硅微电子技术的演进,极限和发展趋势

自从贝尔实验室开发出锗晶体管和场效应管以来的数十年中,微电子科技对全人类生活方式作出了极大贡献.现在,我们主要讨论一下硅制作工艺方面的演进以及它未来发展的极限、挑战以及一些新的趋势.世界上第一部计算机是在1946年制造出来的,整个体积大概有一间房子这么大,而到了     

硅微电子兼容技术的发展

硅微电子兼容技术是微电子技术与其它相关技术相互结合的产物,是微电子学科领域的重要发展方向之一,并使其在性能和应用领域等方面得到进一步的提高和扩展.本文主要介绍GaAs/Si、SiGe/Si、LB/Si、低温微电子、真空微电子和超导/半导兼容技术的新进展和发展趋.     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子技术发展趋势展望

微电子技术,基于其重要的战略地位,工业发达国家和后起的韩国,以至我国台湾地区等都视之为技术的制高点拼力争夺,从而导致其持续高速发展。展望未来,传统领域的新推进或新突破仍将出现,一些新领域的研究开发也将取得重大进展。     

微电子技术的发展现状与展望

本文分析了微电子技术的发展状况,尤其对集成电路的加工和设计作了较为深入的考察。对本世纪末微电子技术各个领域的发展前景进行了展望。同时,对如何发展我国的微电子技术提出了一些意见和建议。     

真空微电子器件硅锥阴极的工艺研究

本文介绍了利用半导体硅材料制作的真空微电子器件的核心部件,场致发射硅锥阴极,的工艺研究及实验结果。提出了两步腐蚀的工艺方案,制成了形状理想的锥体阴极。     

硅微电子技术的极限研究与潜力开拓

本文在讨论硅微电子技术发展限制基础上，提出了一个在今后３０年内应该引起高度重视的“复合功能电子学”的概念，内容及其实例。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

倒装器件用的硅接触技术

本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化。通过与周边的金属互连实现电连接。槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械性能、材料和电需求。随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求。这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点。