SEZ携手AIR LIQUIDE合作开发蚀刻解决方案

SEZ（瑟思）集团与Air Liquide（液化空气公司，Euronext Paris证券交易所上市）于7月1113联合宣布，双方将通力合作，携手解决生产线前段（FEOL）的先进金属栅极蚀刻所面临的化学制剂的挑战。45纳米技术标准下的高k值门极绝缘体和高级金属栅极的电极预计会带来许多的制程挑战，包括去除不需要的含有金属电极材料的背面和倒角边沉积膜层。受到与领先的原子层沉积（ALD）公司Aviza Technology彼此独立但又互补的合作开发项目的推动，SEZ和Air Liquide将寻求合作共同开发一种全面、多元的高级蚀刻材料的解决方案，确保芯片制造商们以最低的拥有成本（CoO）获得最好的性能。     

FCI宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系

Hip Chip International，LLC（FCI）日前宣布，该公司已经与中芯国际就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。根据该项战略合作协议，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂的发展。FCI将通过其合资企业Flip Chip Millennium（Shanghai）（FCMS）和位于亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂参与，提供全包的凸块服务。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

中芯Φ300mm集成电路生产线开建

中芯国际昨天宣布，该公司中部地区第一条Φ300mm集成电路生产线项目在湖北武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。 该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。Φ300mm生产线项目完成后当年预计将实现产能每月1．25万片，到2009年产能将达到每月2．0万片至2．5万片。     

中芯通过尔必达90nm工艺认证将于北京300mm厂投产DDRII

中芯国际19日正式对外宣布，获得其重要代工客户尔必达（Elpida）旗下90nm512MbDDRII认证，此一产品预期将于中芯北京300mm晶圆厂投产，且据悉，尔必达也是中芯北京300mm厂第一个采用90nm工艺投产的客户。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

加速扩张布局中芯武汉筑巢

6月27日,中芯国际总裁兼CEO张汝京在"华创会"上宣布,将在武汉东湖高新技术开发区开建新的300mm生产线,6月28日,"中芯国际园"破土动工.     

国内要闻

中芯国际将招股获益用于扩大φ300mm硅圆片产能中芯国际于3月17日和18日分别在美国纽约证券交易(总第113期)Jun.2004所和香港联合交易所成功挂牌上市,成为中国首家上市的芯片代工厂。中芯国际上市争筹得10亿美元资金,部分将用于建造北京的φ300mm厂并购买所需要的机台设备,其余则用于扩大和提升上海及天津厂的生产规模和技术水准。为了进一步满足客户的需求,中芯国际计划提高硅圆片产能,2004年底其月产能总计将达124750片,2005年底月产能将增至185000片。此外,其北京的φ300mm厂计划于今年实现量产,月产能将在2005年底达45000片(约当φ200m…     

英飞凌与中芯国际扩展代工协议

(2003年3月27日)德国晶片厂商英飞凌进一步向中国市场迈进。英飞凌与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)今天正式宣布双方签订协议,进一步合作生产标准存储器芯片(DRAM)。根据协议,英飞凌将向中芯国际转移0.11μm的DRAM沟槽技术和300mm产品的专有技术。该技术将用于专为英飞凌制造产品。这一新的举措将提升英飞凌的整体产能,中芯国际目前正在北京兴建的300mm的生产厂,将为英飞凌提供每月约15000片以上的产能。2002年12月,两家公司签订了有关转移0.14μmDRAM沟槽技术的协议,中芯国际将于上海的200mm厂房使用英飞凌的技术专为英…     

资本大事记

中芯国际获2．5亿美元 4月19日，在香港上市的中芯国际获得中国投资有限责任公司总额2．5亿美元的投资，而中投公司将获得中芯国际已发行股份的11．6％，这一股权比例也意味着，中投将超过台积电等成为仅次于大唐电信的中芯国际第二大股东。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

中国φ300 mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时间,有关中国φ300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯国际北京φ300mm厂生产的90nm512MDDR2SDRAM成功通过尔必达认证,Saifun的90nm NROM Flash也试产成功,现已产出第一批工程样品,预计将于今年第四季开始量产;无锡海力士φ300mm生产厂6月底完成设备装机,本月已开始试生产;无锡海力士近期又获得7.5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到φ300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。随着中芯国际北京φ300mm晶圆生产线于2004年9月建成以来,在不到两年的时间里,中芯上海Fab8、武汉Fab12,以…     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

大唐控股投资1．72亿美元于中芯国际

2008年11月10日——上海大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）达成决定性协议，大唐控股将投资1．724L美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于该公司16．6％的股权。大唐控股将以每股0．36港币的价格收购36．99亿股新普通股。交易完成后，大唐控股将在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。     

IC制造动态

SAIFUN将NROM技术授权于中芯国际中芯国际和以色列SAIFUN半导体日前宣布,中芯国际将采用SAlFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。进入闪存市场．对中芯国际未来发展而言将是一个重要的驱动力。中芯国际先进的生产经验和     

中芯国际2013年度技术研讨会胜利落幕

2013中芯国际（第十三届）年度技术研讨会日前胜利落幕。本次研讨会的主题是“用‘芯’服务，创造领先的增值技术平台”。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士，在开幕致词上回顾了中芯国际最近两年来通过创新与合作所取得的成绩。展望未来，中芯将顺应行业发展趋势，在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐的同时，不断拓展成熟工艺，针对客户需求提供整套的解决方案和附加价值服务。     

中芯国际西进斥1．75亿美元成都合资建厂

据国外媒体报道，中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议，双方计划斥资1．75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际发言人表示，该公司将在合资企业中占有51％的股份，但他并没有公布合作伙伴的名称。他同时透露，未来两周内中芯国际将同合作伙伴达成协议。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

北京投资六亿美元引入了第三条芯片生产线

日前，北京市工业促进局对外宣布，总投资6亿美元的200mm芯片项目即日在北京市林河工业开发区启动建设，这是北京继首钢的150mm芯片生产线和中芯国际的300mm芯片生产线后，引入的第三条芯片生产线。