国产LTCC材料微波基板特性分析

为了探究国产低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。     

国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术

国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50 Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发（Transmit/Receive, T/R）组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。     

银浆料LTCC镀金基板工程应用研究

提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数,测试了银浆料LTCC镀金基板镀层可键合性、可焊性、耐焊性、膜层可靠性、基板可靠性、基板环境适应性及电性能,各项性能均能满足微波组件的工程应用要求,其膜层可靠性甚至优于全金导体LTCC基板,为LTCC微波多层基板的低成本生产提供了一条有效的技术途径。     

一种新型平面零收缩LTCC基板制造技术

LTCC基板烧结过程中的烧结收缩率和收缩不均匀性极大地浪费了材料的使用空间,并影响到了电路图形的对位加工精度,限制了LTCC在高密度模块组件中的应用。文中介绍了目前零收缩LTCC基板制造技术的发展情况及其核心技术,并且自主开发了一种新型的平面零收缩LTCC基板制造技术,实现了0.5%±0.05%的基板平面烧结收缩率控制,并对关键因素进行了研究,最后通过实例展示了该技术的应用情况。     

基于正交设计的LTCC基板微流道散热性能研究

建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显著性影响,流体流速对微流道散热性影响不显著。     

用低温共浇陶瓷制造微波组件

低温共烧陶瓷使得三维的,阻抗可控的单片微波电路或组件的产生成为可能,要想成功地制造这些电路需要合适的材料,工艺和设备,新陶瓷材料的出现以及自动化制造设备的开发使得我们能够生产出高性能,低成本的微波组件。     

LTCC 用钌系电阻浆料特性分析

随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 技术优势逐步被大家所认识,其广阔的应用前景以及巨大的市场需求驱动着国内厂商开始关注LTCC材料的开发,涌现出了不同品种的LTCC生瓷带和浆料,但由于缺乏工程化应用验证和可靠性考核,离货架产品尚有不少距离。文中对国产钌系电阻浆料在X波段收/发组件中的应用进行了深入研究,分析了钌系电阻浆料的工艺性能、材料匹配性能、微波性能以及可靠性能,并采用国产钌系电阻浆料研制了X波段T/R组件,性能指标满足相控阵雷达技术要求,为微波LTCC材料的国产化进行了有益的探索。     

60 GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工

为有效提升60 GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板.通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构.设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品.对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性.实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12 mm,总层厚为1.4 mm;内嵌微流道横截面为200 μm× 200 μm,长度达25 cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2 W/cm2的功率器件时提供40 K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7 GHz增加到5.3 GHz,而增益的损失甚微.这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持.     

陶瓷浆料微流挤压成形关键问题研究

利用流体力学理论,针对基于微流挤压成形的陶瓷浆料挤出过程的关键部件挤压凹模的流道形状进行了设计,使用ANSYS软件对挤压凹模出口横截面的流速和流道内部压力场的分布情况进行模拟,分析了四种不同流道形状挤压凹模内部压力场和出口流速的分布规律。研究结果为解决陶瓷浆料挤压成形工艺的难点问题提供了理论依据,具有重要的参考价值。     

水基流延法制备低温共烧陶瓷生带材料新工艺

为实现硼硅酸盐玻璃陶瓷基低温共烧陶瓷生带材料的低成本、安全无毒化生产,采用以水性乳胶作为粘结剂的水基流延工艺进行制备;采用数字旋转黏度计分别对分散剂、固相、粘结剂含量对浆料黏度的影响进行了研究,利用扫描电镜对烧结前后生带材料的微观形貌进行了分析.结果表明:利用硼硅酸盐玻璃+Al<,2>O<,3>粉体作为固相,苯丙乳液作为粘结剂,苯丙烯酸铵作为分散剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了固含量高、稳定性好、干燥快的水基流延浆料;制备的生带材料表面光滑、强度高,容易在室温下叠层,经过850℃×30 min烧结,其致密度可以达到96.45%.     

Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验

对Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明,Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊面积达到71 mm × 60 mm时未出现裂纹。Al-50%Si合金是一种具有广阔应用前景的封装材料。     

LTCC多层微波传输线的性能优化研究

采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件,其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能。对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真,通过优化接地通孔的设置,有效地抑制了谐振,扩展了应用的频率范围。     

基于属性和图形匹配的案例检索技术的研究与应用

为了实现弹体案例的快速准确检索,文章将用于互联网3D图形搜索技术引用到案例检索过程中来,并且将其与传统的基于属性的匹配算法结合起来,提出了一种新的综合匹配算法。与现有的案例检索算法相比,基于属性和图形的综合匹配算法可以更加全面地反映出案例之间的相似性。通过案例研究表明,该算法可以快速、方便地对弹体成形工艺案例库进行检索。     

一种改进的SSDA算法在自动装配线中的研究与应用

介绍了传统SSDA算法的步骤，从提高系统处理的实时性出发，针对本系统采集的实时图像的特点和传统SSDA算法的不足，提出了4点改进的方法，并给出了流程园和部分处理的程序。