用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

本文论述了LTCC技术在微波／毫米波集成器件应用中所具有的优势，并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数，为LTCC技术应用于微波／毫米波集成器件探索了一条适用的方法。     

LTCC半切割基板制作技术研究

LTCC应用中，有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板，以方便后步自动贴装、自动粘片加工。本文选取为某用户加工的蓝牙基板为例，介绍了LTCC半切割基板制作技术，并从LTCC半切和激光半切的角度阐述了两种半切加工方法和工艺优化过程，对两种工艺试验结果进行了分析比较。     

多传输零点LTCC梳状带通滤波器的设计与实现

给出了一种改进型的梳状LTCC滤波器的设计方法，该滤波器是在一般抽头式梳状滤波器设计的基础上，结合电路仿真以及三维电磁场仿真，辅之以DOE（design of experiment）设计方法设计出的一种高抑制、低插损多传输零点滤波器。该滤波器实际上采用了现今射频通信器件设计中流行的LTCC技术。该滤波器的中心频率为2.45GHz，带宽150MHz，可以广泛运用于无绳电话，蓝牙模块，以及WLAN的射频电路中。     

一种LTCC半切割基板制作技术

LTCC应用中,有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板,以方便后步自动贴装、自动粘片加工.当前使用的机械切割设备,一般都会将LTCC基板切透.由于LTCC基板使用的制作材料、层数不同,机械切割设备厂家也未推荐半切的参数,因此必须通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数和方法.文章选取某种蓝牙基板为例,介绍了LT...     

多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现

设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器.在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器.滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术.该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中.     

基于LTCC工艺的蓝牙天线设计与制造

分析了LTCC工艺对射频器件性能的影响,并在优化LTCC工艺的基础上设计并制作了一款蓝牙芯片全向天线。通过工艺的控制,天线批量一致性好,成品率在85%以上。测试结果表明,天线增益为1.6 dB,较好地符合了设计值。该天线尺寸小(6.0 mm×2.0 mm×1.2 mm),质量轻,带宽大(–10 dB带宽为100 MHz)、易于批量生产,适应用于各种高灵敏度、低剖面的蓝牙无线收发模块。     

专用陶瓷模块瞄准新兴的RF应用

Murata电子公司利用自身 的生产陶瓷元件的经验,继续扩展在无线应用方面的专用模块业务。最近,该公司预展了一系列即将面市的基 于多层陶瓷和低温共烧陶(LTCC)工艺的产品。瞄准无需申请许可证的ISM频段和2.5/3代无线电话的新兴应用,这些部件满足了有源和无源元件的更紧密集成的要求。针对最看好的无线应用之一的蓝牙技术,Murata计划开发一系列LTCC模块。第一个产品将是11.5×14.0×2.2mm的表面贴装器件,该公司声称这是业界中最小的蓝牙模块(图1）。该模块装有主控制器接口（HCI）,支持UART和USB输出,以及20dBm的RF输出…     

LTCC技术展望及发展瓶颈

自上世纪60年代起，陶瓷技术在电子装置微型化过程中一直扮演着重要的角色。陶瓷基板的诸多优点使得它们在恶劣环境中应用、大功率应用以及超高频应用中远远胜过其他基板技术。从现在看，陶瓷是一种仍在不断发展的成熟技术。尤其是近年来，多层陶瓷技术有极大的发展，低温共烧陶瓷技术（LTCC）的发展尤为突出。诸多新材料得到了开发，技术成果有扩展LTCC叠层的各种介质特性；利用零收缩工艺带来的益处；生产高质量的导体图形；供液冷使用的精确结构；先进的冷却及精确的光器件匹配。与LTCC基板的三维设计相关的各种挑战是限制LTCC推广应用的瓶颈之一。另外一个限制因素便是成本偏高。本文阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比，多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。     

LTCC带通滤波器的实现

为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

微型蓝牙LTCC平衡滤波器的设计与研究

提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现的小型化平衡滤波器。该平衡滤波器频率范围为2.4～2.5GHz,可广泛应用于蓝牙通讯系统。在设计时利用垂直通孔互连工艺技术将滤波器和巴伦进行互连,并且集成在一个模块中,其中,蓝牙滤波器的设计采用半集总结构,Marchand巴伦采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),极大地缩小了巴伦尺寸。实现了具有阻抗变换功能的蓝牙波段微型平衡滤波器,其尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2mm。测试结果表明,该平衡滤波器带内差损小于1.8dB,相位不平衡度小于±6°,均满足设计指标要求。     

一种LTCC微带蓝牙天线的分析与设计

分析并设计了一种LTCC微带蓝牙天线,并采用仿真软件HFSS分析微带天线的输入阻抗及谐振频率的影响,最后设计出了一个中心频率为2．45GHz的小尺寸微带天线。     

手机市场带动蓝牙芯片出货量快速增长

据In—Stat公司报告，受移动电话中蓝牙技术使用迅速增长的推动，蓝牙芯片的出货量一直在增长。蓝牙芯片出货量的增加带来了一系列的影响，价格也随之滑落。这又反过来使蓝牙技术进一步渗透到移动电话中，使用蓝牙技术的其它产品也在增加。     

蓝牙技术综述

在无线通信系统中，蓝牙技术的应用越来越广泛。从蓝牙技术的发展历史和其优越性出发，分析了蓝牙系统的组成、蓝牙协议栈以及各个协议层之间的关系、蓝牙的硬件实现和蓝牙技术的应用前景。     

LTCC专用烧结炉的应用及发展趋势

综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。     

3dB电桥建模技术

本文从设计一种LTCC结构的3dB／900电桥出发，简述了其设计方法，并介绍了在Ansoft HFSS软件中设计好的且通过LTCC工艺制作已达到合格指标的电桥在Agilent ADS电路仿真软件中建立一个器件模型，即电桥的一种建模技术，以便这种电桥能和其它电路集成在一起形成更复杂的微波模块。     

基于LTCC技术的无源器件设计方法

作为一种新型的集成封装技术,低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性,小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术,其产品在封装和小型化方面具有明显优势;LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势,以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。     

用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。     

LTCC工艺技术的重点发展与应用

本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。     

低温共烧微波带通滤波器的设计

为实现移动通信中滤波器的小型化、高品质化的要求,利用Ansoft HFSS软件,采用LTCC湿法工艺,设计和制作了中心频率为2.45 GHz,带宽为100 MHz的叠层带通滤波器。最终加工得到了满足蓝牙模块要求的滤波器样品,与仿真结果比较,二者一致性良好。