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填料对聚合物基复合材料摩擦学行为的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述了用于聚合物填充增强改性的填料种类、对摩擦学性能的影响以及填料的作用机理,同时讨论了填料的表面改性以及填料的选择标准。提出了今后研究填料对聚合物改性研究应注意的问题,从而对研究、开发、应用性能优异的聚合物基复合材料具有指导意义。 相似文献
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纳米材料具有极大的比表面积、宏观量子隧道效应、体积效应和尺寸效应;采用具有特殊性能的纳米材料填充改性聚合物是增强聚合物材料性能的最有效方法之一。通过单相或多相纳米材料填充改性超高分子量聚乙烯(UHMWPE),可使复合材料的性能得到不同程度的改善和提高。综述了纳米材料改性增强UHMWPE复合材料的摩擦学性能、力学性能、电学性能、生物相容性、热学性能等;展望了纳米填充UHMWPE复合材料的发展方向和应用前景;提出采用微量的高性能纳米材料改性聚合物以大幅度提高复合材料的性能是未来研究的重要方向。 相似文献
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本文综述了用于聚合物填充增强改性的填料种类、对摩擦学性能的影响以及填料的作用机理 ,同时讨论了填料的表面改性以及填料的选择标准。提出了今后研究填料对聚合物改性研究应注意的问题 ,从而对研究、开发、应用性能优异的聚合物基复合材料具有指导意义 相似文献
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研究了以尼龙12(PA12)为基体树脂,炭黑(CB)为导电填料的高转变温度聚合物正温度系数(P11C)材料。采用熔融共混方法制备了PA12/CB聚合物PTC复合材料,研究了炭黑种类、炭黑含量、炭黑表面改性等因素对PA12/CB复合材料PTC性能的影响。结果表明:Vxc305炭黑填充的PA12复合材料,当炭黑含量为30%时,PTC强度可达到105;炭黑表面改性能够抑制材料的NrC效应。 相似文献
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本文介绍了粉煤灰的特性、表面改性及其机理,综述了粉煤灰填充热塑性树脂(聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺等)复合材料的力学性能研究进展,并展望了粉煤灰填充聚合物的发展前景。 相似文献
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聚合物复合材料摩擦学研究进展 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了聚合物复合材料的摩擦学研究概况,分析了不同填充材料及其含量、纤维填充材料方向及环境等因素对聚合物复合材料摩擦学性能的影响,指出不同填充材料对提高基体耐磨性的影响不同,且其提高基体耐磨性的机理也不同。 相似文献
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炭黑/聚合物复合材料的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了炭黑/聚合物复合材料的研究进展。该类复合材料主要是通过共混、接枝、沉积、聚合制备的。讨论了聚合物结构、分子量及表面张力对炭黑填充的聚合物及共混物的导电性和物理性质的影响,以及用不同聚合方法制备炭黑/聚合物复合材料。着重讨论了如何获得低渗流阈的炭黑填充的导电复合材料及制备聚合物为壳,炭黑为核的核壳材料。 相似文献
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聚合物基导电复合材料研究进展 总被引:20,自引:0,他引:20
本文介绍了聚合物基导电复合材料的种类、用途及导电机理。并对碳系填料填充聚合物基导电复合材料及金属系填料填充聚合物基导电复合材料的研究进展进行了综述 ,最后展望了聚合物基导电复合材料的发展趋势。 相似文献
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为了更好地指导无机颗粒增强聚合物基耐磨复合材料的优化设计,全面回顾了复合材料各组分对复合材料耐磨性能的影响。根据复合材料组成,将无机颗粒增强聚合物基复合材料耐磨性能影响因素分成5类:纳米/微米无机颗粒填充量、纳米/微米填充颗粒粒径、不同粒径无机颗粒的级配、无机颗粒与纤维的协同增强和无机颗粒表面处理。从能量角度,即各因素对材料内部结合键的断裂所吸收的外部冲击功和摩擦功的影响,分析了各因素对复合材料耐磨性能的影响。在回顾前两个因素对复合材料耐磨性影响时,发现都存在使材料耐磨性能最佳的最佳颗粒填充量和最佳颗粒粒径。对于微米颗粒(粒径50μm),颗粒填充量比粒径对复合材料耐磨性能影响更大,应尽可能提高颗粒最佳填充量。对于纳米颗粒,颗粒粒径则是影响材料耐磨性能的关键因素,应尽可能降低最佳颗粒粒径。另外,颗粒的表面改性和级配都能通过提高颗粒最佳填充量和综合力学性能来提高复合材料的耐磨性能。无机颗粒与纳米纤维的混杂填充使复合材料同时具备最优的耐磨性能、摩擦系数以及优异的变载荷适应性。 相似文献
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以半胱氨酸为改性剂,对纳米Ag进行表面修饰,制备了系列改性纳米Ag/PVDF复合材料;通过对复合材料的介电性能进行研究,结果表明,改性后纳米Ag在PVDF基体中的填充量能够得到迅速提高,体积分数可达到25%以上而不发生导电现象;当改性纳米Ag/PVDF复合材料中纳米Ag体积含量达到20%时,复合材料的相对介电常数达到了115,介电损耗保持在0.09以下;通过扫描电子显微镜、傅立叶红外光谱和X射线衍射图谱分析表明,这种高介电常数,低介电损耗的性质来源于纳米Ag在聚合物基体中分散性的提高,改性纳米Ag表面连接的半胱氨酸改善了纳米Ag粒子与PVDF基体的界面相容性,提高了PVDF结晶体和纳米Ag在基体中的分散均一性,降低了聚合物基体内纳米Ag团聚和导电网络的形成几率,有效改善了金属/聚合物介电材料的加工条件,提高了聚合物的介电性能。 相似文献