国际要闻

ST与飞思卡尔开展广泛的汽车应用技术合作飞思卡尔与意法半导体(ST)这两家汽车行业内领先的半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划,加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,其中包括大功率MOS技术。两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器(基于PowerPC内核)、汽车和导航应用的基本知识产权(IP)、90-nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)技术。联合设计的产品将使用经过市场验…     

技术动态

ST与飞思卡尔推进汽车合作计划汽车工业两大半导体供应商飞思卡尔半导体(Free- scale)和意法半导体(ST)在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7个月之前宣布合作计划以来,两家公司为合作设计中心调配了技术人员,完成了下一代微控制器的内核设计,确立了未来产品的开发     

PowerPC架构是否能如愿入主汽车电子王国?意法半导体与飞思卡尔共享IP、携手组建MCU设计团队的前景分析

电子产品已经成为汽车行业的一个最主要的差异点,在“汽车”逐渐在电子行业人士心中引发悸动的当口,飞思卡尔 (Freescale)与意法半导体(STMicroelectronics．简称ST)联袂宣布将携手开展一项广泛的联合创新计划、组建一支微控制器设计团队的消息,无疑为原本已暗潮汹涌的汽车电子产业再投下一颗震撼弹。其实,诸如此类的产业合作每天都在产业动态的舞台上     

ST结盟飞思卡尔引领汽车电子创新

随着汽车向安全、舒适、节能以及智能化迈进，汽车改进的空间将集中在汽车与电子的结合上，也就是说今后汽车革新将来自于汽车电子。专家预测：未来5年内汽车电子装置成本将占到汽车整车成本的50%左右。面对汽车电子节节高升的发展潜力，飞思卡尔与意法半导体（ST）这两家汽车行业内领先的半导体供应商日前携手开展一项广泛的联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。[编按]     

新闻

意法半导体与飞思卡尔联合开发汽车MCU飞思卡尔(Freescale)与意法半导体(ST)两家半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划,以加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,其中包括大功率MOS技术。两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器(基于PowerPC内核)、汽车和导航应用的基本知识产权(IP)、90-nm嵌入式闪存处理技术、高压PowerMOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等技术。联合设计的产品将使用PowerPC体系结构,…     

飞思卡尔与意法半导体授权合作共创双赢

继3年前，飞思卡尔与意法半导体（ST）在IP、封装和流程开发领域的Crolles2联盟之后，近期双方再次宣布，将联手开展广泛的汽车电子合作计划，以加强各自在该领域的技术实力。本次合作内容包括：共同组建32位MCU设计团队，共享汽车和导航应用IP、90nm嵌入式闪存技术、高压大功率MOSFET和IGBT技术。     

嵌入式系统

ST与飞思卡尔共同打造新一代徼控制器 意法半导体（ST）与飞思卡尔半导体针对车用电子市场的各种功能性安全应用．携手推出新款双核微控制器（MCU）系列，采用业界领先的32位Power Architecture技术（意法半导体的产品型号是SPC56EL，飞思卡尔是MPC564xL），适合支持各种汽车安全应用．包括可提高车辆效率的电动助力转向装置，能改进动力与驾驶性能的主动式悬挂，防震刹车系统，以及实现自适应巡航控制功能的雷达。     

意法半导体与飞思卡尔联合开发汽车MCU

飞思卡尔(Freescale)与意法半导体(ST)两家半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划,以加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,其中包括大功率MOS技术。两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器(基于PowerPC内核)、汽车和导航应用的基本知识产权(IP)、90nm嵌入式闪存处理技术、高压PowerMOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等技术。联合设计的产品将使用PowerPC体系结构,并利用ST和飞思卡尔在嵌入式闪存领域的…     

PowerPC架构更多引入汽车电子市场

飞思卡尔与意法半导体(ST)决定开展一项面向汽车电子的联合创新计划,该计划将极大地推动PowerPC 32位微处理器在汽车电子领域中的应用。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,其中包括大功率MOS技术等。     

Crolies2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。