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本文介绍了如何利用TMS320VC5510的多通道缓冲串行口(McBSP)和TLV320DAC23接口之间的连接实现音频播放。 相似文献
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TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓;中串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法,以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序,并实现了在硬件系统上的运行。 相似文献
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为了实现DSP芯片与串行A/D芯片的多信号通信,设计了TMS320F28335的多通道缓冲串口(McBSP,Multi-channel Buffered Serial Port)与两片串行A/D转换器ADS7863的硬件与软件接口。在硬件接口设计中两片ADS7863与同样的McBSP引脚连接,A/D转换结果被同一个数据接收引脚接收。该系统设计可以使DSP扩展更多的ADS7863芯片,从而可以采集更多的信号。其次,该设计中A/D转换器与McBSP串口直接相连,不需要占用并行数据总线,避免了总线冲突。通过在CCS环境下编程、调试,得到了满意的实验结果,验证了该接口设计的正确性。 相似文献
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针对TMS320C6416 DSP,为了实现嵌入式数据处理系统中DSP芯片与FPGA接口,提高数据传输速度,增强系统可靠性,给出了基于DSP芯片的同步多通道缓冲串行接口结合增强型直接存储器存取实现DSP与FPGA之间高速数据传输的原理、硬件与软件设计方案,该方案利用EDMA中断对收到的数据进行处理,采用内部缓存机制保证了数据的可靠传输,不需要占用CPU资源,并且电路设计简单,可靠性好,易于实现,具有一定的通用性. 相似文献
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为了实现DSP芯片与串行A/D芯片的多信号通信,设计了TMS320F28335的多通道缓冲串口(McBSP)与串行A/D转换器ADS7863的硬件与软件接口。该设计中A/D转换器与McBSP串口直接相连,不需要占用并行数据总线,避免了总线冲突。通过在CCS环境下编程、调试,得到了满意的实验结果,验证了该接口设计的正确性。 相似文献
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AD73322是AD公司推出的一款低功耗双通道模拟前端器件。文章在介绍了AD73322的性能特点和TMS320C5402的结构特点的基础上.给出了一种利用TMS320C5402的多通道缓冲串行口(MCBSP)和AD73322AR组成数据采集模块的设计方案。 相似文献
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TL16C550在TMS320VC5402与PC机串行通信中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了利用TI公司的通用异步接收发送器TL16C550实现TMS320VC5402与PC机之间的串行通信,并给出TL16C550与TMS320VC5402连接的硬件电路及软件编程.该设计系统不仅编程简单,而且具有可靠性高、实时性强的特点. 相似文献
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一种基于TMS320VC5509的语音处理系统的设计 总被引:6,自引:0,他引:6
介绍了一种利用TI公司的CODEC、TLV320AIC23和DSP芯片TMS320VC5509,实现的语音信号的采集及播放系统.具体阐述了二者之间的接口设计和如何通过TMS320VC5509的I2C模块,对TLV320AIC23进行初始化以及通过TMSVC5509的McBSP实现两者之间的正常数据通信. 相似文献
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设计了一套实用的吊放声呐信号处理机测试设备。针对吊放声呐信号处理机实际中调试、检测、维修的需求。利用高性能数字信号处理芯片作为控制中心,结合一些必要的外设,充分考虑实际使用的特点,设计了一套稳定性高,集成度高的测试设备。从系统结构、硬件结构、存储数据结构、软件结构等几个方面入手,阐述了设计思路和实现方法。 相似文献
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本文详细介绍了在C55xDSP系统中实现串行Flash引导的方法。以基于TI公司TMS320VC5509和Atmel公司的AT25F1024的数传平台为例介绍了串行Flash的主要特点,讨论了用VC5509控制Flash进行在线系统编程烧写的一般方法,介绍了VC5509串行8位引导的原理与实现方法。 相似文献
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根据TI公司的语音录放芯片TLV320AIC23的接口特点,设计了该芯片与TI公司的DSP(数字信号处理)芯片TMS320VC5416的典型接口电路,完成了DSP对AIC23芯片的通信与接口控制编程,利用TLV320AIC23芯片可以通过多通道缓冲串口(McBSP)与TI DSP建立无缝连接的特性,完成了硬件连接及接口软件编程,具有一定的代表性和实用性. 相似文献
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TMS320VC33并行自举的实现 总被引:1,自引:0,他引:1
为了实现DSP程序的高速运行,DSP利用自身对FLASH进行烧写,将程序写入FLASH中,在上电时将程序从低速的FLASH加载到高速片内SRAM里,然后在SRAM里高速运行,这个过程称为自举。介绍了TI新一代高性能32位浮点DSP芯片TMS320VC33外扩一片富士通公司的512 k×16位FLASH(MBM29DL800TA)并行自举的具体实现过程,着重阐述了自举系统的硬件设计、DSP对FLASH的烧写程序以及具体的操作步骤。 相似文献