SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

SMT生产线设备管理技术

一、概述 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展,表面贴装技术(SMT)的应用也越来越广。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备,运行情况良好,并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

SMT设备编程连载系列之一：SMTT程应用精讲一一编程实作篇之FujiFlexa系统的安装

随着SMT组装技术的迅猛发展,SMT设备与技术发展速度越来越快,作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高,早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展需要,为加强交流,共享生产实践经验,本刊将邀请上海宏方电子科技有限公司以常用FUJI贴装设备为例,就SMT贴装设备的编程操作进行系列的连载文章,通过实际编程操作讲解希望能给电子制造企业的SMT设备编程操作提供借鉴,希望能抛砖引玉,以其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

现代电子装联技术——SMT

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

NEPCON世博馆全新开启全力打造最大交流平台——记第22届中国国际电子生产设备暨电子工业展

NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

SMT的发展与教育培训

21世纪,电子信息产业进入了一个更加迅速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,电子制造业占重要地位的SMT(表面贴装技术)一派朝气蓬勃景象。但是对SMT健康发展至关紧要的教育培训远远没有得到重视,是目前SMT发展的危机。     

NEPCON电子设备及制造业精英大聚会

2007年8月28—31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTSouthChina）将于深圳会展中心拉开帷幕，这是电子设备及制造技术行业的最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。预计，将有超过22个国家的逾450家展商前来参加，展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、     

贴片工艺技术概述

随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多。根据统计,生产过程中有45％的缺陷来自SMT制造,而在这45％中的大部分缺陷又来自于贴装。贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

在电子实习中引入SMT的教学实践

电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。