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TiN(Ni)对GPS Si3N4复合材料导电性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了TiN(Ni)对GPSSi3N4复合材料导电性能的影响,实验结果表明,添加TiN粒子可显著降低Si3N4复合材料的电阻率,Ni的加入对降低Si3N4复合材料的电经有一定的作用,选择电阻率小于1Ω.cm的试样进行电火花加工,加工性能良好。 相似文献
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TiC/Si3N4导电陶瓷复合材料的制备 总被引:5,自引:0,他引:5
通过气压烧结工艺制备了含1,5,20,25,35wt%TiC的Si3N4陶瓷复合材料研究了其导电特性,该复合材料由充当绝缘体的Si3N4和作为导电添加剂的TiC组成,其电阻率主要取决于其中的TiC含量。复合材料的渗流阈值VC为16.45-18.50vol%,当TiC含量达到或超过该阈值时复合材料中就形成导电通路,电阻率迅速降低。 相似文献
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定向排布的SiC晶须补强Si3N4复合材料的制备 总被引:11,自引:1,他引:10
通过挤制成型和热压烧结成功地制备了具有很好的一维定向排布的SiC晶须补强Si3N4复合材料,并从力学上分析了挤制成型过程中流体的受力状态,使晶须定向排布的原因以及影响晶须定向度的因素。 相似文献
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采用高速搅拌、超声分散的湿法混合工艺制备出无规则取向ZrO2短纤维热压Si3N4陶瓷复合材料。对复合材料的强度及韧性进行了研究,采用TEM技术对材料的微观结构进行了分析。 相似文献
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氮化硅加入量对镁质浇注料力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以镁砂为主要原料,以硅灰为结合剂,研究了不同氮化硅加入量对镁质浇注料的常温物理性能和高温力学性能的影响,用X射线衍射仪、扫描电镜等对浇注料的物相和显微结构等进行了分析.结果表明:经110℃,24h烘干的浇注料的常温抗压和抗折强度随着氮化硅加入量的增加而降低;经1 200℃,3 h烧结后的浇注料的常温抗压和抗折强度随着氮化硅加入量的增加先升高后降低,并在氮化硅加入量为3%(质量分数,下同)时达到极值点;经高温(1 500℃,3 h)烧结后的浇注料的常温抗压和抗折强度随着氮化硅加入量的增加而降低;烘干后的浇注料的高温(1 400℃)抗折强度在氮化硅加入量为3%时达到最大.在加热过程中氮化硅的作用包括两方面:一方面能部分氧化成二氧化硅,进而形成纤维状的镁橄榄石,增大浇注料的强度;另一方面氮化硅保留下来妨碍烧结,导致浇注料的强度降低. 相似文献
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以La2O3和Y2O3作为复合烧结助剂,采用热压烧结法制备了Si3N4基复合陶瓷材料。研究了保温时间和烧结助剂含量对复合材料微观结构及力学性能的影响。研究表明:所制备的Si3N4/TiC陶瓷复合材料的微观结构呈现纵横交错、相互嵌套的结构,晶粒尺寸呈现明显的双峰分布特征,单位面积内晶粒数量与烧结助剂含量之间呈线性降低关系。当烧结助剂质量含量为8%时,该复合陶瓷材料具有最优的力学性能,其抗弯强度、断裂韧性和Vickers硬度分别达到943MPa,8.38MPa·m1/2和16.67GPa。 相似文献
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本文重点研究了加工过程中自来水和脱模材料的混入对碳纤维增强环氧树脂复合材料性能的影响,分析了杂质导致性能变化的各种因素.虽然本研究使用的杂质含量远远超过常见环境中的杂质含量,但也清楚显示复合材料加工过程中控制环境的重要性. 相似文献
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Si3N4对硫系玻璃的热学和力学性质的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
对在两个硫系玻璃系统中引入Si3N4所产生的效应进行了研究,发现其影响程度与基玻璃的组成有关。用描述共价键固体交连程度的系统平均配位数概念讨论了这种关系。发现与处于富硫族元素组成区的硫系玻璃相比,在处于富阳性元素组成区的硫系玻璃中引入Si3N4对玻璃热、力学性能的改善程度较低。这是因为没有足够的硫族元素起连接作用,多余的Si并不能对网络交连程度的提高做贡献。进一步的研究结果证实了在不同组成区引入Si3N4对玻璃转变温度θg的不同影响。在富阳性元素组成区θg甚至随系统平均配位数的增加而略有提高的原因则在于“错键效应”对玻璃网络所可能起到的局部连接作用。 相似文献
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采用热压成型法制备有机制动摩擦材料,对所制备的摩擦材料进行摩擦磨损测试。研究填料硅酸锆和氧化铝的粒度对多纤维增强树脂基制动摩擦材料摩擦磨损性能的影响。研究结果表明,硅酸锆和氧化铝的加入可起到良好的增摩效果,随着填料粒度的细化,摩擦系数减小,但稳定性在粒度居中时最好,同时对磨损率也有一定影响。通过观察试样磨损后表面形貌探讨摩擦磨损机理。 相似文献
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碳化硅晶须增强氮化铝复合材料的机械性能和界面研究 总被引:5,自引:3,他引:5
本研究应用热压工艺制备了致密SiCw/AlN复合材料,其晶须的质量含量为10%~30%。当复合材料中晶须的质量含量达到30%时,其弯曲强度增加了85%,韧性提高了50%。用SEM和TEM观察了材料的显微结构,指出弯曲强度增加是由于荷载从基体转移到晶须。断裂韧性的增加是由于裂纹偏转、裂纹分支和钉扎等作用引起。用HREM对AlN基体与SiC晶须界面进行了初步分析和研究。 相似文献
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制备了含10vol%,20vol%及30vol%SiC晶须的Si_3N_4基复合材料,对其室温及高温机械强度的测试研究表明,SiC晶须对基体的高温机械性能有明显的增强作用。含20vol%SiC晶须的复合材料1200℃下强度达780MPa,比基体材料提高50%。通过SEM和TEM研究,讨论了SiC晶须增强的原因。 相似文献