浸镀Sn－Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。     

化学镀Ni-P合金镀层的退除

１前言化学镀ＮｉＰ合金镀层不仅厚度均匀,而且硬度高、耐磨、耐腐蚀。因此,化学镀镍技术得到越来越广泛的应用。但在生产中不可避免地会出现如粗糙、起泡、漏镀、发暗、斑点、针孔等缺陷。对不合格镀件,必需退除重镀。目前,对退镀的研究报道不多,概括起来有化学退...     

浸镀Sn—Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

双氧水—氟硼酸退除铅锡合金镀层

1 前言不合格铅锡合金镀层的退除,我厂过去一直沿用以下两种方法:(1)钢铁工件在碱液中煮沸退除;(2)铜及合金工件在浓盐酸中煮沸退除。这两种方法不仅退除速度极慢(碱中退除需8～24 h,浓盐酸中退除需4～8 h,而且浪费能源,退除液不能再利用,只能作废液处理,造成浪费和污染。我们曾使用双氧水-氟化氢铵液退除铅锡合金镀层,此方法退除速度快,又不必加热,不足之处是退除液仍不能回收利用。为达到退除速度快又不加热,并可回收利用,我们进行了双氧水-氟硼酸液退除铅锡镀层的工艺试验,经过两年生产实践,证明这种方法退除速度快并具有节能的效果。     

电镀层退除工艺(Ⅰ)

介绍了不同基体不同镀层的退除工艺。当镀层质量不符合要求时,需退除后重新电镀。这些工艺多数经过验证,对基体无浸蚀或无明显的浸蚀作用,工艺简单、易操作、能耗低、有利于清洁生产。对收集到的部分镀层退除工艺经过试验也作了补充和说明。     

用HEDP退除镍钴合金镀层的新探索

有机多元酸膦酸 HEDP(羟基乙叉二膦酸)是较好的电镀通用络合剂。我厂采用 HEDP一次镀铜后再镀镍钴合金,通过一年来的实践证明是好的。HEDP 又是退除镍层或镍钴合金层的比较理想的退除剂。过去感到困难的是找不到一种对底金属不腐蚀的退镍工艺。退镍层方法大致有:     

电镀层退除工艺(Ⅱ)

注解：1）配制程序：水＋磷酸＋硫酸,在有排风条件下操作,溶液冷却到工作温度后才可试退。（配液比例为体积比）。     

电解退除铜-镍镀层工艺

本文介绍了作者经过大量试验选出的适合于Cu、Ni与Cr镀层的电解退镀工艺,包括配方、操作条件、电极反应过程机理以及在效果、成本与三废治理方面的优越性。配方由硝酸铵,硫氰酸铵和LFH组成,硝酸铵为主盐。LFH防止基底金属过腐蚀,硫氰酸铵使溶液在阳极表面易于渗透。用该工艺于3,000L大槽三班制连续退镀5个月,证明完全可以取代硝酸。     

电镀层退除工艺(Ⅲ)

14结束语 　　合格镀层的退除是电镀工艺中的重要工序之一,操作中稍有疏忽即有可能造成镀件报废,退除液的组成、工艺条件的确定也都是保证退除质量的重要因素.以上介绍的工艺方法大多都经过验证,由于退镀层质量、基体材料和化学药品质量的差异,也能影响退除质量,这些都需加强注意.……     

代铬（装饰）镀层──Sn－Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ~（６＋）污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％～２０％的镀铬过程相比，其９０％～９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

化学镀Ni－Sn－P合金镀层耐蚀性的研究（Ⅱ）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性、并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

金镀层的退除

我公司产品的零部件涉及众多的表面处理领域,其中镀金占了很大一部分。尽管采用了成熟的电镀工艺,但难免有一些缺陷的零件需要退镀。1　原理金镀层以其贵金属性质、电位正、不易变色、耐蚀性强而广泛应用,正因为此特点,给其退镀带来很大困难。我们经过一段时间的摸索,发现...     

钢铁基体上Ni—Fe合金镀层退除方法

一、工艺规范硫酸(工业级) 300—400ml/l 六次甲基四胺(工业级) 25—35g/l 阴阳极面积比:2:1 阳极电流密度 DA:10—30A/dm~2 工作温度:室温三、注意事项 1、配制溶液时切勿将浓硫酸与六次甲基四胺直接混合,否则六次甲基四胺将被碳化。 2、退液在使用时,升温对退除效果无影响。 3、退液使用到有结晶生成时,应过滤调整。     

从铜或铜合金基体上退除镍或镍-铁合金镀层

从铜或铜合金基体上退除电镀层,如果方法选择不当,容易使铜件“咬麻”,造成零件报废。铜或铜合金件退镍或镍-铁金合,溶液种类很多。如盐酸或硫酸,间硝基苯磺酸钠、硫酸和硫氰化钾,间硝基苯磺酸钠,乙二胺、浓硝酸和硝酸铵等。这些配方或有刺激性气味,或成份过于复杂。或退镀速度过慢,或容易腐蚀基体,或存在污水排放问题等等,都不能令人满意。最近美国提     

印刷电路板镀层退除方法

本文归纳了金、铅锡合金、锡、镍、银、铜等镀层的退除方法,列举了三十多种配方。考虑到印刷线路板镀层退除对金属,特别是对贵金属的回收利用有一定意义,本文是有相当参考价值的。