镀液成分对纳米镍-钴合金镀层显微硬度的影响

研究了镀液成分(糖精和钴)对脉冲电沉积纳米镍-钴合金镀层显微结构和显微硬度的影响.结果发现:镀液中糖精和钴的加入都可以细化晶粒,提高硬度;同时其质量浓度的进一步增加又都可以使镀层硬度下降.通过镀液中钴的加入,有机晶粒细化剂(糖精)的用量可以明显减小,这将有助于镀层性能的提高.由于糖精的过量使用会使镀层中硫和碳的杂质量增加,而这些杂质往往存在于晶界上,使镀层韧性下降.     

镍-钴合金镀层研究进展

镍-钴合金镀层由于其性能优异,被广泛用于零部件的表面装饰与防护。近年来在纳米复合技术发展的基础上,镍-钴合金镀层获得了新的研究和应用。简述了电沉积镍-钴合金的沉积原理,重点综述了镍-钴合金镀层主流镀液体系、镀层性能和镀层的最新进展,并对镍-钴纳米复合镀层的发展进行了展望。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

高频脉冲电沉积镍-钴合金镀层的耐蚀性

用电化学的方法研究了高频脉冲电镀镍钴复合镀层在NaOH溶液中的耐蚀性,采用扫描电镜观察了碱蚀前后镍-钴合金镀层的表面形貌,并测定了镀层在NaOH溶液中的极化曲线.结果表明:随着频率的增加,沉积速率提高,沉积层表面更加致密、均匀,在10%NaOH溶液中镍-钴合金镀层的腐蚀质量损失明显减小,腐蚀速率变慢;高频和直流电镀镍-钴合金镀层的极化曲线形状相似,高频脉冲电镀相比于直流电镀,更能提高镀层的耐腐蚀性.高频率对沉积层的细化可能有重要影响,并使镀层的耐蚀性提高.     

钴-镍阳极面积比对摩擦辅助电铸镍-钴合金的影响

采用摩擦辅助电铸技术,研究当阴极电流密度为4.0 A/dm2时,钴-镍阳极面积比的变化对镍钴合金电铸层显微硬度、组成和结构的影响。结果表明：当钴-镍阳极面积比由15%增大到25%时,镍钴合金中钴含量显著增加,从43.5%增加到63.5%,镍钴合金铸层显微硬度从603 HV提高到635 HV;当钴-镍阳极面积比继续增大到55%时,钴含量几乎不变,但显微硬度仍从635 HV提高到671 HV,电铸层晶粒呈逐渐细化的趋势。各镍钴合金电铸层均具有面心立方结构和密排六方结构。     

2005110 电镀镍-钴合金

一种电镀Ni-Co合金的电解液含有硫酸镍、硫酸钴、硼酸和硫酸，不含氯化物，最好还应含有硫酸钠。各组分的质量浓度为硫酸镍200～270g／L；硼酸30～60g／L；硫酸5～15g／L；硫酸钠可高到其极限溶解度，硫酸钴的质量浓度可以很低。采用铅一银合金或镀覆贵金属层的钛做不溶性阳极，阴极和阳极间所加电压应使阴极电流密度达30A／dm^2。     

亚硫酸盐电镀金-钴合金工艺的研究

研究了亚硫酸盐电镀金-钴合金工艺,并对镀液和镀层的性能进行测试.结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,结合力好,耐蚀性好,钴与金的共沉积提高了硬度,节约了黄金,镀层适宜做装饰性镀层.     

铁-镍-钨合金电镀在缸套上的应用

以45钢缸套内孔表面为基体,电沉积得到Fe-Ni-W合金镀层.采用目视评价、显微硬度计.中性盐雾试验,盐水浸泡试验及干性条件的摩擦磨损试验等方法,研究了Fe-Ni-W合金镀层的外观、显微硬度、耐蚀性、耐磨性等性能.结果表明,Fe-Ni W合金镀层光亮、细致,镀层在最佳温度500～650℃下热处理2h后硬度最高可达130...     

电镀工艺条件对铁-镍-铬合金镀层成分和硬度的影响

在由FeSO4·7H2O、NiSO4·6H2O、NiCl2·6H2O、CrCl3·6H2O组成的镀液中,采用直流电沉积方法制备Fe-Ni-Cr合金镀层。研究了pH、电流密度、温度和镀液主盐的浓度对镀层成分和硬度的影响,并对镀层的表面形貌和晶体结构进行了分析。实验结果表明:镀层的硬度随着镀层中铁和铬的含量的增加而增大;控制pH为2.0,阴极电流密度为14A/dm2,温度为30℃,镀液主盐的浓度适量,可以得到Cr含量接近6%、Fe含量为54%、硬度高达70(HR30T)光亮镀层。     

电镀光亮锡钴合金——代铬镀层

一、性能:锡钴合金镀层在部分零件上可代替装饰性铬,具有电镀时间短,生产效率高,成本低,分散性能好,无有害气体产生、省电等优点。可吊镀也可滚镀。二、配方及操作条件: 焦磷酸钾200-250g/L,硫酸亚锡10-20 g/L,硫酸钴10-20g/L,光亮剂100 ml/L,pH 8.5-9,温度35-50℃,电流密度0.5-2 A/dm~2,搅拌方式阴极移动,阳极:高纯、高密度石墨饭或1Cr18Ni9Ti不锈     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究

研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成，温度，ｐＨ，电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件，并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

钴阳极电流密度对摩擦辅助双阳极电铸镍-钴合金的影响

在游离微珠摩擦辅助下,采用镍、钴双阳极电铸Ni–Co合金。研究了镍阳极电流密度为4.0A/dm²时,钴阳极电流密度的变化对Ni–Co合金电铸层性能的影响。结果表明,Ni–Co合金电铸层表面平整、致密,在扫描电镜下可以看到明显的摩擦痕迹。随着钴阳极电流密度增大,Ni–Co合金电铸层的Co质量分数略增,显微硬度降低,晶相结构变化不大。钴阳极电流密度为1.0 A/dm²时所得的Ni–Co合金电铸层表面晶粒最细致,Co质量分数为59.09%,显微硬度达到623 HV。     

铝合金电镀碱性锌-钴合金工艺

介绍了铝合金电镀碱性锌-钴合金工艺。碱性锌-钴合金镀液具有优良的分散能力、深镀能力及较高的电流效率。得到的镀层脆性小,钴的质量分数低,容易钝化。     

工艺参数对电镀铁-磷合金镀层性能的影响

研究了pH、温度和电流密度等工艺参数对Q235钢上电镀铁--翻磷合金镀层的显微硬度、外观和表面形貌的影响.镀液组成为:氰化亚铁220g/L,次磷酸钠40g/L,硼酸25g/L,氰化钠32g/L,磷酸60 mL/L,抗坏血酸3g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L.电镀Fe-P合金的最佳工艺条件为:pH=1.00,电流密度2...     

直流、单向脉冲和换向脉冲法制备镍-钴-碳化钨复合镀层的比较(英文)

在醋酸盐镀液体系中采用直流(DC)、单向脉冲电流(PC)和换向脉冲电流(PRC)3种方法制备了Ni-Co-WC复合镀层。采用扫描电镜及电化学阻抗谱(EIS)表征了镀层的微观组织及耐蚀性。结果表明,镀层的微观结构及性能受镀层中WC含量的影响很大。在最佳WC含量的情况下,镀层的显微硬度及耐蚀性都明显提高。与PC和DC法制备的复合镀层相比,PRC法制备的复合镀层具有更致密的表面,更高的显微硬度以及更好的耐蚀性。     

镍钨合金电镀工艺的初步研究

研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响.确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5 g/L,Na2WO4·2H2O50 g/L,配位剂75 g/L,温度60 ℃,电流密度3A/dm2.在此条件下获得了钨含量为40%～45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%.镀层经400℃热处理2.5 h后,硬度可达1 100 HV.     

热处理对镍-磷合金镀层结合强度和硬度的影响

以铝合金为基体材料,采用碱性和酸性双溶液体系化学镀镍-磷合金,研究了热处理对镍-磷合金镀层结合强度和显微硬度的影响。实验结果表明:在250℃下热处理5h,镀层结合强度和显微硬度显著增加,镀层结合强度达120MPa,显微硬度达1000HV。