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为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率,采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中,研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法,探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比,通过恒温加热测试,研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响,并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明,在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L-1和90 g·L-1时,DMAB和SHP具有良好的协同作用,此时化学镀铜溶液的稳定性好,化学镀铜的沉积速率最大,为3.14μm·h-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密,表面平整,且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高,达到0.95 kN·m-1。 相似文献
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采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面化学镀Ni-P/Ni-Cu-P的金属化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后、施镀后及剥落层的表面形貌、镀层的成分和物相进行了分析比较,并对镀层的形成机制及剥落原因进行了分析研究。结果表明:经过预处理的芳纶纤维比表面积增大,增加了其亲水性和活性;化学镀Ni-P/Ni-Cu-P后,Ni-P镀层中镍含量降低,磷含量增多,纯镍转化为Ni3P且伴随有少量的铜的出现,整体镀层中Ni、Cu、P的原子比为8.54:3.66:5.59,镀层中以纯Cu、Cu3P和Ni3P为主;另外由于镀层中应力分布不均,以及P在Ni-P/Ni-Cu-P相界面的偏聚,削弱了界面的结合强度,使局部拉应力集中,造成了镀层的剥落;且化学镀铜是依靠镍离子的催化作用形成镀层的。 相似文献
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[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO3活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO3能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4~18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高... 相似文献
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采用AgNO_3取代传统的活化剂PdCl_2,改进PET及PVC基材表面化学镀铜预处理过程,开展了PET和PVC基材表面化学镀铜的比较研究。重点考察了化学镀铜温度和pH等操作工艺条件以及化学镀铜液中主盐和还原剂含量对镀铜效果的影响。结果表明:PET和PVC的镀铜增重率均随温度升高先增大而后减小,PET和PVC的最佳镀铜温度分别为70℃和75℃,二者镀铜的最佳pH值分别为12和11;PET和PVC镀铜时化学镀铜液中硫酸铜的最佳质量浓度均为15 g/L;PET镀液中甲醛的最佳用量为15 ml/L,PVC镀液中甲醛的最佳用量为20 ml/L。采用SEM测试对比考察了PET和PVC镀铜层表面和切面的形态形貌,结果表明,在相同化学镀条件下,PET基材表面的化学镀铜效果明显优于PVC。 相似文献
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采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。 相似文献
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用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。 相似文献
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研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。 相似文献
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介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向. 相似文献
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[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为:促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。 相似文献
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对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜。化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15 g/L,乙二胺四乙酸二钠20 g/L,酒石酸钾钠15 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,37%的甲醛15 m L/L,氢氧化钠适量,pH 11.5,温度50°C,装载量3 dm2/L,时间30 min。研究了不同填孔前处理工艺及活化时间对化学镀铜层厚度的影响。获得了均匀、致密,厚度为5.46μm,结合力为0级,表面电阻率为0.054?的铜镀层。 相似文献
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锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。 相似文献
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