高强度高电导铜银材料的研究进展

高强度高电导铜银材料是一种具有优良物理性能和力学性能的结构材料。本文从材料的组织结构、强化机理、电导特性以及极塑性变形技术制备超细晶铜银材料等方面综述了材料的主要研究进展,并揭示了未来可能的研究方向。     

纳晶双峰铜银合金的制备及拉伸性能

采用高温高压烧结方法制备了具有双峰晶粒尺寸分布的纳晶铜银合金。利用SEM、XRD方法表征了双峰铜银合金的微观结构特点,并通过单轴拉伸测试研究了其拉伸变形行为。结果表明试验制备的双峰铜银合金具有较高的抗拉强度(460 MPa)和断后伸长率(26%),还具有良好的应变硬化行为。     

离子掩蔽剂在制备铜银双金属粉中的应用

采用化学置换法制备了系列铜银双金属粉,在制备过程中添加离子掩蔽剂,有效消除了铜氨络合离子在铜粉表面的吸附,实现银在铜粉表面的连续包覆。分析了掩蔽原理及其主要影响因素,并用透射电子显微镜,热重分析仪,X射线衍射仪对铜银双金属粉进行了表征。结果表明:在添加了离子掩蔽剂后制备铜银双金属粉末为连续包覆型结构,分散性好,有效改善了铜粉的抗氧化性能。     

覆膜钼粉选区激光烧结成型及后处理技术研究

介绍了覆膜钼粉的制备及其选区激光烧结成型、后处理工艺技术.对激光烧结成型过程进行了实验研究,获得优化的成型工艺参数;开发了成型件的后处理工艺,包括真空炉脱脂及预烧结、高温烧结钼骨架结合渗铜工艺,并制作了后处理试验件.所得到的钼铜材料具有可加工性、耐烧蚀、高电导和高热导的特点.该成型技术及材料可应用于航空航天器高温部件和电子工业高电导散热元件的制造.     

自生复合Cu-Cr合金的制备方法研究

本文综述了现有几种制取高强度高电导铜合金的方法,并与基于定向凝固的白生复合材料方法进行比较。指出,基于定向凝固的自生复合材料由于充分利用了铜基体的高电导性和第二相的强化作用,同时避免了人工复合材料中相界面处的润湿及化学反应等问题,因而在制备高强度高电导铜材料方面具有广阔的应用前景。     

含石墨烯胞室结构的铜复合材料及其耐腐蚀性能

目的 开发一种石墨烯在铜基复合材料中的均匀分散结构,制备出兼具高导电和强抗刻蚀性能的石墨烯/铜复合材料。方法 采用化学气相沉积原位生长法结合分散剂工艺,制备分散均匀石墨烯/铜基粉体复合材料。利用制备的石墨烯/铜粉体材料,采用真空热压工艺,制备了石墨烯/铜块体材料,然后用拉曼光谱、X射线粉末衍射仪和金相显微镜,考察石墨烯/铜试样的质量和形貌,最后用数字便携式涡流电导仪测量其电导率。利用自主设计的石墨烯/铜在过硫酸铵中刻蚀的实验装置,测试石墨烯/铜的抗刻蚀性能。结果 利用石墨烯/铜粉体制备的石墨烯/铜块体和铜具有相同的(111)、(200)和(220)晶面,多层石墨烯以立体胞室结构均匀分布在铜晶粒的晶界处。石墨烯/铜块体的导电率为96%IACS,明显优于文献报道的以其他方法制备的石墨烯/铜块体,并且在过硫酸铵溶液中浸泡90 min后,石墨烯/铜块的质量损失为126.6 mg, 石墨烯/铜比纯铜的抗刻蚀能力提高了37.6%,具有比铜更强的抗刻蚀性能。结论 以CVD原位生长法和真空热压法制 备的石墨烯/铜复合材料,石墨烯以立体胞室结构均匀分散在铜界面处,并且兼具高的导电性和强的抗刻蚀性能。     

柔性铜-银复合薄膜的激光直写制备及其导热特性

随着柔性电子产品对高效热管理的需求不断增长,近年来制备高导电性柔性薄膜越来越受到人们的广泛关注.以聚酰亚胺(PI)为基底,采用激光直写技术制备铜(Cu)和铜-银(Cu-Ag)薄膜,并对制备的Cu-Ag薄膜进行了物相分析和结构表征.结果表明,铜纳米颗粒和银纳米线在激光辐照的作用下表面局部熔化,进而烧结;通过比较直写制备的铜薄膜和Cu-Ag薄膜在不同温度下7天内电阻的变化,得出银的引入提高了复合材料整体的抗氧化性;对Cu/PI和Cu-Ag/PI两种复合材料的热扩散系数和热导率进行测试,得出银的引入提高了复合薄膜的热导率,Cu-Ag/PI薄膜表现出比Cu/PI薄膜更好的热性能.为制备具有良好热稳定性的Cu/PI和Cu-Ag/PI复合材料提供了一种快速简便、经济节约的方法.     

万德鑫兴——铜合金材料的专家

深圳市万德鑫兴铜合金材料有限公司专业生产经营钨铜合金、铜钨合金、钨铜板、钨铜棒、钨铜条、银钨合金、钨银、银钨棒、银钨棒、氧化铝铜、陶瓷铜、弥散铜、铬锆铜、铍     

银-铜纳米线的研究和应用进展

银-铜纳米线由于其优良的抗氧化性、机械柔韧性、低廉的成本以及与氧化铟锡相媲美的光电性能,具有广阔的应用前景。基于对30多篇国内外文献的分析,综述了液相还原法、种子介导法、模板法、水热法等制备银-铜纳米线的方法,并探讨了银-铜纳米线在透明导体、复合材料、传感器及催化剂等方面应用。最后,对银-铜纳米线的可控合成及其工业化应用提出了展望。     

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢分析

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.     

高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

近来,通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu-Nb、Cu-Ag线材,并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述,并指出尚存在的不足。     

形变纤维增强高强度高电导率的Cu—Ag合金

通过对不同成分的Cu-Ag合金进行大形变量拉伸及热处理,制成了具有高强度、高电导率的纤维增强复合材料,合金线材的抗拉强度达到了1．1GPa、电导率为80％IACS。研究了合金成分、形变及热处理在这一过程中对Cu-Ag合金力学性能、电学性能的影响。并对其强化机理进行了讨论。     

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近.     

形变热处理对Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu—Ag-Cr和Cu—Ag-Zr两种合金板材。通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr、Zr的Cu—Ag合金组织和性能的影响。结果表明：在Cu—Ag合金中添加微量Cr和Zr,能显著地提高铜银合金的力学性能,添加Cr时,电导率有-定降低,而添加Zr时,电导率没有明显变化;两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30％冷变形,然后在450℃下时效4h,在此工艺条件下Cu—Ag-Cr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为397MPa、16．8％和78％IACS,Cu—Ag-Zr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为373MPa、10％和96％IACS;形变热处理能够显著提高研究合金的力学性能而不明显降低电导率,微量Cr、Zr以Cr单质和Cu3Zr粒子的形式在基体中弥散析出,是合金强度提高的主要原因,而纯铜的基体仍使其具有较高的电导率。     

纳晶Cu-Ag双峰材料热传导行为特性研究

采用热压烧结法制备了具有双峰结构的纳晶Cu-Ag复合材料和纳晶Cu金属材料,采用激光法测定了试样在不同温度(200~400 K)下的热导率。测量结果显示,2种纳晶金属材料热导率随晶粒尺寸的增加而增加,并且随温度的降低而减小。在300 K下平均晶粒尺寸为150 nm的纳晶Cu-Ag双峰材料试样的热导率为163.45 W/m·K,分别占粗晶Cu和粗晶Ag的40.7%和38.1%。本研究引入并改进了卡皮查热阻理论模型对试样热导率进行了数值计算,计算结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,纳晶金属材料热导率随着晶粒尺寸的增加而增加,验证了纳晶Cu-Ag双峰材料热导率在一定的晶粒尺寸范围内具有尺寸效应。     

预变形对Cu-6 wt%Ag合金时效析出及性能的影响

Cu-Ag合金是具有重要应用前景的高强高导合金,其形变加工和热处理工艺的改进对性能的进一步提高具有重要作用,但热处理前预形变的作用一直未受重视。本文通过XRD物相分析、维氏硬度、电导率、金相显微镜和扫描电镜等方法,研究了预变形对固溶+时效处理的Cu-6 wt%Ag合金组织和性能的影响。结果表明,预变形促使Cu-6Ag合金发生再结晶,晶粒尺寸明显降低。同时,预变形降低了时效处理后Cu-6 wt%Ag合金的固溶量。预变形+时效处理的样品与未进行预变形的样品中均观察到非连续性析出相。预变形合金中的非连续析出相间距更小,为95±9.5nm。预变形合金的硬度稍低于未预变形合金,为85.8 HV,导电率与未预变形合金基本持平,为90.3 % IACS。     

高导电铝硅合金的研究进展

铝硅合金具有很多优良的性能,具有广阔的应用前景。本文总结了影响铝硅合金导电性的因素,分析了变质工艺、热处理及过程的控制对提高铝硅合金的导电率的作用,并对其以后的研究和发展方向进行了展望。     

用简便方法以超支化聚酯为模板合成Cu-Ag合金

以超支化聚酯为模板,用抗坏血酸为还原剂合成了不同摩尔比的Cu-Ag 粒子。用第一代超支化聚酯为核,2, 2-二羟甲基丙酸为支化单体,通过逐步聚合反应合成了第三代的超支化聚酯。合成的超支化聚酯和Cu-Ag合金用红外光谱（FT-IR）,核磁共振普（1H-NMR）,紫外光谱（UV-vis）,X-射线衍射（XRD）,能量分散X射线分析（EDX）和激光粒度分析等。XRD 和EDX研究确认了Cu-Ag合金的形成。激光粒度仪, 扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究表明Cu-Ag合金的平均粒径为120纳米,并且具有很好的分散性。热性能用热重分析（TGA）进行了表征,结果显示测量值和理论值相近。     

高性能Cu-Cr-Ag合金的软化性能

在电阻炉内进行了高性能Cu-0.2Cr-0.1Ag合金的退火试验，在573～1073K不同退火温度下进行合金组织观察和性能测试，研究了该合金的软化性能。研究结果表明，Cu-0.2Cr-0.1Ag合金的软化温度大约为723K，固溶的Ag和弥散的Cr可以有效地阻止合金的晶粒长大；在573K软化条件下，Cu-0.2Cr-0.1Ag合金软化率和强度再达98.3%和531MPa，明显高于纯Cu、Cu-Ag合金，具有较高的耐热性。     

高强高导CrZrCu合金结晶器的研制

介绍结晶器高强高导CrZrCu合金新材质的成分和性能 ;采用感应电炉熔炼技术和离心浇注等工艺措施 ,为宝钢和济钢生产的大型板坯连铸机结晶器铜板 ,达到和超过了日本CCM B标准。