北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0．86

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13．0亿美元,订单出货比为0．86。0．86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。     

北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示,2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10．9亿美元,订单出货比为1．14。1．14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布,2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元,订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75,为连续第12个月低于1;0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

北美半导体设备7月订单出货比为0．83

SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。订单出货比为0．83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

SEMI：北美半导体设备市场订单出货比为1.05

SEMI消息，2006年12月份北美半导体设备制造商订单，总额三个月移动平均数为15.2亿美元，订单出货比为1.05，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值105美元的订单。     

北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

国际半导体设备与材料协会(SEMI)在日前公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的出货比为1.10。1.10意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为110:100。     

北美半导体设备市场8月份订单出货比为1

根据SEMI最新发布的订单出货比（Book-to-Bill）显示，北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17．3亿美元，订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示：8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元，跟上个月持平，比去年同期的11亿美元提高57％。于此同时，8月份的全球3个月滚动平均出货量为17．4亿美元，相比上个月的16．4亿美元增长接近6％，相比去年同期的10．6亿美元增长接近65％。     

新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1

<正>SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元,订     

SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06

SEMI消息，今年7月份北美半导体设备订单总额达到17．5亿美元，订单产出比为1．06，这意味着每交货100美元的产品将可以获得106美元的订单。     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

北美半导体设备市场6月份订单出货比1.14

SEMI消息：2006年6月份半导体设备市场订单产出比又创新高，在5月份1.12基础上再次增长达到1．14，这意味着6月份每生产100美元的产品就可以获得价值114美元的订单。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

10月北美半导体设备B/B值为1.10

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.10。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

2011年2月北美半导体设备B／B值为0.87

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15．8亿美元．B／B值（Book-to—Bill Ratio,订单出货比）为0．87。订单出货比（Book—to—Bill Ratio）为0．87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获87美元的订单。     

2011年6月北美半导体设备B／B值为0.94

根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15．54亿美元．B／B值（Book-to—BiII Ratio．订单出货比）为0．94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获94美元的订单。     

SEMI设备订单出货比下滑

国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)认预测2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0．95，低于11月份的0．99。     

北美半导体设备市场4月份订单出货比1．11

SEMI消息：今年4月份北美半导体设备市场订单出货比又创新高，在三月份1．03的基础上再次增长达到1．11。SEMI订单出货比连续3个月高于1显示出业界对于半导体市场的良好预期。