钨渗铜材料室温力学性能与组织研究

分别从不同原料钨粉粒度和不同钨骨架密度的角度,对材料的室温拉伸性能进行研究,并结合SEM断口形貌观察,分析材料在室温状态的断裂形式及其变化规律。研究表明:(1)无论是用中颗粒还是细颗粒钨粉制备的钨渗铜材料,在83%的骨架相对密度下,材料的室温强度呈现出一个峰值;(2)在相近骨架相对密度的情况下,细颗粒钨粉制备的试样,其室温拉伸强度均明显高于相应中颗粒钨粉制备的试样;(3)对于钨渗铜材料,室温下的断裂形式为穿晶和沿晶断裂两种形式并存,并且随着骨架密度的提高,穿晶断裂的比例逐渐上升。对于相近骨架相对密度的两种试样,中颗粒试样比细颗粒试样具有更多的解理面。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

真空开关和电子器件用钨铜材料

随着真空开关和电子器件新应用的开发，发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能，并讨论了与应用有关的问题。     

钨渗铜燃气舵加工表面条纹分析

以钨渗铜燃气舵(牌号W-7Cu)为研究对象,对产品在机加工过程中出现的若干宽约1～2 mm的带状条纹进行分析.结果表明,机加工表面的条纹是钨经高温烧结后产生的一种局部钨骨架致密化的组织形态;现有无损探伤检测无法检出该条纹缺陷,条纹不属于无损检测认定的内部缺陷;条纹的存在对局部强度有影响,但对整体性能的影响不大,性能均满...     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

钨钼渗铜材料的力学性能和组织研究

本文对不同成分配比和不同骨架密度钨钼渗铜材料的力学性能和断口形貌进行了分析和研究.结果表明:(1)对于相同或相近骨架密度材料,本实验成分范围内的钨钼渗铜材料在高温下固溶强化效果显著,骨架密度为84%,当Mo含量为10%(质量分数)时,800℃和1 200℃的强度分别达到330 MPa和215 MPa,与钨铜材料相比,强...     

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

高能球磨法制备纳米晶纯钨粉末的研究

通过高能球磨法制备了纳米纯钨粉末.着重研究了过程控制剂、球料比以及球磨时间对钨粉的晶粒尺寸、形貌的影响.通过X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)对样品的结构、形貌进行了表征.研究结果表明:纳米纯钨粉末的最佳球磨参数为:5%(质量分数)过程控制剂(无水乙醇)、球料比约15∶1、球磨时间约50 h.在...     

钨粉粒度对电极用钨铜合金组织和性能的影响

钨粉粒度是影响钨铜合金组织和性能的主要因素之一,采用不同粒度(2.65 μm、4 μm、8 μm)的钨粉用熔渗法制备钨铜合金,通过性能检测和组织分析研究了钨粉粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响.实验结果表明:钨粉粒度越细,钨铜合金的密度和硬度越大;但是由细钨粉制备的W-Cu合金闭孔较多,均匀性较差,电导率较小.钨粉粒度为4μm时所得产品综合性能最好,W-30Cu合金密度为14.44 g/cm3、硬度为HB 212、电导率为24.2 MS/m.W-20Cu合金密度为15.38 g/cm3,硬度为HB225,电导率为22.6 MS/m.     

不同粒度钨粉化学镀铜的研究

通过化学镀可以在钨粉颗粒表面均匀包覆铜层,从而改善钨铜合金的组织和性能.本文首先确定了钨粉化学镀铜的镀液温度,在此基础上研究了钨粉粒度对钨粉表面化学镀铜工艺的影响.分别采用XRD和SEM来分析W-Cu复合粉体的相组成和钨粉镀覆前后形貌及均匀性,以施镀同样重量的铜粉所需时间来描述镀速的相对快慢.结果表明:钨粉化学镀铜的适合镀液温度为45℃,此时镀速快,镀液稳定不分解,铜镀层致密;随着钨粉粒度变粗,镀速变慢,施镀时间延长,并且过粗的钨粉在镀液中不易悬浮,镀铜不充分;不同粒度的钨粉化学镀后都包覆一层成分单一的致密铜层,化学镀包覆的铜层是晶态的.     

稀土元素对TP2铜管性能的影响

研究了添加稀土元素对TP2铜管的组织结构、性能等的影响；通过对试样在常规条件下做拉伸试验，得出铜管的屈强比，与未添加稀土元素的铜管进行比较，以得出改善TP2铜管的性能的方法。     

钨骨架挤压成形工艺探讨

根据试验及批量生产实践,对钨骨架挤压成形工艺,如原材料选择、掺蜡量、掺蜡方法、挤压温度、挤压速度、脱蜡与预烧等进行了论述。挤压成形工艺生产的钨骨架经浸铜或浸银后,可得到物理性能很高的合金材料。其生产效率高,质量稳定,对于大批量生产钨基产品有广阔的前景。     

钼对钨基合金砧块性能的影响

研究了烧结温度及合金成分对合金的室温、高温力学性能以及合金成分对合金导电性能的影响。结果表明,对于含W90％(wt)、Ni:Fe为2:1的合金,在1450℃烧结保温1.5h,合金性能最好,Mo的加入有利于合金的强度、硬度及高温性能的提高,较好地改善了钨基合金砧块的综合性能。Mo有助于W晶粒的细化,它固溶到W相和粘结相中从而达到强化两相的目的。当两相的延性相差不大时,断口大多出现沿W —粘结相的界面断裂,W穿晶断裂数目有所减少。     

薄板坯连铸过程浸入式水口堵塞的研究

针对薄板坯连铸过程浸入式水口的堵塞情况,研究了浸入式水口的堵塞机理。生产实践表明。Ca处理是改善薄板坯连铸钢浇注性能的有效措施。     

分散剂对由矿浆电解铜粉分散性能的影响

超细铜粉在导电料浆等领域具有广泛的用途,利用矿浆电解直接将铜精矿制备成超细铜粉是矿浆电解新的应用领域.实验采用铜精矿为原料,通过机械活化预处理,直接在矿浆电解过程中添加分散剂进行表面改性处理,可直接在矿浆电解槽中将铜精矿制备成粒度100%小于3.5 μm的超细铜粉.研究了动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:矿浆电解过程中添加适量的分散剂有利于提高超细铜粉的分散性能,分散剂有一最佳用量,不同种类的分散剂其最佳用量不一样,在最佳用量范围内,随着分散剂用量的增加,铜粉粒度不断下降,比表面积不断上升;但当分散剂用量超过最佳值时,铜粉反而产生团聚现象.铜粉的分散性能和分散剂的种类有关,动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠相比,六偏磷酸钠的分散效果较好.     

弥散强化铜锻造性的研究

对弥散强化铜的锻造性进行了研究。针对预成形坯在锻造过程中出现的裂纹问题 ,研究了预成形坯的相对密度、高径比、锻造能量、变形时的应力状态对其锻造性的影响。通过研究表明 :使用合理的工艺参数能够对低塑性的弥散强化铜进行锻造加工 ,并可大大改善其工作性能