常用触点材料表面腐蚀物微动电特性研究

针对常用连接器触点材料(镀金、镀镍、镀锡),研究工业环境对其表面的腐蚀性及对触点微动电特性的影响。经过长期室内自然暴露后,镀金、镀镍、镀锡表面生成了离散的呈岛状分布的腐蚀产物。在腐蚀产物上进行了微动实验,发现在自然腐蚀产物的表面初始电阻高于通常的失效标准(10 mW),有的甚至达到1 W。当岛状腐蚀产物在微动过程中被逐渐磨掉后,接触电阻也由跳动渐渐降低至有效值。而当磨损碎屑堆积在微动痕迹附近,或接触表面之间嵌入尘土颗粒,或者在接触区内的腐蚀产物经微动后反而被挤压得更致密时,接触电阻会升高,甚至开路,造成电接触失效。腐蚀产物在微动中的去除与腐蚀物形貌及其机械特性直接相关。     

镀金接触表面形成的圈状腐蚀物的SEM/EDS分析

本文主要论述镀金接触表面经长期室内自然腐蚀后形成的腐蚀物的结构、成分的ＳＥＭ ＥＤＳ分析结果及微动接触电阻的实验结果。1　暴露实验进行长期室内自然暴露的镀金样品的基底为锡磷青铜合金 (ＣＡ 5 11) ;中间层为镀镍层 ,其厚度为1 5 5 μｍ ;表面为镀金层 ,厚度分别为 0 4 8μｍ和1 5 7μｍ ;镀金接触表面的的粗糙度值在 0 1～ 0 2 μｍ之间。所有样品在丙酮溶剂中超声波清洗 30ｍｉｎ ,待其干燥后用漆包线悬挂起来在上海某公司的室内进行长期自然暴露。自然暴露时间为 2 2个月。对镀金接触表面的观察和分析分别在自然暴露 3个月 ,…     

长期自然暴露镀金表面接触阻抗的测试与研究

采用阻抗分析仪对室内长期暴露镀金样品腐蚀表面进行接触阻抗特性实验,结果表明:接触阻抗随触点的表面污染、腐蚀状况及信号频率而变化;接触阻抗中电阻分量随表面污染程度增大出现电阻增高、不稳定,而阻值亦出现随频率上升的趋势;当表面腐蚀物严重堆积时,接触电容成为主要影响参数。镀金表面自然腐蚀后接触阻抗的测试为进一步研究传输过程中接触阻抗可能产生的影响提供了必要的基础。     

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金（金手指）应用的特殊性,腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目     

镀金触点表面的微孔率测试

镀金触点表面的微孔率是表征镀层质量的重要指标,它表明了镀层对基体防护作用的优劣程度.为了减少传统微孔率测量方法造成的人工误差,采用了数字化采集镀层表面图象和软件分析统计的方法.镀层表面微孔总面积是微孔数量和面积的集中体现,应作为评判镀层质量的最主要指标,在面积相同的情况下通过比较微孔率可得出镀层的质量等级.通过对样片的接触电阻的测试验证了这一测试方法的正确性.将此微孔率的测试方法运用于比较实验室模拟环境实验和自然环境长期暴露实验的结果,从而得出实验室模拟环境实验的加速因子.     

电接触材料锡及其合金镀层

为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和使用环境.实践证明:锡及其合金镀层的电接触表面只要与电接触表面润滑保护材料如LP-38T或SP-32T等有效地配合使用就可以更为合理地配置、利用和节约有限的贵金属自然资源,就能使人类社会达到持续、稳定和文明地向前发展.     

手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析

通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例．从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发．结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷．电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。     

关于砷化镓活化电镀金的研究

描述了在活化的半绝缘砷化镓（Ｓ、Ｉ、ＧａＡｓ）衬底上直接活化电镀金的毫米波集成电路（ＭＭＩＣ）热沉制造工艺，活化剂由ＰｄＣｌ２和ＨＣｌ组成，根据ＧａＡｓ（１００）面的微观结构，讨论了经过程中ＧａＡｓ表面同Ｐｄ＾２＋离子的作用机理，业已表明，活化中生成的Ｐｄ／ＧａＡｓ结构与一般非金属材料活化不同，是一种很化学结合。     

继电器触点接触电阻偏大的失效机理研究

本文用试验的方法研究了继电器触点接触电阻增大的失效机理.试验中分别用扫描电镜和X射线能谱仪观察失效样和正常样的触点形貌并分析触点表面的元素成份,再用红外光谱仪验证了触点污染物的来源.根据试验的分析结果,讨论了触点失效的机理,并提出了改进的建议和可行的措施.本文对继电器失效的理论和模拟研究具有较大的参考价值,同时为改进触点材料和工艺制造过程提供试验依据.     

电接触与接触故障的预防

供电线路中的电路连接点.是供电回路中的重要组成部分。在运行中如果出现问题.将会影响安全供电.甚至烧毁设备造成大面积停电。本文对电路连接接触的一些基本知识进行介绍.并提出了搞好电路接触.防范接触故障的措施和应注意的问题。希望能给从事供电运行、维护、检修人员了解掌握电接触的一些基本知识原理提供参考和帮助。     

镀金层微孔率检测方法的研究

为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。     

同轴连接器镀金层磨损分析方法的研究

评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触点表面硬度、磨损前后镀金层厚度变化可以作为连接器镀金层抗磨损能力的参考数据.使用潮湿二氧化硫单一气体加速腐蚀,并配以光学显微镜、扫描电子显微镜检测镀金层磨穿的特征点,是检测同轴连接器镀金层抗磨损能力的一种较好的方法.     

金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护

为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性.同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等具体问题.     

镀金板可焊性不良成因分析及改善措施

对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。     

测量计算金属-半导体接触电阻率的方法

如何测量、计算得到精确接触电阻值已凸显重要.介绍了多种测量计算金属-半导体欧姆接触电阻率的模型和方法,如矩形传输线模型、圆点传输线模型、多圆环传输线模型等,对各方法的利弊进行了讨论,并结合最新的研究进展进行了评述和归纳.综合多种因素考虑,认为圆点传输线模型是一种较好的测量金属半导体接触电阻率的方法.     

接触电阻对聚合物PTC元件性能的影响

经过粗化或形变的电极能有效改善和导电聚合物的附着力，降低接触电阻，使ＰＴＣ元件的电性能更加稳定．在电极上用化学沉积镍层，减少了和复合材料的相互作用，增强和复合材料的黏结力，提高了ＰＴＣ元件的电重复性。     

细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究

采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义。     

铜表面硫化膜形成及其电接触特性

用库仑分析法测定了在湿热含Ｈ２Ｏ气氛中铜表面腐蚀膜层的厚度及其随腐蚀时间的变化，对不同Ｈ２Ｓ浓度的膜层变化曲线存在的差异进行了探讨。分析了膜层厚度变化对电接触性能的影响及其异常现蟓 。