五工位真空压力扩散焊设备的研制

真空压力扩散焊是将焊件紧密贴合,在一定的真空、温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子、分子相互扩散形成连接的焊接方法。而一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺广泛应用于一种新型高能固体电解质蓄电池的生产上。目前国内生产该种电池的设备还是单工位的。该设备就是在分析了目前市场上对真空压力扩散焊设备的需求情况以及真空压力扩散焊设备存在很多弊端的情况下而研制的。文章重点介绍了五工位真空压力扩散焊设备的主要技术参数、结构特点、控制系统和软件设计。该设备的难点是炉体压头以及压机上、下压盘的平行度（≤2mm）和加荷、卸荷时的压力精度控制。     

一种小直径、大长径比电子束通道的精密加工方法

随着真空电子器件朝着高功率、高频率方向发展，器件尺寸和电子束通道直径越来越小，加工难度越来越高。本文提供了一种小直径(0.5 mm)、大长径比(200)电子束通道的精密加工方法，该加工方法将扩散焊和线切割工艺结合，加工工艺简单、精度高、一致性好，满足小直径、大长径比电子通道的高精密加工需求。     

精密连接——真空扩散焊和过渡液相连接的实验研究

针对新型电真空器件研制过程中的精密连接要求,进行了无氧铜真空扩散焊、过渡液相连接工艺实验。并应用氦质谱检漏仪、测量显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜对扩散焊试样进行分析,并进行了不同扩散温度、不同扩散时间的对比实验。实验表明:在相同工艺参数下,无氧铜直接扩散连接能获得可靠的扩散焊接头,内部结构变形量1~12μm,漏率5×10-4 Pa·m3s-1,且在相同扩散压力条件下,不能通过提高扩散温度,延长扩散时间的方法获得气密性接头;过渡液相连接接头可达到气密性要求(QL<5×10-9 Pa·m3s-1),变形量5~15μm,镀银层充分扩散到母材中。     

精密零件氢气保护扩散钎接焊工艺研究

本文阐述的是,铜及其合金精密零件氢气保护扩散钎接焊工艺问题。这是一种界于TLP扩散焊和钎焊工艺之间的一种新型先进工艺,兼有两者之长。文中对扩散元素,共晶相系的选取、筛选和扩散——共晶反应过程机理分析作了重点论述,并对其接头组织,性能和焊接质量及本工艺的应用情况作了简要介绍。     

简讯

J901001 新型电热透明炉机电部第44研究所在研制普通电热透明炉的基础上,又成功地研制出符合特殊工艺要求的新型电热透明炉。该炉具有温区多、温差大、过渡区短、精度高的特点。该炉采用两台“DWK-703精密温度控制装置”控温,温控精度达±1℃。该炉结构和炉内温度分布分别示于图1和图2。该电热透明炉很适用于Ⅱ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的各种外延、扩散、合金和退火等。目前,该新型电热透明炉经用户试     

高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB-101型中压电子束焊机和ZHS-132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束焊完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法——真空钎焊进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂波导组件的精密焊接。     

ZZG—150型真空炉及其在科研生产中的应用

介绍ＺＺＧ—１５０型真空炉的结构特点以及在科研产品精密零件真空时效、真空退火的应用。实践证明：该设备可以满足弹性合金、铍青铜、沉淀不锈钢及钛合金等航空精密零件热处理后达到表面光亮的技术要求。     

热声焊机的研制及工艺研究

热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微波组件的制造及其相关工艺的研究.     

8英寸立式扩散/氧化炉的研制

本文简要介绍了适用于8英寸硅片、能够进行扩散、氧化、退火、合金等工艺的立式扩散氧化炉的研制目的、技术路线、关键部件及技术难点.重点介绍了加热炉体及其温度控制、储片台、颗粒控制及设备含氧量的设计及控制.     

稀土金属真空提纯炉的研制

介绍了一种用于稀土金属提纯的单晶炉,根据区熔法提纯单晶的特殊工艺要求,分析了其主要结构及特点。该设备也适用于多种激光晶体的生长和激光晶体的真空退火。     

ZHS-50真空焊接设备的控制系统

为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要用于低温控制状态下的真空（气氛保护）焊接,广泛应用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板,芯片与衬底的真空（气氛保护）钎焊（烧结）,该设备可以在真空定值状态下进行手工焊接和工艺自动焊接。     

真空-压力浸渍设备的研制

真空-压力浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,是现代电子产业高标准,高要求所必需的生产设备。介绍了真空-压力浸渍设备在工业浸渍中所应实现的功能流程,以及此设备的主要技术指标,介绍了其主要的机械结构设计,最后对整个设备的控制系统和软件设计也作了简单总结。     

真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响

共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。     

VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究

利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的处理、真空工艺过程压力的施加、夹具设计和烧结工艺曲线等因素进行实验分析。结果表明,以上参数对半导体激光器芯片的焊接均有显著的影响,在N2/H2体积分数为95%/5%气体的保护下,通过对夹具施加适当的静压力,In焊料与Au能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。蔡司显微镜检测结果表明,采用焊接技术可以使半导体激光器芯片具有较低的空洞率,高达90%以上的焊透率,其焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高,并适用于小批量生产。     

微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90％以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。     

真空浸渍设备的温度控制

真空浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,通过压差法将浸渍液注入其中,再施加一定的压力使浸渍液迅速彻底地浸透工件的缝隙,最终达到浸渍的目的,从而解决产品的残水率和绝缘性。介绍了浸渍设备的工作原理、实现的功能、控制系统和加热系统,重点介绍了该设备的加热方式、温度控制方式和控制原理。     

真空/可控气氛共晶炉控制系统的优化设计

利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠.     

高温真空钎焊设备的研制

主要介绍了真空钎焊的发展和高温合金钎焊的工艺特点。根据Inconel 718高温合金钎焊的工艺要求,高温真空钎焊设备应具有高真空度和低泄漏率、高控温精度、高温度均匀性、一定的加热速率和冷却速率等工艺性能。详细阐述了高温真空设备的结构特点和主要关键技术,包括加热室内温度的均匀性、真空度和压升率以及较高的自动化程度等。     

智能化高效含浸机的控制系统设计和实现

采用闭环控制系统、PID 控制算法、封闭式液体循环控制和多段速脱液系统等技术的结合,开发一种智能化高效含浸设备。系统通过对温度、压力、时间、速度等数据信息的采集,结合PLC 的高速处理,完成对电解电容的铝箔纸进行注液、加热、抽真空、加压、浸液及脱液等流程控制,整个流程可循环,并且循环次数可设。