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在消费电子为主要驱动力的今天,为确保IC设计产品投片一次成功,以往半导体产业IC设计、EDA、工艺制造等垂直分工的模式已经改变,彼此间正在平行整合以缩短TAT(Turn Around Time)与NR(ENon-Recurring Engineering)来降低成本,包括IC设计业者向Foundry直接购买EDA、寻求第三方IP资源、Foundry垂直整合IC设计、EDA厂商涉足IP业务等。 相似文献
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电子产业瞬息万变,随着新一代半导体工艺和设计方法的进步,及新的应用领域和市场需求的变化,设计人员必须不断尝试新的EDA工具及解决方案。EDA工具在电子产品尤其是半导体设计中扮演着关键性角色。目前,EDA产业正面临一个关键的转折点,必须随着客户、电子及IC设计产业的需求而进行调整、改变与创新。EDA工具及技术的进步与电子及半导体产业快速发展息息相关,尤其是2000年以后,随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品,对于芯片设计又提出了新的挑战。SoC芯片上各种数字和模拟IP模块的整合以及低功耗的要求成为新的技术… 相似文献
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在IC技术向0.18um、0.13um、90nm,甚至65nm的发展过程中,信号完整性、深亚微米波长效益、低功耗等带来的挑战日益突出.而随着技术的发展,产业之间的分工也越来越细.在整个IC产业中,从IP核供应商、IC设计公司、半导体设备供应商、EDA工具提供商、半导体生产厂,到最终的系统厂商,构成了一个完整的产业链.在这样一个产业链中,没有一家公司可以涉及到整个产业链的方方面面,同时,整个链条的每一个环节也都缺一不可,一个健康的产业需要各个环节的完善和众多市场的支撑. 相似文献
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前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟)和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC(集成电路)设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA(电子设计自动化)工具,器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。 相似文献
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世界著名的半导体企业LSI逻辑公司日前同上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议,共同为中国中小IC设计企业以及科研机构提供IP和技术服务。 相似文献
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一个集成电路(IC)设计公司,无论它有还是没有半导体工艺加工能力,都在向市场投放有自己的品牌的IC产品,都在承接用户专用集成电路(ASIC)的全过程开发任务,都在产生自己的IP(Intellectual Property),并为别人提供或使用别人的IP。IC设计公司以开发新一代电子系统的核心芯片为主要任务,包括功能的确认,整机的应用,市场的培育等等,原来意义上的IC设计只是其中任务之一。因此,如今的IC设计公司实际上已经成为IC公司,或者IC开发公司,是IC产业中最活跃的部分,有如根系,把各行各业、千家万户对IC的需求与IC产业联系起来。IC设计业起着愈加重 相似文献
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为了面向上海、长三角及国内中小型IC企业提供IP全方位技术支持,提高国内的IP与IC设计服务水平,日前上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)与Cadence签署合建SSIPEX-CadenceIP研究院,以围绕IP保护、复用、交换、交易等方面进行深入研究。Cadence总部业务发展高级副总裁黄小立表示,中国已经成为世界半导体新兴市场的中心,发展潜力巨大且发展速度极快,所以Cadence把中国视为业务发展中心。目前中国的IC设计能力、EDA应用水平并不落后于世界水平,唯独在IP领域显得较为薄弱,因此Cadence与SSIPEX经过深入探讨达成合作意向,决定共同成… 相似文献
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EDA公司期待与IC设计共繁荣 随着越来越多的IC设计公司如雨后春笋般涌现,与IC设计休戚相关的EDA公司也获得了长足的发展,并逐渐成为IC设计产业不可或缺的组成部分. 相似文献
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随着IC设计技术的发展,IP已经成为SOC设计的关键技术,利用已有IP可大大提高SOC设计的效率和能力。本文通过使用Vernog HDL设计UART(通用异步收发报机)的IP核,说明了IP设计的大体流程以及IP在日后IC设计中的重要作用。 相似文献
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Michael Santarini 《电子设计技术》2006,13(4):136-136,138
电子系统级(ESL)设计概念的提出已经有十多年的历史,但到目前为止,它的应用还不是很普及,因为它仍然面临着很多挑战——设计工具、IP核、设计方法学,以及设计人员观念的转变……但是随着IC设计向90纳米、65纳米、甚至45纳米的不断发展,越来越多的人认识到它的重要性。IP核供应商,EDA工具提供商,以及芯片设计厂商都致力于这一领域,以使ESL设计早日得到广泛应用。日前,业界相关人士就ESL设计所面临的问题和它的应用前景等话题进行了讨论。 相似文献
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器件技术和系统应用是未来IC设计的推动力 总被引:1,自引:0,他引:1
RaulCamposano 《电子设计应用》2003,(8):8-9,17
本文中展望了IC设计的未来,分析了推动IC设计发展的主要因素以及需要克服的问题。文章通过讲述掩膜生成、前端和后端制造在电子设计自动化(EDA)和可制造设计(DFM)方面的话题,阐明了来源于系统级要求的设计流程。 相似文献