共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
陆广振 《激光与光电子学进展》1985,22(11):28
印刷电路板出故障,往往是因焊接质量不好引起的。加工过程中进行的电气检测,只能查出质量非常不好的焊接。经过数次装调和遭受机械或热冲击之后,在用户处安装电路板时还会发现有的地方焊接不完善或折断。 相似文献
2.
描述了节能型路灯系统及其照明特性。该系统由白色发光二极管、太阳能电池和蓄电池系统构成。由两个发光二极管光源构成的样灯已安装完成,其中每个光源包括700个10cd级的白色发光二极管。白色发光二极管照明系统主要分为控制单元、电源和发光二极管灯三部分,照度一般为801x。当人距离灯约2m之内时,系统内传感器会感知到他的位置。此时照度增加到6601x左右,比白色白炽灯亮约50倍,显色指数约为85,与三基色荧光灯相近,照度分布可根据最近开发的“多源发光二极管灯”的理论进行分析。 相似文献
3.
4.
笔者利用发光二极管单向导电的特性制作了一台晶体管测试仪,该测试仪具有显示直观、携带方便等特点。该测试仪的原理图如图1所示。它能测试二极管、三极管、电容及线路的通断等,当电源电压提高到4.5V时还可对发光二极管进 相似文献
5.
电子设备中表面安装器件和电路基板以及焊接材料的热膨胀系数差异,使得SMT互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配,在焊接处产生热应力,在长时间的交变应力的作用下,焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效,这就是SMT互连组件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL—HDBK—217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测lSMT模型。给出一系列具有实用价值的参数。 相似文献
6.
《现代表面贴装资讯》2006,5(4):41-41
PROMATION宣布发布发光二极管(LED)焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案,请访问网站www.Pro—mation—Inc.com 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在发光二极管(LED)的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。 相似文献
12.
文章介绍了一种有机发光二极管的电路仿真宏模型及其元件参数数值的提取方法。该电路仿真宏模型不但表征了有机发光二极管的全固态多层结构,而且表征有机发光二极管发光的物理过程。同时还提出了采用交流阻抗法提取该有机发光二极管电路仿真宏模型的元件参数的方法。该有机发光二极管的电路仿真宏模型可用于有源二极管显示器的背板电路设计过程中,背板电路与有机发光二极管器件的联合电路功能仿真,从而实现更准确的背板电路性能评估。 相似文献
13.
14.
《变频器世界》2015,(3):29
SEMITOP~ Press-Fit作为一种焊接安装的替代方案扩展了SEMITOP~ 的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成本。该产品与焊接版本100%引脚兼容,提供了一个用户友好的press-fit接口。此外,SEMITOP~ Press-Fit模块与现有的焊接版本具有相同的电气性能和热性能,使得采用SEMITOP~ 系列产品切换到press-fit安装技术最为容易。SEMITOP~ Press-Fit是基于无基板技术的绝缘型功率模块,散热器的固定只需一个安装螺丝。 相似文献
15.
16.
17.
自闪烁发光二极管是一种集成一体化复合器件.使用时,无需再外没振荡等电路,只要接上电源,就能以闪烁方式发光,器件除做基本的指示器外,还能源生出一些新的用途,并且还能使电路简单化. 相似文献
18.
电子设备中表面安装器件和电路基板以及爆接材料的热膨胀系数差异,使得STM互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配,在焊接处产生热应力,在长时间的交变应力的作用下,焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效,这就是STM互连相件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL-HDBK-217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测λSMT模型,给出一系列具有实用价值的参数。 相似文献
19.
20.
1.单面印制板的所有焊接元件均应安放在非铜箔面,便于插装和组焊。2.由于屏蔽需要分开安装时,则应使每一块印制板完成独立的功能,以便调试。3.对于笨重或较大的元件,如变压器、体积较大的电容器、扼流线圈等,应先安装在安装板上,再利用紧固件固定。4.发热元件应置于有利于散热的位置,必要时可加散热器 相似文献