化学镀镍与电镀镍工艺的应用研究

本文首先介绍了化学镀镍与电镀镍工艺二者的具体工艺流程,然后详细论述了二者工艺的区别,最后介绍了二者的应用。     

电流密度对烧结钕铁硼电镀镍性能的影响

以烧结钕铁硼磁体为基体电沉积镍,镀液组成和工艺条件为：六水合硫酸镍340 g/L,六水合氯化镍45 g/L,硼酸45 g/L,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)0.1 g/L,pH≈5,温度50℃。研究了电流密度对镍镀层表面形貌、结合力、磁性能和耐蚀性的影响。结果表明,随电流密度升高,镍镀层的致密性改善,厚度和结合强度增大。在2.5 A/dm²电流密度下电沉积30 min所得镍镀层的厚度为11μm,结合强度为19.04 MPa,耐温性和耐蚀性最好。     

镀覆工艺对镀镍铝粉/硅橡胶复合材料电磁屏蔽性能的影响

采用不同镀覆工艺(置换法、还原法和先置换后还原法)制备镀镍铝粉,研究镀覆工艺对镀镍铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料电磁屏蔽性能的影响。结果表明:采用置换法制备的镀镍铝粉镍镀层厚度较小;采用还原法制备的镀镍铝粉镀层结合强度较低;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉镀层厚度较大,镀层结合强度较高;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉/MVQ复合材料电磁屏蔽性能优异,在30～3 000 MHz频段内,其电磁屏蔽效能在55～95 dB之间。     

电镀参数对电镀镍层性能的影响

采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响。结果表明:当镀液温度在45~60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势。电镀液温度为55℃,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层。     

十六烷基三甲基溴化铵对硫酸盐电镀镍的影响

研究了阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对硫酸盐镀镍层的硬度、内应力、表面形貌、孔隙率及电解液的电流效率、分散能力、阴极极化、电化学反应阻抗的影响,并采用X射线衍射仪(XRD)表征了镀镍层的微观结构。结果表明:CTAB的加入能显著细化镀镍层的晶粒尺寸,提高镀镍层的硬度和拉应力;随着CTAB的质量浓度的增加,镀镍层的孔隙率减小,而电解液的电流效率、分散能力变化不大;在电解液中添加CTAB,使阴极极化作用略有减弱,且镍沉积阻抗减小;镀镍层呈现(200)晶面择优取向,且随着CTAB的质量浓度的增加,镀层(200)晶面的相对取向密度增大。     

电流密度对碳化硅电镀镍的影响

以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni。研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响。结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比逐渐减小。随脉冲电流密度增大,Ni镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均逐渐增大。当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni层的各项性能均优于直流电镀Ni层。在1.4 A/dm²的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni镀层。     

聚乙烯亚胺对硫酸盐体系化学镀镍的影响

在硫酸盐体系化学镀镍液中添加1～10 mg/L聚乙烯亚胺(PEI),通过测厚法研究了PEI质量浓度对铜表面化学镀镍沉积速率的影响。对比了未添加和添加4 mg/L PEI时镍镀层的组织结构、韧性和耐蚀性。结果表明,随PEI质量浓度增大,沉积速率减小。镀液中添加4 mg/L PEI后,所得镍镀层P含量增大,表面更均匀和平整,韧性和耐蚀性更佳。     

阳极电解活化前处理的电流密度对304不锈钢电镀镍结合力的影响

为了在304不锈钢表面获得结合力良好的电镀镍层,先采用140 g/L氨基磺酸溶液对304不锈钢阳极电解活化再电镀镍。通过极化曲线测试分析了304不锈钢在氨基磺酸溶液中的电化学溶解特性,接着研究了电流密度对电解活化电流效率和活化效果的影响,最后通过奥拉法测试分析了阳极电解活化电流密度对304不锈钢表面电镀镍层结合力的影响。结果表明,在高于14 A/cm²的电流密度下电解后,不锈钢表面钝化膜被去除干净,后续所得镀镍层的结合强度显著提高。     

引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响

采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。     

电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂

回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。     

金属化碳纤维对PC/ABS电磁屏蔽塑料性能的影响

使用自行研发的碳纤维连续电镀镍生产设备生产镀镍碳纤维(NCF),并用不同用量NCF填充聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(PC/ABS)合金基材,采用包覆工艺制备PC/ABS电磁屏蔽塑料.研究了NCF用量对电磁屏蔽塑料力学性能、热性能、电性能和电磁屏蔽效能的影响.结果表明,NCF能够在PC/ABS中均匀分散,且两者很...     

镀镍铜粉的制备及性能表征

以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末.采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响.结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金.化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓....     

糖精对柠檬酸盐中性电镀镍影响的研究

研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响。结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性。     

炭黑/聚乙烯复合材料的电磁屏蔽性能

研究炭黑含量与目数及偶联剂对炭黑/聚乙烯复合材料的导电性能和电磁屏蔽性能的影响.结果表明:当炭黑质量含量达到30%时,复合材料体积电阻率最低约为104 Ω·cm.当炭黑质量含量为25%时,1000目炭黑/聚乙烯复合材料的屏蔽效能最高.为30 dB.当炭黑质量含量为30%和35%时.800目炭黑/聚乙烯复合材料的屏蔽效能最高,达到了35 dB.而且钛酸酯偶联剂为炭黑质量的2%时能很好地改善炭黑/聚乙烯复合材料的导电性与屏蔽性能.     

晃电对Unipol聚乙烯生产装置的影响

介绍了晃电（由于短路等原因造成电网电压瞬时骤降至某一程度又极快恢复的现象）对Unipol聚乙烯生产装置的影响,讨论了减少晃电危害所应采取的措施,旨在为国内同类装置提供一些参考。     

聚合物/镀镍碳纤维导电复合材料的研究进展

综述了聚合物/镀镍碳纤维(NiCF)导电复合材料的优点及其导电机理,介绍了该种导电复合材料的几种制备方法,包括单螺杆挤出机法、双螺杆挤出机法、密炼机法和Brabender塑化仪法,并详细地分析和总结了影响聚合物/NiCF导电复合材料导电性的NiCF长度、表面改性与分散、填充量以及加工工艺等因素。     

电镀镍不合格品的处理

为减少工件报废率和经济损失,介绍了一种退除铜及钢铁基体上电镀镍层的工艺。该工艺包括除油、退铬(采用体积分数为50%的盐酸溶液)、退镍(在60～80°C下采用80～100g/L退镍粉 10～20g/LH2SO4溶液)和脱膜(采用质量浓度为100～200g/L的氰化钠溶液),适用于电镀镍不合格品的处理及含镍镀层工件的返修,具有退镍速度快、对基体无过腐蚀的优点。     

换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响

本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。     

ABS/镀镍碳纤维复合材料电磁屏蔽特性研究

采用热压工艺制备了镀镍碳纤维(CF)增强(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)复合材料,研究了CF长度及含量对其电磁屏蔽特性的影响。结果表明,制得的镀镍CF镀层均匀、连续,且沿CF径向分布有大量沟槽;CF长度以2～4mm为宜,随着CF含量的增加,复合材料的电磁屏蔽效能提高,当CF质量分数为20%时,ABS/镀镍CF复合材料在0.03～1.2GHz频率范围内的电磁屏蔽效能均在83dB以上。