新产品速递

炬力集成推出28系列芯片产品炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司,致力于便携式消费电子产业,为客户提供全面的数模混合系统级芯片(SOC)和多媒体数字信号处理(DSP)解决方案,现推出其产品家族的另一新成员28系列芯片。随着28系列芯片的推出,炬力产品线已完整覆盖便携式多媒体播放器领域。28系列芯片内置全格式1080P(1920×1080pixel)视频解码器与HDMI发射器(HDMITx),让消费者不管在便携式播放器或电视机上都能轻松享受丰富的高清影音内容。     

新产品速递

展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片展讯通信有限公司日前宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530开始供货。该公司董事长兼首席执行官李力游表示:"SC6530通过采用2.5G最先进的工艺节点,能够以较低的成本实现更高的性能。"除采用40纳米工艺设计,SC6530还是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品,不仅简化设     

新产品速递

正中国科学院基于DNA芯片的密码系统中国科学院华南植物园科研人员解决了从DNA芯片制作与探针合成到实际操作的整个过程中存在的各种难题,使得DNA芯片密码系统能够立即进入实用阶段。其提供的技术方案为DNA芯片的应用开辟了一个崭新的巨大市场,未来在信息安全领域将大有作为。由华南植物园曾纪晴、张明永等科研人员完成的"一种基于DNA芯片的密码系统"获国     

新产品速递

安凯推出高性能多媒体MCU平台安凯微电子日前正式推出其高性能多媒体MCU平台。据该公司数码与教育电子产品事业部总经理杨刚能介绍,此次推出的MCU平台面向需要支持大尺寸彩色LCD显示、支持声音/音乐/图像/视频等多媒体功能及较     

新产品速递

士兰微电子推出内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器杭州士兰微电子近日推出应用于开关电源的内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM的SDH682X系列AC/DC控制器。该系列芯片具有低功耗、低启动电流和较低的EMI等特点,最高效率可达到84%以上,     

集成GPS、蓝牙和FM收发器的整合型芯片

BC7830芯片的尺寸仅为11mm2,将多种无线连接整合于一个单芯片,其中包括GPS、蓝牙v2.1+EDR、FM发送和接收技术和支持蓝牙低功耗。BC7830的独特设计使手机设计者只需增加不到1美元即可为产品纳入GPS功能。这1美元包括增加芯片和所需外部GPS组件的成本(GPS天线,相关的过     

5．8GHz CMOS射频收发器BK5893

博通集成电路（上海）有限公司（Beken Corporation）是专注于无线通讯领域的芯片设计公司，主要采用国际领先的RF-CMOS电路设计技术，结合先进的数字信号处理和系统集成技术，为消费类市场提供工作于900MHz、2．4GHz和5．8GHz等多个载波频段的无线通讯集成电路及相关系统产品，可广泛应用于网络电话、无绳电话、工业监控、无线读表、无线安保、双向遥控、游戏操纵和移动多媒体等。     

新产品速递

正英特尔14nm工艺Skylake CPU架构2015年量产英特尔在旧金山IDF开发者峰会上正式公开展示了第二代14nm工艺CPU架构Skylake,并于2015年开始量产。作为该公司Tick-Tock发展策略的一部分,Skylake将是针对当前的CPU微架构进行修改后的版本。同样令人关注的14纳米Broadwell芯片,英特尔方面证实不仅有Core M版本,2015年还会推出酷睿i3、i5和i7版本。英特尔公司Kirk Skaugen表示,Skylake将带来性能、续航、以及功耗方面的"显著提升"。与     

硅谷数模HDMI互联互通实验室免费开放

CSR公司目前宣布，Class1蓝牙单芯片解决方案达标。这个BlueCore设备属于该公司的第五代芯片，也是Blue Media产品线中的第一款产品，它在一个小型的单芯片设计中整合了一种接收力强的调频无线电接收器。在4×4mm WL CSP或6×6mm VFBGA封装中提供的BlueCore5-FM能够提供高达3Mb／s的连接速率和无与伦比的＋10dBM的输出功率。因此该设备能够轻松覆盖Class 1蓝牙无线电所需的100米范围，而无需外部放大器，PCB尺寸仅为39．2mm^2。     

CSR推出首款Class 1蓝牙芯片

CSR公司日前宣布。全球第一款Class 1蓝牙单芯片解决方案达标。这个Blue Core设备属于该公司的第五代芯片。也是Bluc Media产品线中的第一款产品。它在一个小型的单芯片设计中整合了一种调频无线电接收器。Bluc Core5-FM能够提供高达3Mb／s的连接速率和＋10dBM的输出功率。因此能够覆盖Class 1蓝牙无线电所需的100米范围，而无需外部放大器，PCB尺寸仅为39．2mm^2。Blue Core5-FM专门为移动电话而设计。     

联发科技推出全球最小封装Wi-Fi／蓝牙／GPS／FM四合一单芯片解决方案

联发科技（MediaTek）宣布推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802．11n Wi—Fi、蓝牙4．0＋HS、GPS和FM收发器,在封装尺寸及低功耗方面极具优势．将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。     

联发科技推出世界首款802.11ac＋蓝牙4.0无线Combo单芯片 专为移动装置设计MT7650将提供绝佳的高质量点对点语音、数据和影像传输

全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）宣布推出世界第一颗针对移动装置（Mobile consumer devices）所设计的802.11ac＋蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案-MT7650。联发科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技术、蓝牙4.0 LE功能、以及联发科技领先业界的Wi-Fi/Bluetooth先进无线共存（co-existence）架构,将提供433 Mbps超高传输速率的高质量点对点语音、数据和影像传输,并可使医疗、健身或其它感应器等通过超低功耗的蓝牙进行无线连接。此外,MT7650完整的802.11ac先进系统设计（整合MAC/基频/射频）将解决复杂的无线网络技术问题,可大幅降低制造商设计与制造生产的时间与成本,大幅加速产品上市时间。     

埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度

<正>业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布:推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及"翼"系列2.4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高     

Broadcom芯片实现蓝牙、GPS和FMRadio同步运行

2009年02月20日,Broadcom公司正式对外展示了其扩展其领先的组合芯片系列,推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth）和调频无线电（FMRadio）解决方案,该解决方案在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。与同类组合解决方案相比,该款尖端的连接处理器极大地降低了主机和应用处理的工作量,从而可在大众市场手机中获得更加广泛的应用。     

Broadcom推出可在单-SOC中实现蓝牙、GPS和FM Radio的扩展组合芯片

Broadcom公司日前宣布推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth）和调频无线电（FM Radio）解决方案。该解决方案可在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。这一种BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM发射和接收）,并配以独特的In Concert协作共存技术,以使这些无线单元同时工作。     

Broadcom推出可在单-SoC中实现蓝牙、GPS和FMRadio的扩展组合芯片

Broadcom公司日前宣布推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth）和调频无线电（FM Radio）解决方案。该解决方案可在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。这一种BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM发射和接收）,并配以独特的In Concert协作共存技术,以使这些无线单元同时工作。     

炬力集成发布27系列多媒体单芯片

<正>炬力集成电路设计有限公司是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司,长久以来一直为便携消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案,现正式推出炬力产品家族的新成员——27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后,得到充分的肯定,2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。     

又见MTK——解读MTK单片DVD播放机解决方案

MTK,MediaTek（联发科）是台湾一家多媒体芯片提供商,其产品涵盖光存储、数字多媒体、无线通讯、数字电视等领域。如果不是“山寨手机”终成大事,非专业人士可能永远不会知道MTK这个“幕后英雄”。当我们对MTK产生兴趣,并进一步去了解它时,才发现它的影响力远不止于此,资料表明,到2008年,全球大约有45％的DVD机采用的是MTK的MT1389系列单片DVD解决方案,这其中还不包括第一代的MT1369系列和第二代的MT1379系列（1389被MTK称为第三代单片DVD解决方案）,这不能不让我们对MTK刮目相看。     

倒装芯片集成电力电子模块的热设计

将倒装芯片(Flip Chip, FC)技术引入三维集成电力电子模块(Integrated Power Electronic Module,IPEM)的封装,可构建FC-IPEM.在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM.针对半桥FC-IPEM,建立半桥FC-IPEM的一维热阻模型,分析模块主要的热阻来源.运用FLOTHERM软件进行三维仿真,得到模块温度分布结果,给出优化模块热性能的依据.     

通信元器件

40-Gbps QSFP+光收发器:光收发器泰科电子推出全新高度紧凑的40-Gbps QSFP+光收发器,它带有四个独立光发射和接收通道的并行光纤模块,是产品组合面向广大以太网和InfiniBand标准市场的扩展。具有并行模块的高密度和低功耗特点,而且还具备基于SFP+的模块通常所具有的一些特点。该款QSFP+光学收发器可用于交换机、路由器、数据中心和其他以太网应用设备。与使用四个独立的SFP+模块相比,它可提升60%以上的面板印刷电路板密度,并