电解铜箔市场研究报告(中)

<正>四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料。因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展。     

电解铜箔市场研究报告(上)

电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料一覆铜板(CCL),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业,因此品质要求高。不但要具有耐热性、抗氧化性;而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高的铜加工材。     

电解铜箔市场广阔

电解铜箔为电子工业的基础材料之一，主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料一覆铜板(CCL)，广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业，因此品质要求高。不但要具有耐热性、抗氧化性；而且要求表面无针孔、皱纹，与层压板要有较高的抗剥强度，能用一般蚀刻方法形成印刷电路，没有处理微粒迁移等基板污染现象等，属于技术层次较高的铜加工材。     

电解铜箔市场向高性能迈进

在电子产品中，电解铜箔是制造印制电路板（PCB）的关键材料，被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着IT产业技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。