PCB数控钻孔的CAM技术

文章论及的是在Ｘ８６ＰＣ机运行环境中，在ＴＡＮＧＯ或ＰＲＯＴＥＬ／ＰＣＢ／ＣＡＤ系统支持下，实现ＰＣＢ钻孔加工ＣＡＭ技术的一种方法。     

PCB数控机械钻孔机加工效率提升方法研究

提出了3种提高PC B 数控机械钻孔机加工效率的办法,每种方法经过测试都有效可行,通过实验对比了3种方法效率提升程度,同时讨论了3种方法的优劣,为PC B 数控机械钻孔机器和类似钻孔加工机器的设计和生产提供参考.     

钻孔车间效率提升分析

结合多年的从业经验和实践心得,着重从方法、人员、设备等方面详细分析了影响钻孔车间效率的几个常见问题,具体包括钻孔车间机器开动率、钻孔机参数设置、钻孔程序路径、钻孔排机、钻孔叠板设计等.     

PCB的激光钻孔技术

概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。     

高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究

文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率,降低了生产成本,具有推广应用价值.     

项目管理在PCB钻孔工序中的应用

本文以钻孔生产效率提升和推行精益生产项目为实际案例。分析了项目启动、项目计划、项目实施、项目控制、项目结束等方面的管理内容并归纳出要点,望提供参考。     

详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。     

生产效率提升与管理方法研究

本文通过对PCB生产过程中的效率管理经验进行总结及对生产效率的影响因素、管理特点和管理难点进行分析,阐述了生产效率管理在PCB生产过程中的特点和难点。本文亦结合生产过程的实际状况,有针对性地对生产效率进行改善和提升,归纳出了一些生产效率分析、效率管控和效率提升在PCB生产过程中的方法和理念,希望能够给同行业或相关行业一些参考。     

高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。     

奥宝LDI与in—line自动作业整合 提升PCB生产效率

奥宝科拉（NASDAQ：ORBK）今日宣布该公司高效能Paragon镭射直接成像（LDI）系统已可与in-Hne自动作业整合，更进一步提高运作效率，并从根本上解决在生产PCB裸板时因人工操作不当所造成的问题。[第一段]     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。     

基于遗传算法的PCB钻孔工艺改进

研究了印制电路板制造过程中的钻孔作业,针对其耗时长、变异多的特点,提出了一种改进型遗传算法。通过仿真证明其能提高钻孔作业效率,并提升整体产量和质量。     

PCB微孔加工技术的现状与发展趋势

本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。     

浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素

印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。     

厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨

厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。     

密集孔PCB板电镀参数探讨

PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。     

钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析

随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定最佳钻孔工艺参数并运用于指导将来的印刷电路板钻孔工艺。     

桥梁桩基础钻孔灌注桩施工技术的应用

文章针对桥梁工程施工作业特点,例如施工作业环境复杂、施工难度大等,进行综合性的分析,并结合沈海高速特大桥工程实例,介绍了桥梁桩基础钻孔灌注桩施工准备内容,提出具体的施工技术要点,取得良好效果,旨在为相关人员提供参考.     

提升计算机网络维护过程效率的方法探讨

计算机网络的普及在带给人们方便的同时也存在一定的安全隐患,安全、稳定的计算机网络保障了工作效率和信息的安全,对于企业来说,出现故障后就需要及时维护,高效的维护能促进企业的稳定运行。本文主要是针对计算机网络维护的内容进行分析,探讨提升维护效率的相关途径和方法。     

关于提高高亮度发光二极管发光效率的探讨

使用高亮度发光二极管(HB-LED)的半导体照明技术正受到全球关注,而存在的主要问题是发光效率低。本文指出发光效率即外量子效率是内量子效率和提取效率的乘积。提高内量子效率的方法是获得高质量GaN材料的外延技术,采用四组分AlInGaN结构及在半极性面或非极性面上制作LED,提高提取效率的途径主要有倒装焊技术、表面粗化技术、芯片粘合技术、芯片成形技术以及微芯片阵列技术等。