华芯建成国内首条存储器集成电路封测生产线

近日,我国首条高端存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线

12月16日,我国首条高端（FBGA）存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。     

业界要闻

国内要闻华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线12月16日,我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

“抄底”收购奇梦达封测线 浪潮驾驭大棋局能力受疑

在全球存储器市场进入寒冬的情况下,浪潮三年两次重金挺进,而这场有"预谋"的布局瞄准的却是整个产业链,并且背后有着政府大力推动的身影以1亿元收购价值5亿元的整条封装测拭生产线后,浪潮把棋下得越来越大。2011年12月16日,浪潮集团宣布我国首条高端集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产。本刊记者从浪潮方面了解到,此条生产线是从德国奇梦达公司购得,     

高端产业链配套服务是集成电路设计业持续发展的有力保障

IC设计作为集成电路产业链中的一环,对上下游配套支撑服务依赖度较高,包括封装、测试、晶圆制造等。相对于Ic设计,封测以及制造需要较高投资额,尤其是高端芯片封装与制造,但它对产业的影响以及地方经济的带动作用是非常大的。     

加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)与天水华天科技股份有限公司签署战略合作协议。根据该协议,武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作,共同建设中国集成电路产业链。晶圆级封装以及3D封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分,该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合     

杨学山到山东考察调研集成电路产业

3月28日，工业和信息化部副部长杨学山带队赴山东省对集成电路产业情况进行调研，实地考察了山东华芯集成电路封装测试生产线和浪潮第四代云计算中心，并召开了山东省集成电路产业发展座谈会。山东省经信委主任郭述禹、副主任廉凯陪同考察调研，并参加了座谈会。     

山东省首条高端集成电路封装测试生产线正式投产

2011年12月16日,山东省首条高端集成电路封装测试生产线投产仪式在高新区孙村浪潮产业园隆重举行,山东省委副书记、省长姜大明,省委常委、副省长王军民,省委常委、济南市委书记焉荣竹,国家外国专家局副局长刘延国,济南市委副书记杨鲁豫出席投产仪式,并共同按动生产线投产启动球。工信部、科技部、国家发改委、国家重大专项专家组、省经信委、科技厅等有关领导出席投产仪式。     

山东省十二英寸生产线相关技术研究

集成电路是信息产业的核心,是未来经济重要的增长点.掌握自主知识产权的集成电路设计、制造、封装、测试技术将牢牢地把握信息产业发展的主动权,从而极大地提高社会生产力.本文分析了目前国内的集成电路产业发展现状,并以知识产权专利为例分析了目前主要地区设计、封装、制造、测试的情况,同时分析了山东省与长三角地区、京津地区、珠三角地区的差距;然后阐述了目前国内十二英寸生产线的布局和基本情况,分析了山东省建设十二英寸生产线的优势和必要性,并给出了一些建议.     

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。     

国内要闻

华力微电子积极推进12英寸集成电路生产线建设中央电视台新闻联播近日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据,新兴战略产业带动各地产业升级》中指出,"上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链",并播出了上海华力微电子有限公司正在建设中的国内最先进12英寸集成电路Foundry生产线的镜头。近年来,为进一步巩固上海集成电路制造领域在国内的先发优势,上海在华虹NEC和宏力半导体8英寸制造平台成功运营的基础上,由上海华力微     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

华力微电子积极推进12英寸集成电路生产线建设

中央电视台新闻联播近日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据,新兴战略产业带动各地产业升级》中指出,“上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链”,并播出了上海华力微电子有限公司正在建设中的国内最先进12英寸集成电路Foundry生产线的镜头。     

国家科技重大专项产业技术创新联盟成立

为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”近日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。     

台积电:大陆半导体产业应尽快调整"头轻脚重"的形态

问:请您谈谈您对今年我国集成电路产业的总体形式的看法及TSMC在今年大陆市场取得的业绩. 罗:在中国大陆政府及产业先驱的领导下,中国集成电路产业总体形式,包含设计、晶圆制造及封测正在高速蓬勃地发展,中国整体产业的成长率远高于世界上其它的区域.但是我们也观察到目前产业的形态是"头轻脚重",也就是说封测及晶圆制造的比重过高,反倒是设计产业并没有得到太多的支持与关注,以致于封测与制造业主要都是承接国外的订单,而国内如此大的IC消耗量,仅有极小的部份是由国内的设计公司提供.依照国际的水平,设计、晶圆制造及封测的产值比是2:2:1,而大陆目前的状况则是2:5:7,短期来看将整个产业链建置得更均衡,应该是大家努力的方向.     

华芯获批承建“山东省集成电路封装测试工程研究中心”

经山东省发展和改革委员会批准,华芯半导体有限公司获准承建"山东省集成电路封装测试工程研究中心"。该研究中心的主要任务是承担先进封装工艺开发及对新开发的电路进行鉴定性测试、对定型产品进行失效分析测试以及环境适应性测试等,围绕国民经济发展的需要和战略性新兴产业政策的部署,建设成为国内封装测试行业开放的公共服务实验平台,促进技术创新体系建设,建立先进的研发试验设施和灵活高效的运行机制,提升封装测试产业的可持续发展     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。