万兆以太网交换芯片设计技术

中国以IP为核心的宽带城域网建设正处于高峰阶段,给10G以太网为核心的城域以太网解决方案提供巨大的应用舞台.为了满足中国数据通信市场的需求.中兴通讯研制了10GE以太网产品.文章对这一产品进行了介绍,对其核心芯片--10GE交换芯片进行了分析,给出了芯片的功能、关键技术及芯片功能.     

高密度以太网交换芯片实现线卡功能

联网内容消费正在驱动流量的增长,特别是移动互联网的高速发展进一步推动了这一趋势。有统计数据显示,到2015年,连接到IP网络的设备数量将是2015年全球人口数量的2倍,从2010年到2015年,全球移动数据流量将增长26倍,届时每秒钟将有100万分钟的视频内容跨网络传送!这一趋势使得核心网络端口的演进从1G和10G向40G和100G发展。     

基于FPGA的千兆以太网交换芯片的设计

千兆以太网（Gigabit Ethemet）技术目前被广泛应用于局域网中，千兆以太网二层（MAC层）交换芯片是千兆以太网中的关键芯片。文章介绍了一种基于FPGA的8端口千兆以太网交换芯片的实现方案．并且给出了仿真验证结果。结果表明，该设计方案是可行的。     

博通新型交换芯片保障云环境带宽需求

近日。博通宣布,推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGSTridentII系列,以满足云网络环境下带宽、可扩展性和效率需求。     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求,具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式,同时大幅降低功耗。     

博通新型交换芯片保障云环境带宽需求

近日,博通宣布,推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS Trident Ⅱ系列,以满足云网络环境下带宽、可扩展性和效率需求。博通基础设施和网络事业部产品市场总监SujalDas表示,随着新型网络应用大幅增加—如Web2.0应用越来越多,数据流量模式正在产生变化,从传统的纵向转向横向。纵向流量模式指的是数据流向是从服务器到交换机再到用户;横向指的是从数据从服务器流向服务器,或者从存储流向存储。     

Broadcom推出新型千兆以太网交换芯片

Broadcom(博通)公司在以太网方面的拓展一直是不遗余力,特别是面对中国市场时,以太网产品更是其力推的。近期,Broadcom向中国市场发布了其新一代的多层千兆以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510。这个系列的芯片针对企业应用,可实现网络准入控制(Network Admission Control,NAC)功能,并支持微软的网络访问保护(Network Access Protection,NAP)策略执行技术。     

Broadcom推出以太网交换芯片

Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

电信级以太网满足下一代移动回传需求

近日,MEF（城域以太网论坛）会员全球季会移师北京,而上海电信则规模扩容了其电信级以太网（CE）,设备厂商如上海贝尔还新推出100G以太网产品,当前电信级以太网吸引了众多业界人士关注。然而,国内电信级以太网的技术要规模应用,仍然要看各个运营商的现实需求和厂商方案的性能与部署成本。《通信世界周刊》本期特别邀请了来自运营商、设备厂商和测试厂商的专家,共同探讨电信级以太网标准的进展、在移动回传领域的应用情况以及部署时的成本投入等话题。     

一种非对称射频开关芯片的设计

采用非对称结构和双悬浮技术设计了射频开关芯片,测试结果表明,工作频率为2.4GHz的射频开关,在发射模式下,插损为-1.18dB,隔离度为-31.88dB,在接收模式下,插损为-1.48dB,隔离度为-25.08dB,发射时P1dB大于22dBm,接收时为14dBm。由于采用串并结构,极大地增加了隔离度,这种高性能的收发开关的实现主要得益于P阱、深N阱的双悬浮技术,还有堆叠电路结构的应用,同时堆叠结构的分压效果使得通过增加堆叠个数可以进一步提高处理大摆幅信号的能力。     

FPGA芯片中的交叉开关设计

作为一种可重复使用的器件，现场可编程门阵列（FPGA）受到越来越多的关注，它以面积为代价换取使用的灵活性。在FPGA芯片的设计中，通过分析交叉开关结构的特点，将传输管逻辑应用于其中。采用这种传输管结构的交叉开关，大大降低了芯片实现所需的晶体管数目，减小了芯片的版图面积，从而提高了FPGA芯片的面积效能。     

光纤通道网络交换芯片虚拟验证平台设计与实现

FC(Fibre Channel,光纤通道)交换机为光通信网络提供数据包交换服务,FC交换芯片是FC交换机的核心器件。在芯片研制过程中,能否完备并高效灵活的对其验证,将决定着整个项目的质量与进度。文章基于VMM的验证方法学,采用SV(SystemVerilog)语言,开发了一个N端口FC交换机芯片虚拟验证平台。结果表明,相比用Verilog开发的验证平台提高了验证效率、降低了测试项开发难度、缩短了验证周期。     

一种单片智能开关电源的设计

用FAIRCHILD公司开发的一种SPS智能 (或灵巧 )功率开关设计的一种 38V、3A的单端反激式开关电源 ,小型、轻便、廉价、高效与高可靠     

基于UVM验证方法学的数字交换芯片验证平台

采用统一验证方法学(universal verification methodology,UVM)搭建验证平台,对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大,验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能,并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明,通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确,功能覆盖率达到100%,并通过机台测试。     

基于CSIX-L1接口协议的通用交换芯片设计

在原有ATM交换芯片设计成果的基础上,设计了一款具有CSIX-L1接口的通用交换芯片。本文主要介绍该芯片的设计方案。首先简要介绍CSIX-L1协议的基本内容,然后具体说明如何直接采用ATM交换芯片的空分交换结构来实现传递交换CSIX-L1协议帧内容,并指出CSIX-L1接口扩展是该芯片的设计关键,最后介绍如何采用B it-slice技术来实现CSIX-L1接口扩展。     

汽车本地网络的机电一体化解决方案

汽车功能机电一体化模块和LIN总线基础设施相连接,在可靠性、整合速度和成本上显示出明显的优势.要实现一个可满足性能和热设计限制的最佳机电一体化解决方案,需要从几种候选技术中做出明智的选择.     

单片机在微机自动交换中稳定运行的设计方法

针对电网运行的特点,从可靠性方面阐述了MCS-51系列单片机在微机交换系统中的稳定性方面所采取的几种方法.这些方法较适合于WCZ-X型交换系统用.