新型有机镀锌光亮剂

<正> 电镀液包括镀锌液常常要加入少量不会明显改变镀液电性,但能显著改变镀层形态或结构的物质通常称为添加剂。添加剂可以改变沉积层的内应力,它对提高镀液的分散能力、均镀能力,改善镀层的结晶,提高光洁度和防止镀层粗糙等具有重要的意义。某些添加剂加入后,可以减少以致省去抛光的费用,并能降低对基体金属高度精饰的要求。众所周知,目前广泛使用的氰化物镀液是剧毒溶液,其废液处理一向是电镀工艺的一项     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理，采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液，后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒，后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时，相较不含添加剂的镀液体系，后处理铜箔抗剥离强度提升达103%，粗糙度升高，PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后，当PEG浓度为0.005g/L时，铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%，粗糙度降低约20.34%，由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核，并促进了(200)晶面的沉积，铜箔表面晶粒沉积均匀，但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度，且提高粗糙度，PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升，且粗糙度下降，深镀能力大幅提升。     

氯化物镀锌层表面粗糙度的影响因素及其控制

采用不含添加剂的氯化物镀液电沉积锌层,探讨了电流密度、镀液温度和镀液pH值对镀层表面粗糙度的影响规律,并优选出最佳的工艺参数。结果表明:在电流密度1A/dm2,镀液温度50℃,镀液pH值5.5的条件下,所得镀层的表面粗糙度最低,约为1.267μm。     

接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷（包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当）,镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等.提出了镀层的防变色措施：提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。     

镀前处理对金刚石柔性磨带镀点结合力的影响研究

金刚石柔性磨带镀点结合力的好坏,大多数并不是电镀工艺本身所造成的,而是基体镀前处理不当的结果,特别是基体的表面粗糙度和氧化膜的去除更与结合力密切相关.研究结果表明:不锈钢带基材表面经过粗化处理后,电镀试样卸下夹具没有镀点脱落现象,采用锉刀法测试,有部分镀点连同基材开裂,镀层结合力有很大提高;通过采用氢氟酸和硫酸混合酸进行酸洗浸蚀,除去了基材表面的氧化膜,实现镀层与基体的良好结合,采用锉刀法进行破坏性试验时,几乎所有镀点连同基体开裂.     

石墨纤维表面电镀铜工艺研究

研究了石墨纤维表面氧化处理,镀液组分对石墨纤维表面电镀铜效果的影响以及控制电压、电镀时间、搅拌等工艺条件对镀铜速率的影响。550℃空气氧化处理石墨纤维10min能够有效去除纤维表面有机胶膜,增加表面粗糙度。在50 g/L CuSO4.5H2O,180 g/L H2SO4的镀液中电镀,得到均匀连续的铜镀层,基本消除"结块"现象。恒电压供电方式适合用于石墨纤维表面电镀铜。     

提高 Cu——Ni——Cr 组合镀层防锈性能关键

一、镀件镀前处理电镀前由于镀件基体有针孔及表面粗糙、划痕一般都需要磨光,因为若镀件表面光洁度不高,凹凸不平,电镀时镀件表面各处电流密度就不一样,镀液中金属杂质、铁、铜离子就易在低电流密度处沉积,造成镀层粗糙,麻点等弊病。另一方面由于镀液分散能力与覆盖能力的限     

大电流启镀下镀锡层覆盖度的研究

以不同粗糙度的钢板为基体,采用弗洛斯坦镀锡液在赫尔槽中电镀锡。先采用扫描电子显微镜观察了电镀初始阶段的锡镀层形貌,并通过赫尔槽试验研究了钢板粗糙度对镀层覆盖度的影响。在总电量相等的前提下,采用前期大电流后期小电流的方式电镀锡,以研究大电流启镀对镀锡层覆盖度的影响。结果表明,电镀初期锡晶核优先在原板表面轧制纹的凸起处生成并持续生长,导致镀层分布不均匀、覆盖度较低。采用大电流启镀可有效提高镀层覆盖度、均匀性和致密度。     

JD电镀黑铬溶液添加剂作用的研究

本文对含有JD-1型添加剂的黑铬电镀溶液的分散能力、深镀能力、阴极极化曲线、镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、光学性能、镀层应力及其与基体材料的结合力作了测定,还研究了镀层的表面形貌。阐明了该添加剂的含量与镀液性能和镀层性能的关系,展示了JD型黑铬电镀工艺在生产上获得应用的原因及广泛的应用前景。     

锌铁合金在电缆桥架电镀中的应用

总结了电缆桥架锌铁合金电镀的工艺配方,探讨了镀前镀后处理、主盐和导电盐含量、线槽悬挂方式、阴极电流密度、镀液pH值、添加剂ZF、ZF-A、ZF-B含量等因素对电缆桥架电镀质量的影响：提出了镀液的维护方法生产实践证明：当主盐ZnCl2和导电盐KCl的质量浓度分别为55～75g/L和230g／L、阴极电流密度为0.8～1.2A／dm^2、镀液的pH值为4～5、添加剂ZF—A含量为0.2～0.4kg／t、ZF含量为1．5～2kg／t、ZF-B含量为0.7～1kg／t时,采用锌铁合金电镀,不但解决了电缆桥架电镀难的问题,而且其防护性能高于普通镀锌。     

工艺参数对三价铬镀铬层粗糙度的影响

通过单因素实验研究了直流电镀和脉冲电镀的工艺参数对镀铬层粗糙度的影响。采用直流电镀,pH值较低时镀层粗糙度增大较明显,镀层粗糙度随电流密度的增大而增大,基体粗糙度对镀层粗糙度也具有较大的影响。采用脉冲电镀,占空比、频率、平均电流密度对镀层粗糙度有较大的影响;当占空比为40%,频率为80Hz时,镀层粗糙度的增大最显著。镀铬层的微观形貌呈半球凸起状;在脉冲条件下,镀层表面的凸起数量更多、形状和大小更均匀。     

电沉积Zn-Sn合金工艺的研究

在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能.研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高.     

量具刻度电镀黑铬障排除三例

量具刻度电镀黑铬,是以光敏抗蚀剂作保护涂层,仅对刻度、字符、商标进行电镀加工。除镀层黑度和硬度外,对镀液的均镀能力和深镀能力要求不高,故国内大多采用最简单的铬酸-硝酸钠型镀液,没有其它添加剂,其组成铬酐250～300g/L,硝酸钠7～11g/L。电镀时,先以工件为阳极,电解腐蚀去一小部分基体金属,再以工件为阴极镀上约3～5μm黑铬层。此时,黑铬镀层低于工件表面,借以减缓对镀层的摩擦。     

硫酸盐酸性镀液中碳纤维电镀铜

针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、"黑心"等问题,研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响,确定了合适的碳纤维电镀铜工艺. 预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化,SEM和XPS分析显示,预处理后碳纤维表面粗糙度增加,并且存在大量亲水性含氧官能团. 讨论了镀液中游离硫酸浓度、有机添加剂及Cl-等对镀铜层质量的影响,并采用SEM, XRD等方法考察了镀层质量. 结果表明,在CuSO4 60 g/L, H2SO4 180 g/L镀液中加入适量2-巯基苯并咪唑、乙撑硫脲和聚二硫二丙烷磺酸钠等添加剂,控制Cl-含量20~60 mg/L,以及选择合适的工艺参数,可以在碳纤维表面得到均匀、平整、与纤维结合紧密的镀铜层.     

电流密度对金刚石表面镍层形貌及加工特性的影响

金刚石颗粒的表面形貌影响着固结磨料研磨垫(FAP)基体对其的把持能力。设计了一种实验室用金刚石滚镀装置,采用电镀方式,探索了电流密度对金刚石表面镍层形貌的影响;采用镀镍金刚石制备了FAP;比较了不同金刚石制备的FAP加工过程中的摩擦系数、声发射信号和工件的表面粗糙度;采用马拉松式实验,研究了FAP的材料去除速率。结果表明:改装后的滚镀装置可以获得镀层均匀的电镀金刚石颗粒。电镀金刚石表面的粗糙程度随着电流密度的增大而提高。加工中的摩擦系数、声发射信号和工件的表面粗糙度均呈现出随电流密度提高而增大的规律,但均低于化学镀镍金刚石。马拉松式试验中,含化学镀镍金刚石的FAP材料去除速率优于含电镀镍金刚石的FAP。     

铜－镍－铬（镍铁－铬）镀层酸性电解退镀液

对５种不同钢铁基体的光亮镀镍、镍铁合金镀层进行退镀。分析了退镀液配方中ＳＴ－１添加剂含量、ｐＨ值、温度、电流密度对退镀速度和基体腐蚀的影响。退镀液的ｐＨ值为３．５～５．５。     

可焊性光亮镀镍工艺

从镀镍添加剂和镀后处理两个方面探讨如何提高镀镍层的可焊性,详细介绍了电镀工艺流程,并对镀液的维护提出了几点意见.试验表明:使用Solder添加剂能明显提高镀层可焊性,通过CYH-W处理能长时间保持镀镍可焊性能不降低.     

氨基磺酸盐镀镍工艺优化

考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。     

镀液组成、添加剂和电镀条件对镍镀层整平性能的影响

1 前言镍镀层的整平性能是装饰性镀层外观上的重要性质,一般随着镀液成分、添加剂种类与浓度、电镀条件、基体表面状态、镀层厚度以及整平性能的计算公式不同而数值也不同。因此,为了要比较镀层的整平性能,不仅要在上述条件一定时进行测定,而且有必要先了解这些条件的影响。本文采用由霍尔槽试验的整平性能测定方法,研究了关于镀液组成、光亮剂以及电镀条件对镍镀层整平性能的影响。     

电镀方法

电镀方法包括:(1)制备一个表面有导通孔的基体;(2)将基体在预处理溶液中浸泡,对基体进行预处理;(3)将基体在镀液中浸泡,基体与阳极之间不施加电压,将镀液替代导通孔内的预处理溶液;(4)对基体