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作者首次用X射线双晶衍射技术对注入As+的Si0.57Ge0.43合金的晶格损伤消除和应变弛豫进行了研究,并与未注入AS+的Si0.57Ge0.43合金的应变弛豫进行了比较.结果表明,退火后,注入AS_的Si1-xGex外延层中的应变分布不同于未注入AS+的应变分布.对于未注入As+的Si0.57Ge0.43样品,其X射线衍射峰的半宽度FWHM由于退火引起应变弛豫导致镶嵌结构的产生而展宽.对于注入As+的Si0.57Ge0.43样品,950℃的快速退火过程可以有效地消除晶格损伤,使晶格得以恢复,且其退火后的 相似文献
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重点介绍Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体薄膜的特性,特别是CdS和CdSe。利用密封空间汽化传输技术制作的CdS薄膜具有低的电阻(300K时,σ为0.88~1.34Ω^-1·cm^-1)、高的载流子迁移率。X射线衍射仪分析表明:在(002)面择优生长,薄膜特性与制膜工艺有明显的关系,淀积后的退火和就地腐蚀能增大晶粒尺寸,减少晶粒边界。同时介绍了CdSe太阳电池的特性。 相似文献
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借助SIMS、AES、RBS和TEM对Be注入InSb的快速热退火特性进行了深入的研究.Be注入能量为100keV,注人剂量为5×1014cm-2.快速热退火温度范围为300—500℃,退火时间为30—60秒.结果表明,快速退火后,Be注入分布剖面的内侧不存在再分布,但峰值浓度有不同程度的降低,表面存在Be的外扩散.350℃退火,Be注入InSb的晶体损伤基本消除,InSb表层不存在化学配比的偏离.退火温度超过350℃,InSb表层发生热分解,产生Sb的耗尽,形成由In、Sb及其氧化物组成的复杂结构. 相似文献
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作者首次用X射线双晶衍射技术对注入As^+的Si0.57Ge0.43合金的晶格损伤消除和应变驰豫进行了研究,并与未注入As^+的Si0\57Ge0\43合金的应变驰豫进行了比较。结表明,退火后,注入As^+的 Si1-xGex外延层中的应变分布不同于未注入As^+的应变分布。对于注入As^+的Si0.57Ge0.43样品,其X射线衍射峰的半宽度FWHM由于退火引起应变驰豫导致镶嵌结构的产生而展宽。 相似文献
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用分子束外延法在GaAs(100)衬底上生长了高质量的四元合金Zn(1-x)MgxSySe(1-y)薄膜.在对所生长的样品进行俄歇电子能谱、X射线衍射和喇曼散射研究后,提出了一种确定四元合金Zn(1-x)MgxSySe(1-y)组分的方法,即:利用ZnSySe(1-y)和化学配比的MgSe作为标准样品,通过X射线衍射和喇曼散射测得标准样品ZnSySe(1-y)中的S组分,再根据ZnSySe(1-y)和MgSe的俄歇谱图,对各元素的相对灵敏度因子进行修正,然后利用相对灵敏度因子法比较精确地走出四元合金Zn( 相似文献
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用分子束外延法在GaAs(100)衬底上生长了高质量的四元合金Zn1-xMgxSySe1-7薄膜,在对所生长的样品进行俄歇电子能谱、X射线衍射和喇曼散射后,提出了一种确定四元合金Zn1-xMgxSySe1-y组分的方法,即:利用ZnSySe1-y和化学配比的MgSe作为标准样品,通过X射线衍射和嘈曼散射测得标准样品ZnSySe1-y中的S组分,再根据ZnSySe1-y和MgSe的俄歇谱图,对各 相 相似文献
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本文首次研究金属Co与分子束外延Si1-xGex单晶薄膜快速热退火(RTA)固相反应,并对比了CO、Ti与SiGe固相反应时不同的反应规律实验采用RBS、AES、XRD、SEM等分析和测试手段对样品的组分和结构等薄膜特性进行检测.实验发现,Co/Si0.8Ge0,2在650℃热退火后形成组分为Co(Si0,9Ge0.1)的立方晶系结构,薄膜具有强烈择优取向;900℃处理温度,有CoSi2形成,同时Ge明显地向表面分凝.TiN/Ti/Si0.8Ge0.2固相反应时,850℃处理可以形成Ti(Si1-yGey 相似文献
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1993年发现,钙钛矿结构稀土过渡金属的氧化物的磁电阻可达10’一10’%称之为庞磁电阻(Colossalmagnetresistance).这类氧化物材料,特别是它们的薄膜,在制备高密度磁数据存储器件和磁传感器等方面有十分重要的应用价值,因而受到人们的高度重视.这里,我们仍用脉冲激光淀积技术在LaAIO。卜0)衬底上外延生长了Lao。SnolMnO。薄膜.薄膜的晶体结构由X射线8/29扫描确定.我们着重用角分辨X射线光电子能谱(XPS)研究了L。.ssnolMnO。薄膜的表面电子态和最顶层表面… 相似文献
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本利用RHEED、X射线双晶衍射及TEM等技术,研究了在Si(001)衬底上,用晶化了的列定形Ge层做缓冲层MBE生长Ge时,引入表面活化剂Sd所产生的影响。研究表明,Sd的引入将全使Si(001)衬底上无定形Ge膜的晶化温度显提高,并在一定的生长条件下,破坏Ge外延层的结晶性。 相似文献
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准分子激光扫描淀积PZT/YBCO结构铁电薄膜 总被引:2,自引:1,他引:1
利用脉冲准分子激光(工作气体XeCl,波长308nm,脉宽28ns)在外延YBCO/LaAlO3(100)单晶基片上淀积了Pb(Zr0.55Ti0.45)O3铁电薄膜,YBCO薄膜既为生长高取向PZT薄膜提供了晶体匹配条件,同时也为PZT铁电薄膜提供了下电极。讨论了工艺参数对晶相结构和表面形貌的影响。用X射线衍射表征了该多层膜的晶相结构,扫描电镜观察其表面形貌。PZT铁电薄膜的剩余极化为21μC/cm2,矫顽场为65kV/cm。 相似文献
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CdS多晶薄膜的电学性质 总被引:9,自引:1,他引:8
用化学池沉积方法(CBD)制备了CdS多晶薄膜,并对薄膜进行了退火处理,测量了不同CdS薄膜光电导、暗电导和电导-温度关系,计算了电导激光活能。结果表明:刚沉积的CdS暗电导率为10^-6Ω^-1.cm^-1比光电导率低二个数量级,退火后,电导升高,电导激活能减小。X射线衍射分析表明,经退火后,CdS薄膜发生相变,由立方结构变成六方结构。对上述结果进行了讨论。 相似文献
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用X射线衍射(XRD)和透射电镜术(TEM)观察Si和Ge基板上PbTe、CdTe及PbGeTe单层薄膜及其与ZnS组合的多层薄膜的显微结构,给出了薄膜附着牢固度与薄膜显微结构的关系 相似文献
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用热蒸发法和磁控离子射频溅射法制备了ZnS薄膜,利用X射线衍射技术对据 薄膜的结构相特性进行了研究,为研制高效的光电材料提供依据。 相似文献
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在室温下,采用脉冲激光沉积(PLD)技术在7.62cmPt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了钛酸铋(Bi4Ti3O12)薄膜。Bi4Ti3O12薄膜的厚度和组分均匀性采用卢瑟福背散射(RBS)和扩展电阻技术(SRP)来分析、表征;采用X射线衍射(XRD)技术研究了薄膜的退火特性。研究发现单独用常规退火或快速退火热处理的Bi4Ti3O12薄膜中较容易出现Bi2Ti2O7杂相;而采用常规退火和快速退火相结合的方法,较好地解决了杂相出现的问题,得到相结构和结晶性完好的Bi4Ti3O12薄膜。透射电子显微镜实验和扩展电阻实验表明,室温下制备的Bi4Ti3O12薄膜具有良好的表面和界面特性。 相似文献
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α—Fe2O3薄膜的制备,结构和气敏特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用等离子增强化学气相淀积工艺(PECVD)制备出了Fe2O3薄膜,用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了薄膜的结构、表面形貌和粒度,研究了薄膜对乙醇、液化石油气、煤倔和氢气的敏感特性。结果表明所研制的薄膜对乙醇有较高灵敏度,共检测下限可达1ppm,而对液化石油气、煤气和氢气不太敏感,具有优良的选择性。 相似文献