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我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。 相似文献
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电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95%的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。 相似文献
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电子封装材料性能的提升 总被引:1,自引:0,他引:1
黄文迎 《精细与专用化学品》2008,16(22):15-18
全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长.以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品.其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代. 相似文献
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介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。 相似文献
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一项用于微电子工业的封装材料——高纯超细球形化硅微粉研究成果 近日在湖北武汉通过了省级鉴定。这项成果在微电子工业填充材料生产工艺和技术方面取得了重大突破 将打破国外高档硅微粉垄断国内市场的局面。 超细硅微粉材料是近年来逐渐发展起来的新材料.已广泛应用于电子电器基板及封装高级石英玻璃光导纤维橡胶化工填料等领域。随着我国微电子工业的迅猛发展 大规模超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高 不仅要求其超细 而且要求高纯度 特别是对于颗粒形状提出球形化要求。球形化能增加填充量 硅微粉的 《化工矿物与加工》2001,30(6):36
一项用于微电子工业的封装材料———高纯超细球形化硅微粉研究成果 ,近日在湖北武汉通过了省级鉴定。这项成果在微电子工业填充材料生产工艺和技术方面取得了重大突破 ,将打破国外高档硅微粉垄断国内市场的局面。超细硅微粉材料是近年来逐渐发展起来的新材料 .已广泛应用于电子、电器基板及封装、高级石英玻璃、光导纤维、橡胶、化工填料等领域。随着我国微电子工业的迅猛发展 ,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高 ,不仅要求其超细 ,而且要求高纯度 ,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。球形化能增加填充量 ,硅微粉的填充… 相似文献
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先进电子封装技术与材料 总被引:9,自引:0,他引:9
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。 相似文献
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高富赓 《精细与专用化学品》2014,(6):15-17
简要叙述了全球主要国家和地区印制电路板用化学品和半导体封装材料生产情况.并提出在全球电子化学品产业转移的有利条件下,加强自主研发能力,开发高技术产品是我国电子化学品行业发展的方向. 相似文献
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导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高,以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制,显示出广阔的发展前景. 相似文献
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电子封装用环氧树脂的研究进展 总被引:16,自引:0,他引:16
介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。 相似文献
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介绍了高分子材料在宇宙飞船的各个方面如粘合剂、油漆、包层材料、电子元件及电子封装等领域的应用以及今后的应用开发方向。 相似文献
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耐湿热高性能环氧树脂的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
环氧树脂(EP)以其优异的性能广泛用作电子封装材料,但是由于传统EP不能满足现今电子封装材料在耐湿热性、阻燃性和绝缘性等方面的要求,故对耐湿热高性能EP在电子封装领域中的最新研究进展进行了综述。 相似文献