电接触与电接触材料(二)

介绍了接触电阻的基本概念,重点介绍了收缩电阻。分别介绍了圆形、椭圆、环形、方形及长方形接触时收缩电阻的计算公式,证明接触形状是影响收缩电阻的重要因素。从工程应用角度分析了电接触表面多接触斑点收缩电阻的影响因素。讨论了电接触材料的硬度、加工硬化及电接触压力等因素对电接触微观尖峰变形及接触电阻的影响。     

热老化引起的锡铅镀层金相的改变

锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。     

电接触与电接触材料(四)

介绍了大密度电流存在时对双金属连接界面金属间化合物层迁移影响的研究方法和结论,指出双金属连接界面金属间化合物厚度的增长速度主要受温度控制,一般情况下不受电流影响。综述了铝及铝合金、铜及铜合金表面不同氧化物的电性能,探讨了绝缘及弱导电性薄膜存在下的电接触状况。简单介绍了在绝缘膜破裂处形成瞬间熔融金属桥的击穿—熔接现象。     

电接触的接触电阻研究

电接触是研究电连接可靠性的应用学科,接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本文从影响接触电阻的因素以及接触电阻的微观模型出发介绍了最新的研究成果,给出了工程上计算及测量接触电阻的方法,指出了电接触未来的发展方向。     

电接触减摩复合镀层的研究

通过对Ag-MoS_2和Ag-BN复合镀层电性能的研究,可以发现:镀层中微粒导电性对所形成的复合材料总体的导电性并无显著影响,但是,对复合镀层的接触电阻的影响较大。复合镀层的静态接触电阻与动态接触电阻的变化规律有所不同。通过复合镀层的摩撩、磨损实验,确认这二种复合镀层具有较小的摩擦系数与较低的磨损率。并且用磨损的分层理论和能量理论对于买验现象进行了解释。Ag-MoS_2与Ag BN复合镀层是一类具有良好减摩耐磨性能的新型电接触材料。     

电接触的接触电阻研究进展

接触电阻是衡量电接触系统可靠性的重要指标。本从接触电阻的影响因素、数学模型等方面阐述了近几年来接触遥研究动向,并提出了接触电阻今后的研究方向。     

连接器接触件锡镀层的开发

文章介绍一种新近开发的连接器接触件回熔镀锡铜合金片。这种接触件在高温下具有较低的插合力和高性能,从回熔Ni-P/Sn镀层测试来看,在经过16h、155℃老化试验后,其可焊性未受任何影响,而其它镀层在老化试验后其湿润时间则大幅上升。随着老化时间的延长,回熔Ni-P/Sn镀层的接触电阻的增幅比其它镀层或无底镀层小得多,甚至在155℃老化试验500h后,回熔Ni-P/Sn电镀铜合金接触电阻仍小于10mΩ。通过负荷测量仪器测定,其端子插合力比其它接触材料或无底镀层小20％左右。     

电触点材料接触电阻的测量方法

介绍了电触点材料接触电阻的测试原理及测试方法。对AgNi（0．15）、AgNi（10）两种材料的触点进行了接触电阻测试,分析了其检测结果,为触点接触电阻状况的研究和分析提供了有效的检测工具。     

电磁继电器贮存期接触电阻增长的动力学模型

电磁继电器贮存过程中,触点间的接触电阻超标是主要的失效模式,而触点间的阴离子扩散是导致触点表面绝缘膜增长、接触电阻增加的主要原因。本文分析了纯金属触点表面腐蚀膜的成膜机理,并根据扩散理论给出了接触电阻增长与触点间压力、接触压降以及环境温度的函数关系,建立了常闭触点间单个导电斑点的接触电阻增长动力学模型。该模型与其他学者的实测数据趋势一致,最后通过该模型的计算值与试验结果进行对比,进一步验证了提出的动力学模型的正确性,为进行触点贮存寿命的预测提供了新的思路和参考。     

影响电连接器接触电阻的工序能力研究

文章首先分析了电连接器接触电阻的机理,确定了影响接触电阻的各种因素,然后针对各种因素进行摸底试验,根据试验结果计算出工序能力指数,找出影响接触电阻的主要原因,并根据找出的原因进行设计、工艺上的改进,提高接触件加工的工序能力,以达到减少电连接器接触电阻值的分散程度、提高电接触可靠性的目的。     

金属化膜电容器接触电阻的计算

依据实验结果讨论了金属化膜电容器端部损坏机理。电容器端部喷金层与膜上金属蒸镀层的不完全连接性,是电容器损坏的主要原因之一。由端部接触电阻初步的建模计算分析了各种影响因素。     

降低继电器接触电阻的清洗工艺研究

基于继电器接触电阻的接触原理,研究了降低继电器接触电阻的清洗方法。用扫描电子显微镜分析典型触点材料,通过分析确定加工过程污染对继电器触点镀层的影响,然后给出几种不同的清洗方法,以减小继电器接触电阻,提高接触可靠性。最后,通过试验验证了清洗效果。     

液态金属磁流体发电机中固液金属界面接触电阻的研究

液态金属磁流体(Liquid Metal Magnetohydrodynamic,LMMHD)发电机是磁流体波浪能直接发电系统的一个关键部件。液态金属发电工质与固体电极间的电接触性能,直接影响LMMHD发电机的输出特性和发电效率。文中首先分析了LMMHD发电机的接触电阻及其影响因素,提出了一种固液金属界面接触电阻的测量方法,并实验研究了液态镓合金和固体紫铜电极间的静态接触电阻。     

高压断路器接触电阻的研究

在高压断路器中,由于动、静触头间存在接触电阻,导致断路器接触面处产生电压降,并发热升温,严重影响断路器的能力和寿命.通过分析断路器接触电阻产生的原因,并通过实验仪器测量接触电阻的大小;利用测量出的接触电阻,计算接触面的温升,并分析接触电阻的大小对触头的影响.最后根据分析,提出了几种减少断路器接触电阻的方法.     

一种电接触材料物理性能全检方法

根据电接触材料本身的性能特点,提出了采用连续电阻检测方式评估电接触材料整体性能的方法,并对该方法进行了技术可行性分析,同时把该方法应用在一款电接触线材产品上。根据电阻连续检测结果,发现材料头尾存在的问题,进一步证明了该方法的有效性。     

基于电接触元件暂态热路建模的接触电阻测量研究

目前,接触电阻的检测主要是电压电流法或电桥法,其不足是仅适于离线应用。提出了一种在线式的接触电阻间接测量新方法。首先在建立电接触元件的理论物理模型和径向暂态热路分析模型的基础上,推导出热路响应方程;然后再在建立元件轴向热传导数值分析模型的基础上,最终推导出计及温度和电流的接触电阻曲线关系,提出通过曲线的时间常数计算电接触元件的接触电阻。大量的理论分析、计算与有限元分析ANSYS仿真表明,所研究的测量方法可以准确求取接触电阻的值,为电气设备的在线监测和热缺陷分析提供了理论依据。     

含助接触剂的接触电阻数学模型

对涂敷有助接触剂的两粗糙表面固定接触模式进行了分析,根据助接触剂的特殊情况,建立起含助接触剂的接触电阻数学模型和求得助接触剂的有关参数与接触斑点微观参数间的关系,为深入分析助接触剂对电接触物理过程的影响机理提供了可行的方法。     

插入式接触电阻测量夹头的研制

由于环网柜结构的原因,传统接触电阻测量夹头不适用于环网柜接触电阻的测量。分析了使用传统接触电阻测量夹头对环网柜进行接触电阻测量方法的缺点,介绍了在此基础上研制的插入式接触电阻测量夹头,通过在现场对环网柜进行接触电阻的测量,证明其具有很好测量效果。     

电触点材料接触电阻高精密测量技术

电触点材料是影响电气与电子工程中电接触可靠性的关键。本文综合应用了激励电流断续斩波技术、低噪低漂移弱信号调理技术和滑动窗口平均滤波技术,设计并实现了接触电阻的高精密测量,进而应用0.01级标准电阻和M22等级标准砝码完成了测量系统的误差分析。最后以典型平面AgCdO复合触点材料完成了不同激励电流条件下接触电阻与接触压力间滞回特性的测试与分析,实验结果确定了接触压力和激励电流对接触电阻的影响规律。     

真空开关管电接触特性分析

以铜铬铁系合金为触头材料，对真空开关管触头在不同接触压力、不同表面状况下的接触性能进行了研究，分析了开关管的回路电阻、接触电阻及其影响因素。