微波多层板层压制造技术研究

针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.     

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

多层微波印制板制造工艺技术探讨

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

微波印制板制造工艺性研究

本对微波印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

微波印制板制造技术探讨

本针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

微波板多层化制造工艺研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

微波背板多层化实现之工艺技术探究

本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类微波介质基板及泰康利公司半固化片FR-28,制造雷达用微波多层综合背板的先进工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次微波多层综合背板制造过程中的关键技术进行了详细阐述。     

新型高频VDMOS功率器件的研究

作者采用一种新方法设计了可在高压下工作的高频VDMOS器件,该器件具有二级场板终端结构。通过在工艺上利用多晶硅选择氧化形成漏表面厚氧化层,不仅可以有效地减小C_(gd),而且可以减小C_(gs)。该方法简化了器件制作工艺并实现了自对准扩散。     

高频微波器件结构胶接—高聚物胶粘剂的研究

本文主要论述了结构胶接工艺技术的优越性,以及国内外结构胶粘剂的发展动向。运用高聚物胶接的基本理论,对结构胶粘剂配合技术进行研究,研制出一种新型结构胶粘剂。并通过其性能测试和自然老化试验,证明此胶粘剂具有高强度、耐自然大气老化等优异性能,完全能适用海用电子产品的高频微波器件结构胶接连接,同时提高了产品的可靠性。     

光控微波固体器件研究进展

本文概述了近年来光控微波固体器件方面的研究成果,并论述了其发展趋势。