两种配位剂对刷镀镍-磷合金协同效应的分析

研究了刷镀镍-磷合金溶液中乳酸、柠檬酸对镍-磷合金沉积速率及其耐蚀性的影响.实验表明:随乳酸的质量浓度增加,沉积速率先增加后降低;随柠檬酸的质量浓度增加,沉积速率降低.当乳酸的质量浓度一定时,柠檬酸为5～20 g/L时,刷镀层沉积速率变化不大.同时添加乳酸和柠檬酸两种配位剂,能明显提高刷镀层的沉积速率和耐蚀性能.     

镀液中石墨烯添加量对镍-石墨烯复合电镀层微观结构和耐磨性的影响

为提高巴氏合金的耐磨性,将石墨烯作为增强相添加到由240g/L NiSO_4·6H_2O、45 g/L NiCl_2·6H_2O、30 g/L H_3BO_3、20 g/L Na_2SO_4和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠组成的镀镍液中,在ZSnSb8Cu4合金上电沉积得到镍-石墨烯复合镀层。采用扫描电镜、X射线衍射仪和摩擦磨损试验仪考察了镍-石墨烯复合镀层的表面形貌、组织结构和耐磨性。结果表明,复合电沉积镍-石墨烯能够有效提高巴氏合金基体的耐磨性,而镀液中石墨烯添加量的增大能使镀层晶粒细化,显微硬度升高,摩擦因数和磨损率减小。当镀液中石墨烯的质量浓度为400 mg/L时,镍-石墨烯复合镀层的显微硬度较高,耐磨性最优。     

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。     

钙离子对化学镀镍溶液性能的影响

研究了钙离子对化学镀镍镀液的影响,测试了10、30和150mg/L的钙离子对镀液的寿命、稳定性及沉积速率的影响。结果表明,随着镀液中钙离子质量浓度的升高,镀液稳定性下降,使用寿命减短;同时还测试了钙离子对镀层结合力、耐蚀性、耐磨性及镀层显微形貌的影响。结果显示,随着钙离子质量浓度的升高,镀层耐蚀性及光亮性变差,结合力降低。钙离子对化学镀镍具有较大的影响,故在实际生产过程中应严格控制化学镀镍溶液中钙离子的质量浓度。     

镁合金化学镀镍溶液稳定性

为了开发出长寿命高稳定性镁合金化学镀镍溶液,通过添加硫脲、碘酸钾等稳定剂,研究了pH值、温度对镀液的稳定性能、镀速、镀层质量等因素的影响。采用称重法测定镀层的沉积速率,沉积到镀件上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比来表示溶液的稳定性,NaCl溶液浸泡实验评定镀层的覆盖度,热震实验评定镀层的结合力,极化曲线表征镀层的耐蚀性。 结果表明,沉积速率随硫脲、碘酸钾浓度的增大先升高后降低,碘酸钾对镀速的影响不如硫脲显著。添加硫脲0.5 mg·dm^-3时稳定常数最大值达89.25%,添加碘酸钾 5 mg·dm^-3时,稳定常数达82.45%。采用pH值为5.0的含硫脲的镀液,（82±1）℃施镀,获得的Ni-P镀层和镁合金基体之间没有缝隙,结合紧密,而且Ni-P镀层均匀致密。硫脲不仅能提高沉积速率,而且也催化镁合金表面,提高沉积效率。     

2024铝合金化学镀Ni-P加速剂的研究

研究了硫脲、碘酸钾以及两者复合后对2024铝合金化学镀Ni-P合金镀层沉积速率的影响。结果表明:硫脲、碘酸钾都可以促进Ni-P合金在铝合金表面的沉积,且当镀液中硫脲、碘酸钾的质量浓度分别为3mg/L和20mg/L时,沉积速率都达到了最大值;并且当两者复合以后,镀层沉积速率又明显提高;当镀液中硫脲和碘酸钾的质量浓度比为1:5时,沉积速率达到最高值,此时镀层质量良好,耐蚀性高。     

配位剂对GH202合金化学镀镍–磷的影响

研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量。镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6~15 g/L,NH4Cl 3~6 g/L,pH 5.0,温度85°C,时间2 h。随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19%~10.45%范围内呈小幅波动。随镀液中NH4Cl含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小。随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小。镀液中CH3COONa与NH4Cl的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L。采用该体系化学镀所得Ni–P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19%,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求。     

化学镀Ni-Fe-P工艺的研究

考察了镀液中FeSO4的质量浓度对合金镀层沉积速率的影响,并通过金相显微镜对镀层表面形貌进行观察;采用硬度计和实验室浸泡方法分别考察了镀层的显微硬度和耐蚀性.结果表明:当镀液中FeSO4的质量浓度小于2.0 g/L时,镀层的沉积速率虽然降低,但镀层的表面更加均匀、致密,表面质量更好,镀层的显微硬度和耐蚀性也得到提高;当...     

脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8～13 mg/L。     

硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO₄·6H₂O 174 g/L、CuSO₄·5H₂O 16 g/L、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O 87 g/L和CH₃COONa 10 g/L组成)中添加0～5 g/L硼砂(Na₂B₄O₇·10H₂O)，对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu–Ni合金耐蚀性的影响。结果表明，镀液中添加1～5 g/L硼砂对沉积速率影响不大，但能够提高Cu–Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性，进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大，Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时，Cu–Ni合金镀层的表面形貌最佳，耐蚀性最好。     

工艺参数对Ni-ZrO_2纳米微粒复合镀层性能的影响

采用脉冲电源,在铜表面制备了复合镀层,研究了占空比、镀液中ZrO2纳米微粒添加量和脉冲频率对复合镀层的硬度、沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随脉冲占空比的增加,镀层硬度、沉积速率和耐蚀性能均呈现先增大后减小的趋势;ZrO2纳米微粒的增加使镀层硬度增加,而沉积速率和耐蚀性能为先增大后减小;随脉冲频率的增加,镀层硬度、沉积速率及耐蚀性能均增加。最佳工艺参数应控制占空比为50%、ZrO2纳米微粒质量浓度9g/L、脉冲频率2000Hz。     

LaCl3对Ni-P化学镀层性能的影响

研究了稀土氯化镧(LaCl3)对Ni-P化学镀层的沉积速率、表面形貌、成分、显微硬度及耐蚀性的影响。结果表明:当Ni-P镀液中LaCl3.7H2O的质量浓度为25mg/L时,Ni-P镀层的沉积速率提高;且此时镀层表面更加致密、平整,镀层的显微硬度提高;此外,镀层中P元素的质量分数也有所增加,镀层表面缺陷更少,镀层的耐蚀性得到改善。     

镀液温度对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Zn-Ni-Mn合金镀层。研究了镀液温度(25~40℃)对合金镀层成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随镀液温度升高,Zn-Ni-Mn合金镀层中锰的质量分数降低,锌和镍的质量分数升高;沉积速率增大;镀液θ为30℃时制备的Zn-Ni-Mn合金镀层晶粒大小均匀,表面平整致密,耐蚀性最好。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.     

糖精对柠檬酸盐中性电镀镍影响的研究

研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响。结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性。     

碳纤维增强聚醚醚酮化学镀镍磷合金工艺及镀层性能

在碳纤维(CFs)增强聚醚醚酮(PEEK)基体表面通过化学镀制备了镍磷合金镀层,研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NaH2PO2·H2O质量浓度和镀液pH对镀层沉积速率及电磁屏蔽效能的影响,获得的最佳配方和工艺为:NiSO4·6H2O 25 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乙酸钠20 g/L,柠檬酸钠10 g/L,乳酸30 mg/L,硫脲0.03 g/L,pH 6.1,温度80°C,时间120 min.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和显微硬度计表征了最佳工艺条件下所得镀层的表面和截面形貌、元素成分、物相结构以及显微硬度,通过冷热循环法测试了镀层的结合力,采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱技术考察了镀层的耐蚀性,并测试了镀层的电磁屏蔽效能.结果表明,基材表面沉积了一层结合力强,厚度约为30μm,平均显微硬度为644.7 HV,磷质量分数为15.41％,且具有良好的耐蚀性和电磁屏蔽效能的结瘤状镍磷合金镀层.     

稳定剂对中温化学镀镍–磷合金的影响

以镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量和光泽度为评价指标,研究了硫酸铜、硫酸高铈和硫脲各自作为稳定剂时对45钢上中温化学镀镍的影响。镀液的基础配方和工艺条件为:NaH_2PO_2·H_2O 28 g/L,Ni SO4·6H_2O 26 g/L,C_6H_8O_7·H_2O 12 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,十二烷基磺酸钠(SDS)10 mg/L,丁二酸3 g/L,pH 5.2±0.2,温度(75±2)°C,时间1 h。采用硫酸铜作为稳定剂时,镀层的光泽度最好,但沉积速率较慢;采用硫脲作为稳定剂时,镀液稳定性最好,沉积速率最快,但镀层光泽度较低;采用硫酸高铈作为稳定剂时,化学镀镍的效果不佳。将6 mg/L CuSO_4·5H_2O与2 mg/L硫脲复配时,镀液稳定性最好,沉积速率为15.72μm/h,可获得光泽度为171.3 Gs、表面平滑、结晶细致的中磷化学镀镍层。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

七种稀土元素对酸性化学镀镍-磷合金镀层影响

在酸性化学镀镍镀液中分别加入Ce、La、Y、Sm、Sc、Lu和Tm七种稀土元素,对基材进行化学镀镍,探究稀土元素对沉积速率、镀层孔隙率及表面形貌的影响.结果证明,七种稀土元素对沉积速率以及镀层性能影响各不相同.其中,Ce、Y和Lu三种稀土元素在一定质量浓度范围内有加速作用,加入4 mg/L Ce的加速比最大,为18.05％.七种稀土元素对镀层孔隙率均有抑制作用,最低能达到0.32个/cm2.