电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

电沉积非晶态Fe-Cr-P合金的研究

研究了Ｆｅ－Ｃｒ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法,讨论了主盐浓度和ｐＨ值等对镀层组成及结构的影响,用阳极极化曲线研究了非晶态镀层的耐蚀性     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

Zn-Fe-P合金镀层中磷、铁含量影响因素的研究

采用自制的析磷助剂ＥＡ－Ｐ作为Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层中的磷源,研究了Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀液组成及工艺条件对镀层中磷、铁含量的影响。在最佳工艺条件下,可得到磷、铁含量分另为０．６％左右和０．４％Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层。腐蚀试验证明,经银白色钝化后的Ｚｎ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层的耐蚀性能是Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的２倍以上。     

锡和锡基合金镀层的可焊性研究

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被     

(Zn-Co)-TiO2复合电镀的工艺研究

研究了微酸性氯化物体系中（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对复合镀层中Ｃｏ及ＴｉＯ２含量的影响,得到了（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的最佳工艺。并对（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合镀层的耐蚀性进行了考察,与Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层和锌镀层的耐蚀性进行了对比。     

酸性氯化物Zn-Co合金电镀

研究了微酸性氯化物体中电镀Ｚｎ－Ｃｏ合金的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对镀层中钴含量的影响,得到了Ｚｎ－Ｃｏ合金电镀的最佳工艺。并对Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层耐蚀性进行了考察,结果表明Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的耐蚀性是镀锌层的２－４倍。     

电沉积RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的性能

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合材料的耐磨性和耐蚀性．结果表明,在适当的镀液组成及工艺条件下,可获得组成为ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－４８％Ｂ－１５％ＳｉＣ的复合材料镀层．在镀液中加入少量稀土,能提高复合镀层的硬度和耐磨性;热处理温度对复合材料镀层的硬度和耐磨性有较大的影响,硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加．当热处理温度达到４００℃时,复合镀层的硬度达到最佳值,耐磨性在５００℃时为最好．磨损实验表明,在相同条件下,复合材料镀层的耐磨性是硬铬的４～５倍;腐蚀实验表明,复合材料镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢．     

电沉积非晶合金的形成条件

通过对Fe-W、Ni-W等9种非晶合金电沉积过程的分析,总结了电沉积条件(镀液组成、电流密度、镀液温度、pH)及镀层组成对镀层结构的影响,认为电沉积条件直接影响镀层中添加元素的含量,间接影响镀层结构。添加元素及其含量才是形成非晶镀层的决定性因素。     

Electrodeposition of amorphous gold alloy films

The process for electroplating amorphous gold-nickel-tungsten alloy that we developed previously based on the addition of a gold salt to a known amorphous Ni-W electroplating solution was investigated further using the X-ray diffraction (XRD) method for the purpose of quickly surveying the effects of various experimental variables on the microstructure of the alloy. In this system the gold concentration in the plating bath was found to be critical; i.e., when it is either very low or very high, the deposit becomes crystalline to XRD. The deposit composition varies linearly with the mole ratio of Au to Ni in solution, and the alloy deposit is amorphous to XRD when the atomic ratio of Au/Ni in the deposit is between 0.5 and 1.5. At suitable concentrations of the metal ions, the deposit contains essentially no tungsten. By extending the work on the Au-Ni-W system, an amorphous Au-Co alloy plating process was also developed.     

镍-钨-碳化硅非晶复合刷镀工艺的研究

为进一步提高非晶态镍－钨合金镀层的硬度,耐磨和耐蚀性能,在镍－钨刷镀液中加入适量碳化硅微粒,共沉积制得含碳化硅26．0－21．3％（质量分数）的非晶态镍－钨－碳化硅复合镀层。利用X射线衍射技术分析了所得镍－钨－碳化硅镀层的结构,研究了镀层中碳化硅含量,热处理温度复合镀层硬度,耐磨性和抗高温氧化性的影响。结果表明：碳化硅的弥散强化作用和热处理能显著提高复合镀层的硬度,耐磨性和抗高温氧化性。     

非晶态铁铬合金镀层的研究

实验研究了从三价铬镀液中电沉积非晶态Fe-Cr合金镀层，加入适量的NaF能明显减少并细化镀层的微裂纹。XPS分析说明电沉积初始阶段的蓝膜可能为Cr、Fe以及Cr(OH)3、Cr2O3的混合物，而镀层中的Cr、Fe以单质形式存在。XRD表明镀层相结构与镀层的Cr含量有关，镀层非晶态结构的形成可能是Fe晶格畸变和晶粒细化的综合作用。在(NH4)2CO3和H2SO4溶液中的实验表明非晶态Fe-Cr合金镀层的耐蚀性优于晶态Fe-Cr镀层。     

Ni-W镀层的非晶化机制

用电沉积法制备Ni－W非晶态镀层。随着镀层中钨含量的增加，Ni－W合金镀层结构由晶态向非晶态转变。x射线光电子能谱分析结果表明，Ni－W非晶态镀层中Ni、W均以零价态形式存在，没有形成金属间化合物。     

钨对化学镀Ni-W-P合金镀层结构及性能的影响

通过不同的化学镀工艺配方,获得了4种不同钨含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层.研究了钨含量对镀层结构、硬度及在5%H2SO4溶液中耐蚀性的影响规律.研究发现,化学镀Ni-W-P三元合金镀层的结构受镀层中钨含量的影响较大,非晶态Ni-W-P三元合金镀层所需磷含量较非晶态Ni-P二元镀层所需磷含量要低,并且钨含量越高,所需磷含量越少;镀层硬度随镀层结构从非晶态→混晶态→纳米晶态转变而增加;镀层的耐蚀性随镀层中钨含量增加而变好,且非晶态镀层较混晶态和纳米晶态镀层更易形成钝化区.     

钴硼合金化学镀工艺及其性能研究(Ⅱ)

采用化学镀制得钴硼磁性合金镀层,利用X射线衍射技术、透射电子显微技术和扫描电子显微技术研究了镀层在镀态以及不同热处理温度下的组织结构。另外,研究了热处理温度对镀层硬度和矫顽力的影响。钴硼合金在镀态下为非晶态结构,经热处理后,镀层向晶态转变,在400℃时,硬度和矫顽力达最大。     

Electrodeposition of amorphous Au-Ni alloy film

It was found that, by choosing an optimum bath composition, amorphous Au-Ni alloy containing up to 40 at.% of Au with respect to the sum of Au and Ni can be electrodeposited from a bath prepared by excluding tungsten from the Au-Ni-W bath that we developed previously. Elemental analysis showed that the deposit contains 15-20 at.% of carbon and 2 at.% of nitrogen. Hardness of this deposit is almost three times as high as that of the conventional hard gold. The electrical contact resistance measured against a pure gold wire is comparable to that of the hard gold. The amorphous structure of the Au-Ni deposit is stable at temperatures up to 300 °C for at least 1 h. The amorphous tungsten-free Au-Ni deposit is worthy of consideration for applications in the fabrication of micro- and nano-scale electrical contacts.     

Preparation and characterization of electroplated amorphous gold-nickel alloy film for electrical contact applications

A process for electroplating amorphous gold-nickel alloy with the atomic ratio of unity was developed. The plating bath was prepared by adding potassium cyanoaurate(I) into a known plating bath which produces amorphous nickel-tungsten alloy. At a sufficiently high gold concentration, the alloy deposit did not contain any tungsten. The amorphous nature of the Au-Ni alloy produced in the new bath was confirmed by using TEM and THEED. Hardness, resistivity, and contact resistance of this new alloy were determined, and the results are discussed for applications as an electrical contact material.     

镁及镁合金化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

研究了镁及镁合金的化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺,通过正交试验获得了最佳的镀覆条件。并对镀层的组织结构及其性能进行了测试,所得的Ni-Cu-P三元非晶态镀层结合力好,具有良好的导电性和耐蚀性能。