共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
二维器件仿真是揭示半导体器件物理机理的有效途径.首先利用二维器件仿真工具构建单栅和双栅多晶硅薄膜晶体管(TFT),并完整地考虑晶界陷阱态的分布规律,即指数分布的带尾态和禁带中央高斯分布的深能态.同时,改变晶界陷阱密度、多晶硅薄膜厚度、温度等条件,以及考虑翘曲(kink)效应,仿真单栅和双栅器件的电流-电压(I-V)特性,分析物理规律,建立对多晶硅TFT器件物理特性的进一步理解. 相似文献
2.
3.
4.
本文讨论了高压NMOS集成器件中负阻击穿观象的机理。给出了发生负阻击穿的判定条件,建立了模型。 采用与目前国际上先进的主流工艺——n阱硅栅等平面CMOS工艺完全兼容的工艺流程,且无需增加任何工艺步骤,研制成一种新型的无负阻击穿的双栅型高压NMCS器件。在栅压为0~10V时,其漏源击穿电压大于300V,最大饱和电流大于0.3mA/单位宽长比(栅压为10V时),导通电阻为44kΩ·单位宽长比(栅压为10V时),具有广泛的应用价值。 相似文献
5.
6.
对电机驱动、不间断系统、开关电源、高强度灯管镇流器和感应加热等电压转换应用,绝缘栅双极晶体管(IGBT)的栅极必须以稳定的开关驱动电压推动,并需要相对较高的电流水平,以便在导通和关断状态间快速切换,这个高电流主要用来进行栅源极以及栅漏极电容的快速充放电。 相似文献
7.
研究了搭桥晶粒(BG)多晶硅薄膜晶体管(TFT)在直流电应力下的退化行为和退化机制。与普通多晶硅TFT相比,BG多晶硅TFT展现出更好的直流应力可靠性。主要体现在BG多晶硅TFT拥有更好的直流负偏压温度不稳定性(NBTI)可靠性,更好的直流自加热(SH)可靠性,更好的直流热载流子(HC)可靠性。有源沟道区的BG结构是上述直流应力可靠性提高的主要原因。更好的NBTI的可靠性主要源于沟道内的硼氢键的形成;更好的SH可靠性主要源于在沟道长度方向上更快的焦耳热扩散率;更好的HC可靠性主要源于漏端横向电场(Ex)的减弱。所有的测试结果都表明,这种高性能高可靠性的BG多晶硅TFT在片上系统中具有很大的应用前景。 相似文献
8.
9.
Ken-iehiTakatori 《现代显示》2004,6(3):13-16,44
我们已经研制成功采用低温多晶硅TFT的场序彩色化近晶型液晶显示器(smectic LCD)。其中,每个V形开关近晶相液晶由一个有源负载双栅T丌象素放大器驱动,且无电压波动现象。与传统的单栅相比,双栅结构具有更高的增益,并且在更宽的电压范围内表现出良好的线性。正是由于这种优良的线性性能,使得我们的样机不存在图像残留和由不对称电信号带来的图像质量降低。样机的对角线1.3英寸,VGA分辨率,象素截距41μm,开口率55%。背光源包括5组3色LED。对于180Hz场频的光学响应时间是300μs。该LCD能显示高质量的动画图像。 相似文献
10.
11.
以非晶硅为晶化前驱物,采用镍盐溶液浸沾的方法可以得到超大尺寸碟型晶畴结构的低温多晶硅薄膜.所得多晶硅薄膜的平均晶畴尺寸大约为50 μm,空穴的最高霍尔迁移率为30.8 cm~2/V·s,电子的最高霍尔迁移率为45.6 cm~2/V·s.用这种多晶硅薄膜为有源层,所得多晶硅TFT的场效应迁移率典型值为70~80 cm~2 /V·s,亚阈值斜摆幅为1.5 V/decade,开关电流比为1.01×10~7,开启电压为-8.3 V.另外,P型的TFT在高栅偏压和热载流子偏压下具有良好的器件稳定性. 相似文献
12.
13.
14.
在考虑VDMOS器件的抗辐照特性时,为了总剂量辐照加固的需求,需要减薄氧化层的厚度,然而,从VDMOS器件的开关特性考虑,希望栅氧化层厚度略大些。本文论证了在保证抗辐照特性的需求的薄氧化层条件下,采用漂移区多晶硅部分剥离技术以器件动态特性的可行性,研究了该结构对器件开启电压、击穿电压、导通电阻、寄生电容、栅电荷等参数的影响,重点研究了漂移区多晶硅窗口尺寸对于VDMOS动态特性的影响。模拟结果显示,选取合理的多晶硅尺寸,可以降低栅电荷Qg,减小了栅-漏电容Cgd,减小器件的开关损耗、提高器件的动态性能。 相似文献
15.
Michael Shrivathson 《电子设计技术》2000,(9)
许多有源矩阵LCD(发光二极管)的应用场合都需要使用多种电压,来为薄膜晶体管(TFT)提供偏压。在一般情况下,需要三种电压:5V用于列驱动电路;一种正电压,例如10V;以及一种负电压,例如一5V,用于驱动TFT的门极,或用于行驱动电路。对于一些手持式电子装置,就必须使用电池来产生这些电压。这些装置中最常用的电池就是两节镍镉一口碱性电池,或一节锂离子电池。 相似文献
16.
为获得高分辨率和长寿命的电致发光显示板,本文研究了薄膜电致发光器件选址用的高压多晶硅薄膜晶体管(TFT)矩阵。结果,对于32×32点矩阵器件,其源、漏极间的正反向击穿电压都达到100V,并且在0—22V门电压之间的开/关电流比为3×10~3。由于采用激光退火和补偿门结构,制备出交流显示用的高压多晶硅薄膜晶体管,此TFT电路可以驱动电致发光器件。由于多晶硅薄膜被用作薄膜晶体管的半导体,就可应用硅的大规模集成电路工艺来得到高分辨率TFT矩阵,而且不存在化学计量的问题,可以将高质量的热生长氧化物用作门绝缘体。所以,为获得长寿命显示板,已能够制备稳定的硅薄膜晶体管。 相似文献
17.
18.
MIUC poly-Si TFT显示驱动电路的性能优化 总被引:2,自引:2,他引:0
以金属诱导单向横向晶化多晶硅薄膜晶体管(MIUC poly-Si TFT)为基本器件单元,采用2M1P 5 μmCMOS工艺研制出适合于作全集成有源显示周边驱动的行扫描和列驱动电路.行扫描和列驱动电路的工作频率随工作电压呈指数式增加,然后趋于线性增长.在外加激励信号电压为10 V时,工作频率可以达5 MHz.在5 V电压应力条件下连续工作15000 s,行扫描和列驱动电路的输出特性基本不衰退.将这样的行、列驱动电路集成制作于像素矩阵电路的周边,研制出具有良好动态显示功能的彩色"板上系统(SOP)"型有源选址液晶显示器(AMLCD)模块. 相似文献
19.
低温多晶硅(LTPS:Low-temperature poly-Si)技术已经成为薄膜晶体管(TFT:thin film transistor)制作中最具吸引力的技术,并应用在AMOLED显示器中.P-type 技术能够简化 TFT 的制作过程.本文提出了一种应用 p-type 多晶硅 TFT的 AMOLED 驱动电路结构,包括栅极驱动器、数据驱动器以及像素阵列.数据驱动器采用分块方法,使得显示屏的输出线数大大减少.作者采用一种改进的 p-type 移位寄存器实现逐行选通的功能,并采用由 4 个 p-type 反相器级联构成的缓冲器来提高电路的驱动能力.为了验证上述电路结构的正确性,作者采用 HSPICE 软件进行仿真分析.结果表明,电路工作正常.利用韩国汉城国立大学及 Neo Poly 公司在多晶硅制作方面的优势,我们已经合作完成了应用上述电路结构的分辨率为96×3×128的有源 OLED 的制作. 相似文献
20.
本文提出了一种新型的复合多晶硅栅LDMOS结构.该结构引入栅工程的概念,将LDMOST的栅分为n型多晶硅栅和p型多晶硅栅两部分,从而提高器件电流驱动能力,抑制SCEs(short channel effects )和DIBL(drain-induced barrier lowering).通过求解二维泊松方程建立了复合多晶硅栅LDMOST的二维阈值电压解析模型.模型考虑了LDMOS沟道杂质浓度分布和复合栅功函数差的共同影响,具有较高的精度.与MEDICI数值模拟结果比较后,模型得以验证. 相似文献