高铬铸铁后衬板铸造工艺优化设计

后衬板铸件三维图如图1,最大直径φ1 444 mm,高76 mm,内孔直径φ964mm,单面加工余量8 mm,铸件重1100 kg.材质为高铬铸铁,产品技术要求十分严格,加工面不允许有任何铸造缺陷.     

基于PLC与条形码扫描器的包裹自动分拣系统

针对当前网上购物带来的包裹分拣的巨大压力,设计一种采用条形码扫描器和PLC控制的包裹自动分拣系统。根据系统的结构,分析工作原理,提出控制要求,对其控制系统进行了硬件设计和软件设计。实际运行证明:该包裹自动分拣系统控制简单、运行可靠、扩展性强,具有良好的应用前景。     

用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术

介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术.ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能.采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性.ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析.通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系.     

层状硅酸钠的研究

本文研究新型洗涤助剂层状硅酸钠(δ-Na2Si2O5)的制备工艺,采用一定模数的水玻璃溶液干燥,焙烧两步法制备途径,研究了原料模数的影响,δ-Na2Si2O5的生成条件、杂相控制条件,焙烧转晶的最佳工艺参数,试制样品指标达到或超过了国内外同类产品指标。     

软包装标牌模具的设计和加工

分析了零件的工艺特点 ,介绍了此类软包装高速冲模的结构 ,以及模具中的计数装置、凸模上吹气卸料和收料装置 ,并对该模具的加工工艺做了详细的介绍     

叠片式非晶磁环性能的研究叠片式非晶磁环性能的研究

用非晶材料Fe91.7Si5.3B3.0制备两个尺寸完全相同的叠片式和盘绕式磁环,然后对这两个磁环的磁性能进行比较。发现频率较低时,叠片式的饱和磁感应强度比盘绕式磁环的低,当频率逐渐升高时,叠片式磁环的饱和磁感应强度高于盘绕式磁环。对于矫顽力和磁导率,叠片式始终占据优势。实验中,盘绕式磁环在盘绕和胶的固化过程中引入了径向应力,因此导致其磁性能与叠片式磁环的差距。所以径向应力对磁环的性能有一定的影响。     

全集成电路晶闸管焊机触发电路

本文通过对双反星形带平衡电抗器式晶闸管整流焊机进行研究，研制出了一种一套高稳定性的全集成触发电路。     

海洋管线管焊缝全壁厚试样与减薄试样的CTOD值分析

在海洋管线管的CTOD试验中,焊缝试样通常都是在不压平试块的前提下取最大厚度试样,因焊管存在弧度,所取的试样均属于减薄试样。由于CTOD值存在尺寸效应,因此CTOD值与试样厚度有较大的相关性。为此,选取4种不同规格、不同材质的试样进行CTOD试验,并对其试验结果进行分析比较。试验分析结果表明,焊缝全壁厚试样的CTOD值总体高于减薄试样的CTOD值。     

Laminated composites based on polyacetylene and Al-Mg alloy negative electrode materials for Li rechargeable batteries

The procedures of the preparation of laminated polyacetylene (PA)-Al-Mg and PA-microporous polypropylene (PORP) composites are developed. The electrochemical behaviour is studied under the conditions of Li⁺ intercalation. It is shown that PA application on a metal surface facilitates the formation of Li-Al-Mg alloy. The composites can be used as materials for negative electrodes in Li batteries.     

超声焊接在数字化分层实体制造中的应用研究

简要介绍了超声金属焊接的原理和设备，通过试验讨论焊接参数及工艺对焊接强度的影响，分析了将超声焊接应用于分层实体制造的可行性。     

基于EPROM芯片构成的单片机键盘接口电路

本文以TA89c52单片机为例，基于可编程只读存储器EPROM2716芯片构成了一种单片机的键盘接口电路，介绍了它的工作原理，并给出了该键盘接口的硬件电路及软件程序。     

高密度线路板微蚀液的研制

以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度。用该微蚀液对线路板进行处理,可以获得光亮、粗糙的表面,从而使线路板表面与干膜的贴合力提高;此外,该微蚀液的微蚀速率高,稳定可控,能适应高密度线路板的规模化生产。     

A Method for Bond Strength Evaluation for Laminated Structures with Application to Ultrasonic Consolidation

A push-pin type test is proposed as a general approach for bond strength evaluation normal to bonded areas for laminated structures. The evaluation method includes experiment and finite element (FE) simulation. The method has been successfully applied to evaluation of the bond strength of laminated structures made with ultrasonic consolidation (UC). Bond strength varying with UC process parameters has been studied. Based on the results of the simulation and the experiment, a quantitative correlation has been identified between the percent of bonded area and bond strength for UC.     

中频感应熔化炉中导磁体的损耗分析

在中频感应熔化炉实际应用中,发现叠片导磁体发热情况很不均匀,与一般的计算方法计算出的结果存在较大差异。研究发现:由于对磁场在导磁体的入射角度存在误区,导致对磁体本身发热情况产生了偏差。找出了普遍存在的问题及解决方法,并在实际应用中得到了很好的检验。     

Pb-Al层状复合电极材料制备与性能初探

以Pb-Al层状复合电极材料与传统Pb合金电极为研究对象,通过在Pb与Al合金之间引入过渡金属Sn,通过物理场热镀膜及热包覆的方法制备Pb-Sn-Al层状复合电极材料,与Pb合金电极对比研究了其物理性能及电化学行为;测试了电阻分布、质量、电极极化曲线、耐蚀性、槽电压等.结果表明:与传统Pb合金电极相比,其电阻减少24%,质量减轻37.6%,电极极化电位降低2.3%,腐蚀损耗降低90.8%,槽电压降低200mV.因此Pb-Sn-Al层状复合电极材料是一种密度小、导电好、耐腐蚀的电极材料,有着重要的开发应用前景.     

捷联惯性制导系统的电路设计

通过对捷联惯性制导与平台惯性制导之间差异的分析，讨论了在进行捷联惯性制导系统的电路设计时所应注意的问题，在此基础上，用C32 DSP和可编程逻辑器件，设计了一个捷联惯性制导系统的电路。     

洗片机自动防结晶电路

射线检验人员在使用洗片机时都有这样的体会，即连续使用的洗片机辊轴上很干净，不容易划伤底片，而停止使用一段时间后，用手可以感到胶辊上有颗粒物质，容易造成底片的划伤。其原因是胶辊停转后，部分接触空气的辊轴表面很容易产生不均匀结晶物，从而对底片造成伤害，因此只要保持胶辊的湿润就能防止结晶的产生。     

基于二维激光扫描的复合材料层合板热振试验装置研发与应用

研发了一套基于二维激光扫描测试装置的复合材料层合板热振试验装置.利用PLC控制器、触摸屏、滑台型导轨、步进电机、激振器、功率放大器、激光测振仪、加热及温控装置、振动控制仪及数据采集分析装置等,建立了满足层合板高温测振需求的硬件系统.基于PLC梯形图语言编写了二维激光扫描测试装置的控制软件,并详细介绍了手动、自动控制模块...     

装甲防护陶瓷-金属叠层复合材料界面研究进展

将陶瓷与金属以一定顺序逐层叠加,可制成叠层结构的复合材料,兼具陶瓷高强度、高硬度、低密度及金属强延展性的特点,从而应用于防弹装甲材料.但叠层材料存在界面结合弱、受冲击时裂纹易在界面处产生,且裂纹尖端应力集中导致界面处材料易脱黏等问题.本文针对陶瓷-金属叠层复合材料的界面结构及结合强度的问题,从界面结构的制备和观察、界面断裂的相场模拟、界面抗冲击性的有限元模拟和界面强度的第一原理计算等方面进行了综述,并对未来发展方向提出建议.