国家科技重大专项产业技术创新联盟成立

为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”近日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。     

国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项2011年度工作总结暨部署大会

2011年12月22日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（以下简称＂集成电路装备专项＂）工作总结暨部署大会在上海召开。专项领导小组组长、科技部副部长曹健林,专项第一行政责任人、上海市副市长沈晓明     

首个国家科技重大专项产业技术联盟在京成立

近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在京成立。这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源,有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用。     

士兰微获国家重大专项项目资金5147万

近日,士兰微发布公告称,根据科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微（600460）电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“本公司”）和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。     

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段

<正>3月26日,国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"推进会在科技部召开,科技部部长万纲、专项领导小组成员单位的领导出席     

国家科技重大专项年度总结在京召开 于燮康获得了“个人突出贡献奖” 长电科技、通富微电获得了“应用工程优秀团队奖”

2010年12月19日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》工作总结暨工作部署大会在北京召开。专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明,科技部重大专项办公室主任许倞,专项领导小组办公室主任     

国家重大科技专项节能标准与能效标识研究项目启动

2009年3月6日，“十一五”国家科技支撑计划重点专项“关键技术标准推进工程”《主要用能产品和设备节能标准与能效标识研究》课题启动会在北京召开。     

工业和信息化部启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报工作

为提高自主创新能力，掌握核心技术，提升我国相关领域的技术水平，根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求，近日工业和信息化部发布《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》，指南中明确了2009年课题的两大方向共17个项目。     

中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将于2011年迁至上海世博主题馆举办

为加强其对中国SMT和电子制造行业的承诺，励展博览集团与上海世博集团公司达成协议，2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将迁至上海世博主题馆（WEV）举办，并在2008年11月26日举办的签字仪式上正式签署。     

软件产业发展再启黄金新十年——上海市软件行业协会2011工作年会暨“201o#-度国家规划布局内重点软件企业”颁证仪式与“2010上海市软件行业标兵”颁奖仪式举行

春风熙熙、春意盎然。乘着国发[2011]4号文的春风,上海市软件行业协会2011工作年会暨“2010年度国家规划布局内重点软件企业”颁证仪式与“2010上海市