国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

明胶中蛋氨酸的分析及其参与金(Ⅲ) 还原的证明

<正> 一、导言蛋氨酸是一种硫醚氨基酸,在明胶中的含量少于1％(按重量计)。它有络合Ag~+、Au~+和还原Au~(3+)的能力,并将影响到卤化化的的溶解性和化学增感。在本研究中分析了23个IAG明胶样品的蛋氨酸含量,并探讨了蛋氨酸含量与Au~(3+)还原能力的关系。     

含金废液中金的回收

本文叙述了从不同含金工业废液中采用不同方法处理回收金,即1)如为镀金废液与漂洗水,由于金以络合阴离子Au(CN)_2~-的形式存在,浓度又低,如用一般方法还原,得率仅为70～90％,如改用浓硫酸、过氧化氢破坏Au(CN)_2~-,同时加温到80℃左右或在加入浓硫酸、过氧化氢之前加入适量沉淀剂,回收率可达99％以上,金沉淀可配成金氰化钾加入镀槽。2)如为退镀液,由于金以Au~+或Au~+阳离子形式存在,并伴有较高含量的其他金属离子,一般可采用锌粉或亚硫酸钠还原剂把金属离子还原为金属沉淀,经过清洗,再用HNO_3溶解,不溶的沉淀就是金,回收率达95％以上。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

铌和钽的测定(文摘)

本文研究了在Ta和Ti存在下还原Nb(5+)化合物的新途径。用流动的Zn汞齐还原铌酸盐,在各种条件下都是不完全的。经证实,在H_2SO_4中进行电化学还原,在静止的汞阴极上,Nb(5+)将化学计量地、亦即全量地被还原为Nb(3+)。文中曾设计出一种简单的电化学还原器,并研究出在Ta的存在下用滴定法测定Nb和Ti的方法。鉴于铌酸盐在25%的酒石酸溶液中不能被Zn汞齐或汞齐化的Zn所还原,而Ti(4+)却可以全部被还原,所以,在预先还原之后,可以在Nb、Ta、钇和Fe(2+)的存在下用FeCl_3溶液将Ti(3+)加     

重铬酸钾法(SnCl_2-TiCl_3还原法)测定水泥生料中氧化铁

一、原理试样经浓磷酸高温溶解后,Fe~(3+)与磷酸生成无色的络合物,加浓盐酸使无色的Fe(HPO_4)_2~-络合物转变为黄色的Fe~(3+)络离子(实际上是FeCl_4~-、FeCl_6~(3-)等络离子)游离出来,然后用SnCl_2溶液还原大部分Fe~(3+)(溶液由黄色转变为浅黄色),以钨酸钠为指示剂,再用TiCl_3溶液还原剩余之Fe~(3+)离子,加水稀释,以Cu~(2+)为催化剂,稍过量的Ti~(3+)被水中溶解的氧所氧化,从而消除少量还原剂TiCl_3的影响,在硫-磷混酸介质中,以二苯胺磺酸钠为指示剂,用K_2Cr_2O_7标准溶液滴定亚铁离子,终点为紫色。     

2-苯基苯并[8,9]喹嗪并[4,5,6,7-fed]菲啶过氯酸盐萤光测定微量金的新试剂

本品的分子式为C_(29)H_(18)ClNO_4,结构式为简称PQPP,与AuCl_4~-离子在0.5M HCl中会形成1:1离子缔合络合物,微溶于水,可用醋酸异戊酯萃取入有机层,具有萤光,可用萤光计测定,在很多离子大量存在下无干扰,如Pb~(++):Au~(+++)=1500:1;Cd~(++):Au~(+++)=15000:1。分析方法简单而灵敏,快速而准确,特别是在铅中测定微量金,可以不进行事先分离,是一个很有实用价值的分析试剂。应用方法试剂配制:PQPP溶液10~(-4)M,取0.012 gPQPP     

硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究

采用方波伏安法(SWV)和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu(NH_3)_4~(2+)的影响。结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10mol·L~(-1)时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L~(-1)时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu(NH_3)_4~(2+)浓度为1.25mmol·L~(-1)时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu(NH_3)_4~(2+)对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应。     

金的回收和使用

金的回收主要是从废镀金溶液、清洗回收液中以及镀金的工艺导线、废印制板上进行回收。一、废镀金溶液中金的回收镀金溶液在使用过程中,由于带入杂质及分解产物的逐渐积累,再添加氰化金钾和柠檬酸铵也不能进行正常电镀时,就需要进行回收处理。其回收方法如下: 在通风橱内,将废镀金溶液倒入耐酸容器中,用盐酸调pH至1左右,再加热到70～80℃。在不断搅拌下,逐次、少量地加入锌粉(防止反应激烈使溶液溅出),直至溶液的颜色由褐黄色变成黄白色,并有大量黑色沉淀产生为止。沉淀经清洗后,再用硝酸煮沸,以除去多余     

细菌纤维素制备及吸附金属离子的研究进展

细菌纤维素(BC)是一种由微生物发酵技术制备的纤维素,分子内存在大量的羟基,具有超细网状纳米纤维结构,比表面积高,其独特的结构和物理化学性质对溶液中金属离子吸附性能起着重要作用。为了加快BC的发展及其对重金属吸附的应用,首先介绍了影响细菌纤维素的制备因素,例如:菌种、常用碳源及添加助剂。其次重点介绍了BC对Cu~(2+)、Pb~(2+)、Cd~(2+)、Cr~(6+)及其他金属离子(如Pd~(2+)、Ag~+、Au~(3+)、Fe~(2+)、Sb~(3+))等的吸附性能。然后对BC吸附金属离子机理进行了综述。最后,对BC的应用前景进行了展望。     

硫铁矿烧渣制取FeSO_4·7H_2O前的预处理研究

硫铁矿烧渣在特定条件下,用选定的还原剂进行还原焙烧,还原条件使Fe(3+)最大程度地转变为Fe(2+)。烧渣还原后可直接用于酸浸生产FeSO_4·7H_2O。由于Fe(3+)还原价态少,硫铁矿烧渣温度高,该法具有铁回收率高,生产成本低等特点。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu~(2+)和NH~+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu~(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu~(2+)"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

湿法炼锌硫酸锌溶液Fe3+还原技术的研究

介绍了某湿法炼锌厂采用硫化锌精矿、亚硫酸锌、二氧化硫对低酸浸出液进行Fe~(3+)还原的条件试验,确定了工艺路线,最佳工艺条件。采用该还原工艺,可高效还原硫酸锌溶液中Fe~(3+),又有利于后序铟绵水解的工艺控制,提高了铟绵品位。试验结果表明,硫化锌精矿比较适合作Fe~(3+)还原剂,还原温度为95℃,还原时间为3 h,Fe~(3+)还原率可达96%～99%。该工艺可在湿法炼锌生产实践中推广使用。     

酸性镀锡液中硫酸铈的测定

本文利用锡离子的氢氧化物在强碱中溶解,而Ce~(3+)离子的氢氧化物在强碱中不溶解的特性,在强碱性溶液中沉淀Ce~(3+)离子,使它与Sn~(4+)及Sn~(2+)离子分离。然后在pH=5.4的溶液中,加入过量的EDTA标准溶液,使与Ce~(3+)络合,再用Pb(NO_3)_2标准溶液回滴多余的EDTA,以二甲酚橙作指示剂,可用来测定酸性镀锡溶液中硫酸铈的含量。方法准确可靠,可满足生产上的需要。     

伏安法测定镀铜液中Fe^3＋和Cu^2＋离子的浓度

本文根据Fe~(3+)和Cu~(2+)离子在静止铂电极上的电化学还原特性,提出酸性镀铜液Fe~(3+)和Cu~(2+)离子浓度的快速测定方法。实验结果表明,Fe~(3+)离子阴极还原的电流值不因Cu~(2+)离子存在而受影响,因此可根据IRFe~(3+)～CFe~(3+)的关系测定镀铜液中Fe~(3+)离子的浓度。为避免Fe~(3+)离子对Cu~(2+)离子浓度测定的干扰,采用外加Nacl于待测溶液,则可由Cu~(2+)离子阴极还原的IR·Cu~(2+)～CCu~(2+)关系测定Cu~(2+)离子的浓度.     

含Fe~(3+)的酸液对钢铁的腐蚀作用及其抑制

钢铁制品的酸浸去除轧制铁鳞以及换热设备酸洗除锈除垢时有Fe~(3+)产生.通过恒电位法和失重法研究了含Fe~(3+)的酸液对钢铁的腐蚀作用及其抑制,结果表明:Fe~(3+)的存在会促进钢铁的腐蚀,一定结构的硫脲衍生物和阴离子表面活性剂之间存在协同效应,能有效地抑制氢离子放电的阴极过程和Fe~(3+)还原的阴极过程,从而抑制金属的腐蚀.     

印制电路铅锡镀层的退除方法

前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图形电镀蚀刻后,再去掉电镀的铅锡合金,成为裸铜的印制电路,以防止波峰焊接时阻焊膜皱裂的现象发生.有时,要脱除PCB上的毛刺或整块不要的镀层,都需要采用退除工艺.国内普遍采用氟化氢铵溶液退除铅锡镀层.但此种溶液在组成含量控制不当,如氟化氢铵含量偏低,或过氧化氢偏高时,均对层压板有严重的腐蚀作用.氟化氢铵本身易潮解,系无机有毒品,在PCB生产中逐渐被其它药剂所取代.现将有关先进退镀方法评述如下:     

镀金层质量的强化方法

前言如何提高镀金层的质量,是广大电镀工作者长期以来孜孜不倦的探索,并付之毕生心血的重大课题。本文作者曾在1987年发表专论,阐明了影响印制电路插头镀金质量的诸多因素,随后又从三方面论述了印制电路镀金技术的方向,即镀金溶液发生了急剧变革,出现了性能优良的代金溶液,     

丙烯腈的氯化锌溶液聚合——Ⅰ.氯化铜存在下的丙烯腈—甲基丙烯酸甲酯的聚合

<正> 采用氯化锌溶液作为溶剂的丙烯腈聚合反应,已有许多研究。氯化锌溶液中含有的微量可变价金属离子例如Cu~(2+)或Fe~(3+)等,对该聚合反应有很大影响。 本文探讨了采用过硫酸铵为引发剂的丙烯腈—甲基丙烯酸甲酯氯化锌溶液聚合反应中,微量氯化铜的作用以及影响聚合反应的一些因素。结果表明:对于本体系的聚合反应,以适量氯化铜作为聚合助剂,可以调节     

KAu(CN)_2的制备

KAu(CN)_2主要用于电镀金和化学镀金。制备KAu(CN)_2有几种方法,第一是:将小块金在王水中加热溶解,加热除去二氧化氮,使成HAuCl_4,再加NaHSO_3、KOH、KCN制备KAu(CN)_2,或者在HAuCl_4中加KOH中和到pH6,加K_2CO_3中和到pH 7.5～8使之成为KAuCl_4。然后加一定量的KCN溶液,加热使反应完全。趁热过滤,用冰水冷却滤液,即有KAu(CN)_2出现。冷却、结晶完全后离心分离,以水洗涤两次,洗去混在KAu(CN)_2中的KCl,干燥后即为成品。