TI75周年创新之旅(中)--模拟战略

模拟占TI半导体的3/4 以DSP闻名的TI公司,这几年战略在悄然发生着变化.如今,该公司模拟的营收已占到了整个半导体业务的3/4!而1992年时还不足1/4.     

TI：持续投资模拟业务看好工业和汽车产业

纵观2012年，TI（德州仪器）在全球市场的总收入为128亿美元，其中模拟业务占70亿美元，嵌入式为22亿美元，其他产品是36亿美元。通过多年的精心布局和经营，TI辱业务模式调整定位在模拟和嵌入式处理业务后，现已见成效。特别是模拟部分的营业额已从2011年占公司营业额的40％上升到2012年的近60％，占据了全球模拟市场17％的市场份额，位居全球第一位。近日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理Brian Crutcher在京接受媒体采访，在阐述模拟业务市场发展战略时强调：“TI未来模拟业务的重心会侧重在工业和汽车电子领域。”     

基亏DSP的多路音／视频采集处理系统设计

采用TI公司的TMS320DM642型数字媒体数字信号处理器（DSP）设计多路音／视频采集处理系统，实现实时处理4路模拟视频和音频输入、1路模拟／数字视频和1路模拟音频信号输出的功能，该系统可适应PAL／NTSC标准复合视频CVBS或分量视频Y／C格式的模拟信号和标准麦克风或立体声音频模拟输入，具有PAL／NTSC标准S端子或数字RGB模拟／数字信号输出和标准立体声音频模拟输出。并给出软／硬件设计原理和电路。     

世界10大模拟电路公司

模拟电路在整个半导体业中虽不占最主要的地位,但30年来它始终占有集成电路总销售值的20%,并具有较高的增长率,例如,2002年它增长了4%,而半导体工业仅增长了1.6%。2002年模拟电路市场达到277.4亿美元,STMicroelectronics公司仍居10大公司之首,占有125的市场份额,TI紧随其后,占11.2%,Infineon公司增长最快,因而晋升到第3位。10大公司占有近70%的市场份额,10位以后的公司依次是(11)东芝,(12)Intersil,(13)三洋,(14)Sony,(15)Linear,(16)NEC,(17)Qualcomm,(18)Skyworks Solutions,(19)RF MicroDevices,(20)三菱。世界10大模拟电路公司…     

TI与iBiquity联合推出AM／FM与HD无线电基带单芯片

日前，德州仪器(TI)与iBiquity Digitol公司联合宣布推出两款新型单芯片HD无线电基带，一款提供HD无线电技术，另一款则将HD无线电技术与模拟AM／FM结合在一起。根据不同的设计方法，设计人员可选择任一款TI新型数字基带，构建出低成本HD无线电接收机解决方案。新型数字基带集成了TI在DSP领域的专业技术与iBiquity Digitol公司的软件，提供了构建AM／FM与HD无线电接收机所需的所有数字功能，并实现了音频后     

说说半导体行业的一些收购故事

近期发生的TI收购NS，可谓在业界掀起了轩然大波。各种猜测，各种真相揭露纷至沓来。因为这两个公司在半导体行业确实占着举足轻重的份量，TI公司在全球模拟器件市场占着14％的份额，NSN为3％，简单地相加一下，     

新闻举要

TI于去年12月分别在北京、上海、深圳、西安及成都等地举办DSP和模拟产品研讨会。目前在中国人民银行信贷证管理系统工程大型项目招标中，W中国公司取得了全国9大区中6个大区的服务器合同，占整个项目的2／3。HP子公司去饭馆科技有四公司日前宣布，EMC公司已同意将安捷伦的HHBA－5101光纤通道主机驱动器应用于EMC的对称型企业存储系统，并工作于WindowsNT4．0和Netware5．0环境。MOIex企业布线网络部为广西南宁百货有限公司提供结构化布线系统，系统采用超5类产品，使用Molex24芯室内和室外光缆。联想靠团成立15周年“世纪联想”…     

75载常青伟业 技术缔造品牌帝国

在电子行业中以数字信号处理（DSP）和模拟技术领先的德州仪器（TI）公司于今年迎来了其75周年华诞。这个老牌技术帝国的现任掌门人-TI总裁兼CEO Rjch Templeton表示：“我们的核心业务一直侧重于实时信号处理中的DSP和模拟这两种主要技术，其中模拟技术占40％，DSP技术占35％。     

设计与工艺：先有鸡还是先有蛋？

德州仪器公司(TI)主要根据设计与生产工艺密切结合的愿望，决定在德州Richardson兴建一座价值30亿美元的65纳米芯片厂。TI公司官员在2004年10月25日称，公司将于2004年11月18日动工建造这座100万平方米的新厂，用以生产DSP和模拟单片系统器件。     

CC256x／MSP430：蓝牙音频信宿解决方案

TI公司的CC256x是完整的基本速率（BR）／增强型数据速率（EDR），低功耗（LE）HCI层蓝牙解决方案，基于TI的第七代内核，支持蓝牙4．0双模式（BR／EDR，LE）协议。此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。该器件和MCU一起，能提供较好的RF性能。     

微电子工业的投资与生产

当今世界经济的发展阶段正从工业化进入信息化，而半导体／微电子技术是信息时代的主要支柱，了解该产业迅猛发展的近况将是有益的。一、经营与效益美国在世界半导体／微电子工业市场份额中已恢复了第一把交椅位置，日本紧随其后。美国五家主要公司近况列于表1和表2。由表可见，尽管有二家公司有时也亏损，但五家公司盈利率还是逐年增加，各公司平均的盈利幅度在5％一29．7％之间，其中以多元化经营的TI公司为第一。TI公司1994年在R＆D方面计划投入7亿美元。表2中1990年Ch资剧增是由于1989－1992年期间TI与几个投资伙伴在意大利、台湾、…     

ST谈产品策略：传感、绿色能源和控制

正数字化时代将造就更多模拟产品的商机,2009年TI(德州仪器)全球模拟业务占总体业务41%,并且还在持续增长。TI高性能模拟产品部高级副总裁Art George日前在接受EDN China专访时表示,TI每年有800多种模拟产品推出,他的部门每年推出300种。但尽管如此,TI同样     

德州仪器发布最新无线技术与战略

德州仪器公司（TI）日前在北京发布了其最新无线技术与战略，TI表示：在2.5G和3G无线通信时代，移动终端和网络将自始至终采用实时通信方式，这正是TI的技术优势所在。凭借TI所制定的完善的半导体集成发展规划，我们将继续在半导体市场领先。TI为2004年规划的单片蜂窝电话（single-chip cell phone）解决方案将包含无线软件协议栈、数字基带、应用处理功能组、模拟基带、电源管理、RF与嵌入式存储器。届时，通过将TI先进的信号处理技术与全面精深的系统经验进行完美地结合，在无需增大终端体积与功耗的前提下，TI就能够帮助用户推出…     

模拟和数字共同构建美好生活——访TI（中国）有限公司半导体事业部模拟产品销售经理王剑先生

美国德州仪器公司（TI）是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理技术和模拟技术的设计商和供应商。其数字信号处理器（DSP）和高性能模拟芯片（HPA）在业内享有很高声誉，对许多创新性应用的发展起到促进作用，为现代无线通信、互联网应用、数字音视频设备及消费电子等迅速增长的新兴市场提供各种应用解决方案。借本刊“A/D和D/A变换器”专题之机，记者采访了TI（中国）有限公司半导体事业部模拟产品销售经理王剑先生。王先生介绍了TI公司模拟产品，特别是数据转换器产品的情况，并畅谈了其对未来数字世界中模拟器件发…     

德州仪器进一步提高模拟产能

德州仪器（TI）宣布，近期从奇梦达（Qimonda）北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。     

TI携手Ember打造低功耗ZigBee芯片组解决方案

日前德州义器(TI)官布与Ember公司合作推出低功耗ZigBee网络与微控制器(MCU)平台。Ember已将其符合EM2420 802．15．4／ZigBee标准的半导体平台与TI的MSP430F161x系列超低功耗MCU进行了集成，以使开发人员构建需要超低功耗的ZigBee应用。此外，TI的MSP430MCU平台还将支持Ember的新一代EM260网络处理器。     

夏新在中国市场首推高性价比智能手机

微软和夏新电子在2006 ITU世界电信展上宣布推出4款基于微软Windows Mobile 5．0操作系统的智能手机。这4款支持GSM／GPRS／EDGE的手机均采用德州仪器公司(TI)OMAP-Vox平台的增强型高性价比解决方案。作为TI OMAP-VoxTM产品系列的首个解决方案,OMAPV1030 GSM／GPRS／EDGE芯片组是为以更低的成本提供增强的多媒体功能和支持更强大的     

TI加强模拟产品发展战略

TI公司举办为期一天的工业应用信号采集与处理技术研讨会，重点讨论数据转换器的基本原理和开发工具，对传感器信号进行缓冲、放大以达到与数据转换器匹配的信号调理技术，以及在实际应用中通常所需的数据传输等技术。本次研讨会将基本设计原理同模拟概念的专业性和实用性相结合，使参会的模拟领域设计人员获得很大收益的。TI负责数据采集产品的市场开发经理SkipOsgood先生，在研讨会上向业界和媒体介绍TI的一系列数据采集产品、解决方案和TI在模拟领域的成功之道。SkipOsgood先生表示：TI不仅有先进的模拟产品和工艺技术，同时更注重…     

本刊特邀编委介绍(四)

李伟，男，博士。现任台湾半导体制造公司（ThMC）技术高级经理c1988年在纽约，Troy，Rensselaer综合工业大学获硕士学位。1990年同在此校获哲学博士学位。1989－1990年GTh电子产品集团R＆D中心，项目工程师；1991年一1993年IBMAI－lnaden研究中心，访问专家；1993－1995年应用材料公司项目领导／专家。1995年一1998年5月TI公司技术部成员。曾发表论文50多篇。申请美国专利8项。TI专利公开22项。IBM专利公开4项。多次组织主持国际专业会议、编辑出版“微电子学低介电常数教材”和“低介电材料”等书刊。主攻多层布线，介质材料c在…     

奥维通Breeze MAX Si亮相WCA年展

飞利浦电子公司日前宣布，其混合模拟／数字电视高频头芯片销量突破1，500万片，占2003年以来全球高频头芯片销量的30％以上。