应用论坛”在北京召开。在应用论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔。架构（IA架构）的嵌入式SOC——英特尔。     

嵌入式系统的软硬件协同设计

协同设计改变了传统的设计反复修改系统方案的缺点，通过综合分析系统软硬件功能，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，将软硬件开发结合得更紧密，可以大大提高设计效率，使设计出来的系统工作在最佳工作状态。本文将系统地阐述软硬件协同设计技术。     

英特尔成立SoC新部门，力推系统级芯片设计

英特尔成立了一个新的系统级芯片（SOC）促进部门，由Gadi Singer领导。Gadi Singer是一位资深高管，曾在英特尔领导过许多高级项目。目前英特尔正在加快多核PC处理器及针对传统PC市场以外领域的一系列SOC的开发工作。     

八位微处理器系统级设计中的多时钟实现方法

文章介绍了一种采用多时钟定量系统设计八位复杂指令集微处理器的方法。复杂指令的分解与技巧,指令与步长计数器联合译码算法,子操作步骤的多时钟实现方法给予了详细的说明;多时钟实现方法在项目管理与其它类别微处理器系统级设计中的运用给予了拓展性描述。     

面向低功耗优化设计的系统级功耗模型研究

随着嵌入式系统应用的普及,低功耗设计成为系统设计中的关键问题之一.本文提出了一个两层构架的系统级功耗模型,包括微体系结构层模型和体系结构层模型.微体系结构模型支持系统级硬件结构设计优化,体系结构模型则针对编译器的软件设计优化.微结构模型以部件的结构信息特征为依据,指令级模型以微结构模型为基础.试验证明,该模型可以满足嵌入式系统的高层设计要求.