标签用热熔压敏胶的制备及性能研究

为制备性能优异的标签用热熔压敏胶,研究了热熔压敏胶的制备工艺和性能影响因素。通过研究影响胶体性能的相关因素,如初黏力、剥离强度、持黏力等物理性能,对配方中应用到的弹性体、增黏树脂、以及增塑剂含量进行选择,找到最佳涂布量和配方比例:涂布克重为50 g/m~2,配方中弹性体比例为35%～40%,增黏树脂比例为45%～50%,增塑剂为20%左右。     

丙烯基聚烯烃弹性体在SBC类热熔压敏胶中的应用研究

以苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)三嵌段共聚物作为基体树脂,以丙烯基聚烯烃弹性体(简称弹性体)作为改性材料制备热熔压敏胶。考察了弹性体/SEPS的共混体系与增黏树脂的相容性对热熔压敏胶的初粘性和低温柔性的影响,并探讨了弹性体的用量对热熔压敏胶粘接性能和耐紫外线老化性能的影响。研究结果表明:随着弹性体用量的增加,所制得的热熔压敏胶初粘性和低温柔性降低;当弹性体用量为SEPS的1/2时,所制备的热熔压敏胶50℃时片材与片材的剥离强度以及紫外线老化处理后与后浇混凝土的剥离强度处于最大值。     

耐低温型热熔压敏胶的研制

本文以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)为主体聚合物,配以增粘剂、增塑剂、防老剂等研制了一种耐低温的热容压敏胶(HMPSA),实验结果表明,主体聚合物SIS中的二嵌段成分含量越高,所得热熔压敏胶的耐低温性能越好;在增粘树脂中增加一定含量的液体增粘树脂可以有效地提高压敏胶的耐低温性能。通过正交试验,所得耐低温热熔压敏胶各组分的质量比为:SIS∶萜烯树脂∶液体增粘树脂∶脂肪族矿物油∶防老剂=100∶80∶30∶50∶1。     

卫生用品用环保型热熔压敏胶的研制

介绍了以嵌段共聚物苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)为基础材料制备卫生用品用热熔压敏胶的方法,讨论了其它原材料:增粘剂、增塑剂、防老剂以及反应温度、反应时间、空气中的氧对热熔压敏胶性能的影响。     

标签用热塑性弹性体SDS热熔压敏胶性能的探讨

为改善热熔压敏胶黏制品一不干胶标签的黏附性能,并进一步降低生产成本,研究了以苯乙烯系热塑性弹性体SDS（包括SBS、SIS）为基本树脂合成的热熔压敏胶的性能,并讨论了增黏树脂及软化剂的种类和用量对标签用热熔压敏胶性能的影响。结果显示,在以SIS为主体材料的热熔压敏胶中,添加价格较低的SBS,当其配比在15／85～25／75之间,热熔压敏胶的性能有所提高;而增黏树脂及软化剂的优化,对胶黏剂的综合性能有着不可忽视的作用。     

SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。     

苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物热熔压敏胶性能影响因素探讨

用不同种类增粘树脂、不同牌号苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物(简称SIS)制备SIS热熔压敏胶,考察不同种类增粘树脂、不同牌号SIS及萜烯树脂含量对SIS热熔压敏胶性能的影响,结果表明:萜烯树脂是改性SIS热熔压敏胶适宜的增粘树脂,当萜烯树脂在SIS热熔压敏胶中含量达50%时,SIS热熔压敏胶性能较佳,随不同牌号SIS中两嵌段SI含量的增加,SIS热熔压敏胶的剥离强度有所增加,持粘力有所下降。     

苯乙烯-异戊二烯两嵌段对线型三嵌段聚合物性能的影响

苯乙烯-异戊二烯线型三嵌段（SIS）中加入一定量苯乙烯-异戊二烯两嵌段（SI）对于改进SIS热熔压敏胶性能有一定影响,主要考察不同分子量、嵌段比及含量的SI对线型SIS的力学性能、流动性能及制成热熔压敏胶的性能的影响,结果表明,线型三嵌段SIS中,掺入10％～30％（质量分数）的两嵌段SI,对产品的力学性能影响不明显,对产品的硬度、流动性能有一定影响;将掺有两嵌段SI的线型SIS制成热熔压敏胶后,产品的粘合性能较单纯使用线型SIS做热熔压敏胶有所改善。     

SIS、SEBS在热熔压敏胶中的应用

介绍了国产SIS性能及应用特点以及常用用增粘树脂、增塑剂的性能及应用特点;考查了复合增粘树脂、复合增塑剂对SIS热熔压敏胶性能的影响;研究了SEBS在热熔压敏中的应用,提供了SEBS热熔压敏胶基础配方。     

不同种类苯乙烯系热塑性弹性体对热熔压敏胶性能影响

在标签用热熔压敏胶配方基础上研究苯弹性体对胶黏剂性能的影响。研究结果表明:弹性体苯乙烯含量由14%增加至30%时,热熔压敏胶软化点由75℃增至89℃,初黏力由2.2cm降至5.5cm,标签纸渗油量逐渐减少。弹性体苯乙烯含量为15%,双嵌段含量由0增至38%时,剥离强度由0.42kN/m升至1.01kN/m。弹性体的熔融流动指数(MI)由8g/10min增加至25g/10min时,热熔压敏胶的175℃熔融黏度由9200mPa.s下降至2200mPa.s。     

无溶剂型热熔压敏胶的制备及影响因素研究

本文阐述了苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)在热熔压敏胶的应用,列举了热熔压敏胶所需原料组分,并展开对热熔压敏胶的影响因素作了进一步研究,探讨了着不同嵌段结构、增粘树脂选型及加入量、环烷油加入量及SIS加入量对热熔压敏胶性能的影响。     

氢化C_5石油树脂/SBS对热熔型压敏胶的性能影响

研究了改性C_5石油树脂在热熔压敏胶中的应用。实验采用加氢改性后的C_5石油树脂,即氢化C_5石油树脂作为热熔压敏胶(HMPSA)配方中的增黏剂,SBS热塑性弹性体为增韧剂,邻苯二甲酸丁酯为增塑剂,同时还加入了少量的抗氧剂和防老剂,来制备环保型热熔压敏胶。实验通过单因素考察反应温度、反应时间和搅拌速度对制备热熔压敏胶的影响,确定了制备压敏胶的最佳工艺条件,即反应温度150℃,反应时间2.5 h,搅拌速度600 r.min~(-1)。在此条件下,通过改变各组分在配方中的含量,从而制备出了一系列热熔压敏胶产品。实验通过对这些压敏胶产品性能的测定(如初黏性、180℃熔融黏度、剥离强度和破坏状态等),得到了一个最佳的热熔压敏胶配方,即氢化C_5石油树脂40%(质量分数),邻苯二甲酸丁酯35%,SBS热塑性弹性体20%,抗氧剂3%,防老剂2%。     

APAO热熔压敏胶的流变性能研究

采用高级流变扩展系统（ARES）研究了基体树脂无规聚α 烯烃(APAO)的牌号、增黏剂C5石油树脂用量和增塑剂种类对APAO热熔压敏胶流变性能的影响。结果表明,APAO相对分子质量越大,热熔压敏胶的剪切黏度越高;随着C5石油树脂用量的增加,热熔压敏胶的剪切黏度会出现一个峰值;增塑剂的相对分子质量越小,热熔压敏胶剪切黏度越小,而增塑剂的种类对热熔压敏胶的切敏性无影响;同时热熔压敏胶的温敏性良好,温度升高,热熔压敏胶的黏度下降,高温低频率时切敏性较差,高温高频率时切敏性良好,随着温度的降低,切敏性变好。     

复合改性沥青性能研究

为研究C9石油树脂与红油增塑剂对苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)改性沥青的影响,采用5℃延度、针入度指数(PI)、车辙因子(G*/sinδ)指标来评价各沥青的高低温及感温性能,然后将其与基质沥青进行对比分析,并采用红外光谱分析沥青红外吸收峰与性能之间的关系。研究结果表明:加入C9石油树脂可降低SBS改性沥青的低温性能,树脂和增塑剂均可改善SBS改性沥青的温度敏感性及高温性能;SBS改性剂中的聚丁二烯含量是影响沥青低温性能的主要原因,增塑剂和树脂中芳香族化合物可提高沥青的高温性能。     

紫外光改性SIS热熔压敏胶研究

研究了紫外光改性苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)热熔压敏胶,探讨了SIS弹性体经紫外照射的交联反应机理,并用红外光谱分析;改性后SIS热熔压敏胶的持粘性、剥离强度和耐热性改善。     

便贴纸用热熔压敏胶的研制

介绍了以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)为基础材料制备便贴纸用热熔压敏胶的方法,讨论了其他原材料如:增粘树脂、软化剂、防老剂等的选择对热熔压敏胶性能的影响。     

α-甲基苯乙烯液体树脂的制备与研发

将1-丁烯单体加入到α-甲基苯乙烯聚合体系内,可制备出低软化点、浅色、无气味的液体树脂。通过应用性能测试发现,该液体树脂可应用到热熔压敏胶领域内。     

功能型SIS热熔压敏胶及在外用贴剂中的应用

通过阴离子聚合合成功能型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)共聚物,并采用1H-NMR、FTIR、GPC、DSC表征其化学结构。以功能型SIS共聚物为骨架材料制备了功能型SIS热熔压敏胶,测试其粘附性能及体外药物释放性能。结果表明,引入功能性聚环氧乙烷(PEG)嵌段增加了SIS共聚物的极性,在PEG质量分数为5%时,功能型SIS热熔压敏胶具有良好的粘附性能和亲水性药物释放能力。     

SIS热熔压敏胶粘剂的研制

以SIS为主体原料,配合增粘树脂、增塑剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。通过实验对反应温度、反应时间、搅拌速度等工艺条件进行了优化;选择了合适的增塑剂、增粘树脂、软化剂、防老剂及填料,确定了胶粘剂的基本配方;讨论了各组分用量对粘接性能的影响,确定了其最适宜用量;通过正交优化设计,优化了SIS热熔压敏胶的配方,得出了包装用热熔压敏胶的最佳配方。     

SDS型热熔压敏胶动态黏弹性及微相分离结构的研究

针对SDS(苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物)型HMPSA(热熔压敏胶)的相分离结构,采用DMA(动态力学分析)法及TEM(透射电镜)对SIS/SBS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS/SBS/增黏树脂和SIS/SBS/增塑剂共混物体系的流变行为进行了对比分析,并根据聚合物动态力学参数与微相分离结构的关联性,阐明了SDS型HMPSA的黏弹性机制。研究结果表明:SIS/SBS共混物存在三相分离结构,并具有较高的储能模量;增黏树脂、增塑剂通过选择性相容改变了原有热塑性弹性体的流变行为和相分离结构,前者为两相畴结构且产生了初粘力,后者仍保持三相畴结构且具有良好的柔韧性。